一种二极管生产用焊接炉制造技术

本发明专利技术提供一种二极管生产用焊接炉，包括：外壳、升降装置、挤压装置、排气孔、气囊、支撑座、管道、加热装置、通孔，其特征在于，所述外壳为长方体结构且内部中空，所述外壳顶部开有排气孔，所述外壳内部四边都安装设置有加热装置，所述外壳内部顶部固定有升降装置，所述升降装置下部安装有挤压装置，所述挤压装置中间位置开有通孔，所述通孔外侧焊接有十字架，所述气囊安装在所述通孔的十字架上，所述气囊贯穿挤压装置，本发明专利技术通过设置挤压装置和气囊，可以通过挤压装置挤压气囊将气囊中的气体通过管道传入支撑座内，促使支撑座撑大用来固定焊接所用的承载盘，从而还能防止操作不当压力过大引起的承载盘损伤。过大引起的承载盘损伤。过大引起的承载盘损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管生产用焊接炉


[0001]本专利技术涉及二极管制造
，尤其涉及一种二极管生产用焊接炉。

技术介绍

[0002]在二极管的生产过程中需要对二极管组件进行焊接，焊接所需要的便是焊接炉，目前二极管焊接都是运用着表面黏着技术，该技术是一种利用锡膏将晶粒焊接、粘附在铜导线架表面的技术，通过焊接炉的高温将锡膏进行熔化，熔化后待锡膏冷却固定二极管焊接便完成；但是在焊接过程中，由于设备的开机可能产生的震动，可能将已经摆好盘的二极管组件震动开来从而影响焊接效果，同时焊接过程会产生一些气体，该气体如果处理不当将会对人体产生危害。
[0003]为解决现有技术二极管生产中可能出现的震动问题和气体排放问题，本专利技术提供一种技术方案。

技术实现思路

[0004]一种二极管生产用焊接炉，包括：外壳、升降装置、挤压装置、排气孔、气囊、支撑座、管道、加热装置、通孔，其中，所述外壳为长方体结构且内部中空，所述外壳顶部开有排气孔，所述外壳内部四边都安装设置有加热装置，所述外壳内部顶部固定有升降装置，所述升降装置下部安装有挤压装置，所述挤压装置，中间位置开有通孔，所述通孔外侧焊接有十字架，所述气囊安装在所述通孔的十字架上，所述气囊贯穿挤压装置，所述气囊底部固定有管道，所述管道有四根