【技术实现步骤摘要】
一种半导体异质结构二极管
[0001]本技术涉及电子元件
,具体为一种半导体异质结构二极管。
技术介绍
[0002]二极管是一种常用的电器元件,目前市场上的二极管一般为轴式二极管,其封装工艺均采用传统的焊接工艺。
[0003]中国专利申请号CN202022651786.7,公开了一种二极管,包括底座、本体、固定件,所述底座上设有安装槽、第一引脚,所述第一引脚设于底座的底端的中部,所述安装槽的底面内覆盖有垫片,所述本体设于安装槽上,所述本体底端的两侧设有第二引脚、第三引脚,所述本体前端面还设有芯片槽,所述芯片槽内设有芯片,所述固定件设于本体的前端面,所述固定件的后端面与垫片的前端面连接;通过本体与底座的卡接,同时通过固定件的插块与垫板上的插槽插接固定本体,在不影响导电性能的同时,省去了传统的焊接工序,有效调高生产效率,此外固定件与垫板均有绝缘材质注塑成型,提高使用的安全性。但是该种方式不便于底座进行拆卸,难以对内部的二极管本体进行检修和更换。因此我们对此做出改进,提出一种半导体异质结构二极管。
技术实现思路
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体异质结构二极管,包括上壳体(1)和下壳体(2),其特征在于,所述上壳体(1)的顶部一侧滑动安装有安装盖(3),所述上壳体(1)的内部两侧均设有安装槽(4),所述安装盖(3)的两侧均安装有插杆(5),且所述插杆(5)的两侧均通过转轴连接有限位杆(6),所述安装槽(4)的内壁处在靠近限位杆(6)的两侧均设有卡槽(7),所述限位杆(6)的一侧设有第一弹簧(8),且所述第一弹簧(8)的一端与插杆(5)相互连接,所述插杆(5)的一端设有第二弹簧(10),且所述第二弹簧(10)的一端与安装槽(4)相互连接,所述下壳体(2)的底部等距离设有若干散热孔(12),且所述散热孔(12)与下壳体(2)相互接通。2.根据权利要求1所述的一种半导体异质结构二极管,其特征在于,所述卡槽(7)在靠近限位杆(6)的一侧安装有凸块(9...
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