一种旋接式整流二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种旋接式整流二极管，属于旋接式整流二极管技术领域，包括底座、芯片和引出线，底座的上表面中间位置开设有盲孔，且芯片固定安装在盲孔的内部中间位置，引出线的下端与芯片的上表面相压紧连接，且盲孔的内部填充有密封胶，密封胶将芯片与引出线的一端固定在盲孔的内部，盲孔的内部中间位置开设有凹环，且密封胶填充在凹环的内部，通过安装有密封盖，在进行使用时，密封盖对密封胶进行保护，避免密封胶由于磕碰而出现脱离现象，提高使用寿命，且通过压环和弹簧，在进行封装时，提高引出线和芯片之间的压紧效果，进而提高灌封效果，便于使用和操作，且便于对引出线的下端和芯片进行保护。的下端和芯片进行保护。的下端和芯片进行保护。

【技术实现步骤摘要】
一种旋接式整流二极管


[0001]本技术涉及一种二级管，具体为一种旋接式整流二极管，属于旋接式整流二极管


技术介绍

[0002]整流二级管是一种将交流电能转变为直流电能的半导体器件，二极管最重要的特性就是单方向导电性，在电路中，电流只能从二极管的正极流入，负极流出，整流二极管具有明显的单向导电性，传统整流二极管一般设计成压装式结构，二极管与散热板采用挤压式安装方式来连接，二极管主要由管座、芯片、引线组成，然后用密封胶灌封保护，但在使用时，一些旋接式整流二级管在进行安装时，将二级管通过底座与散热板进行旋接，但在长时间使用时，由于引出线与芯片之间通过密封胶进行封装，在使用过程中，容易产生开裂，使得引出线和芯片之间相脱离，影响使用，且在进行封装是，当密封胶在灌封后，由于密封胶未凝固，常常导致芯片与引出线之间无法进行正常连接，不便于进行封装，不便于使用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种旋接式整流二极管，能够便于对引出线和芯片进行封装，避免开裂和脱离，提高使用效果和使用寿命。
[0004]本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种旋接式整流二极管，包括底座、芯片和引出线，所述底座的上表面中间位置开设有盲孔，且所述芯片固定安装在所述盲孔的内部中间位置，所述引出线的下端与所述芯片的上表面相压紧连接，且所述盲孔的内部填充有密封胶，所述密封胶将所述芯片与所述引出线的一端固定在所述盲孔的内部，所述盲孔的内部中间位置开设有凹环，且所述密封胶填充在所述凹环的内部，所述底座的下端开设有螺纹，且所述底座的上端为六边形结构，在使用时，将所述底座通过所述螺纹与外部装置进行旋接，通过所述密封胶将所述芯片和所述引出线的一端固定在所述盲孔的内部，在所述盲孔的内部开设有凹环，进而便于所述密封胶与所述盲孔进行连接，提高在连接时的稳定性。
[0005]优选的，为了提高所述引出线与所述底座之间的连接效果，所述底座的上端螺纹连接有密封盖，且所述密封盖的上表面中间位置开设有通孔，所述引出线的上端贯穿所述通孔并延伸至所述密封盖的外部，且所述通孔的内部固定安装有密封垫，所述引出线的上端贯穿所述密封垫，所述底座的上表面位于所述盲孔的外侧固定安装有螺纹环，且所述密封盖的内侧开设有螺纹槽，所述密封盖通过所述螺纹槽与所述螺纹环相螺纹连接，且所述密封盖通过所述螺纹环螺纹连接在所述底座上，所述底座的上表面位于所述螺纹环的外侧套接有密封环，且所述密封环压紧在所述密封盖与所述底座之间。
[0006]优选的，为了便于所述引出线的下端与所述芯片之间相压紧，避免脱离，所述引出线的下端位于所述密封盖的内部固定安装有固定盘，且所述密封盖的内部位于所述通孔的正下方固定安装有压环，所述压环与所述固定盘之间套接有弹簧，且所述弹簧的下端与所
述固定盘相压紧，所述弹簧的上端与所述压环为转动连接，所述压环为中空的凸字型机构，且所述密封垫的下端延伸至所述压环的内部。
[0007]本技术的有益效果是：本技术通过安装有密封盖，在进行使用时，密封盖对密封胶进行保护，避免密封胶由于磕碰而出现脱离现象，提高使用寿命，且通过压环和弹簧，在进行封装时，提高引出线和芯片之间的压紧效果，进而提高灌封效果，便于使用和操作，且便于对引出线的下端和芯片进行保护。
附图说明
[0008]图1为本技术的整体结构示意图。
[0009]图2为本技术整体的正剖视图。
[0010]图3为本技术中底座的结构示意图。
[0011]图4为本技术中密封盖的结构示意图。
[0012]图中：1、底座，2、芯片，3、引出线，4、盲孔，5、密封胶，6、螺纹，7、凹环，8、密封盖，9、通孔，10、密封垫，11、螺纹环，12、螺纹槽，13、密封环，14、固定盘，15、压环，16、弹簧。
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0014]请参阅图1
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4所示，一种旋接式整流二极管，包括底座1、芯片2和引出线3，底座1的上表面中间位置开设有盲孔4，且芯片2固定安装在盲孔4的内部中间位置，引出线3的下端与芯片2的上表面相压紧连接，且盲孔4的内部填充有密封胶5，密封胶5将芯片2与引出线3的一端固定在盲孔4的内部，盲孔4的内部中间位置开设有凹环7，且密封胶5填充在凹环7的内部，底座1的下端开设有螺纹6，且底座1的上端为六边形结构，在使用时，将本技术通过底座1上的螺纹6与外部装置进行旋接，使得本技术安装在外部设备上，且在对本技术进行组装时，将芯片2和引出线3进行连接，并置于盲孔4的内部，将密封胶5注入到盲孔4的内部，对芯片2和引出线3进行灌封，且在盲孔4的内部开设有凹环7，使得密封胶5进入到凹环4的内部，进而当密封胶5凝固后，避免芯片2和引出线3从盲孔4的内部脱离，提高在连接时的稳定性，且通过密封胶5对芯片2进行密封，避免在使用时，产生磕碰，便于对芯片2进行保护。
[0015]作为本技术的一种技术优化方案，如图2所示，底座1的上端螺纹连接有密封盖8，且密封盖8的上表面中间位置开设有通孔9，引出线3的上端贯穿通孔9并延伸至密封盖8的外部，且通孔9的内部固定安装有密封垫10，引出线3的上端贯穿密封垫10，底座1的上表面位于盲孔4的外侧固定安装有螺纹环11，且密封盖8的内侧开设有螺纹槽12，密封盖8通过螺纹槽12与螺纹环11相螺纹连接，且密封盖8通过螺纹环11螺纹连接在底座1上，底座1的上表面位于螺纹环11的外侧套接有密封环13，且密封环13压紧在密封盖8与底座1之间，在灌封后，将密封盖8通过螺纹槽12螺纹连接在螺纹环11上，且将引出线3的一端贯穿通孔9，并延伸至密封盖8的外部，并将密封垫10塞接在通孔9的内部，使得密封垫10对通孔9进行密
封，进一步提高对芯片2的保护效果，且通过密封环13，密封环13位于密封盖8和底座1之间，密封盖8连接的稳定性，便于对芯片2和引出线3的下端进行保护。
[0016]作为本技术的一种技术优化方案，如图2所示，引出线3的下端位于密封盖8的内部固定安装有固定盘14，且密封盖8的内部位于通孔9的正下方固定安装有压环15，压环15与固定盘14之间套接有弹簧16，且弹簧16的下端与固定盘14相压紧，弹簧16的上端与压环15为转动连接，压环15为中空的凸字型机构，且密封垫10的下端延伸至压环15的内部，在将密封盖8螺纹连接在螺纹环11上时，使得弹簧16下端与固定盘14相压紧，进而使得弹簧16收缩，使得引出线3的下端受到向下的压力，进而使得引出线3的下端与芯片2相压紧，避免在进行灌封时，由于密封胶5为凝固时，导致引出线3和芯片2发生偏移，提高连接的稳定性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种旋接式整流二极管，包括底座(1)、芯片(2)和引出线(3)，其特征在于：所述底座(1)的上表面中间位置开设有盲孔(4)，且所述芯片(2)固定安装在所述盲孔(4)的内部中间位置，所述引出线(3)的下端与所述芯片(2)的上表面相压紧连接，且所述盲孔(4)的内部填充有密封胶(5)，所述密封胶(5)将所述芯片(2)与所述引出线(3)的一端固定在所述盲孔(4)的内部，所述底座(1)的下端开设有螺纹(6)，且所述底座(1)的上端为六边形结构。2.根据权利要求1所述的一种旋接式整流二极管，其特征在于：所述盲孔(4)的内部中间位置开设有凹环(7)，且所述密封胶(5)填充在所述凹环(7)的内部。3.根据权利要求1所述的一种旋接式整流二极管，其特征在于：所述底座(1)的上端螺纹连接有密封盖(8)，且所述密封盖(8)的上表面中间位置开设有通孔(9)，所述引出线(3)的上端贯穿所述通孔(9)并延伸至所述密封盖(8)的外部，且所述通孔(9)的内部固定安装有密封垫(10)，所述引出线(3)的上端贯穿所述密封垫(10)。4.根据权利要求3所述的一种旋接式整流二极管，其特征在于：所述底...

【专利技术属性】
技术研发人员：尧地长，尧金凤，
申请(专利权)人：江西德尔诚半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：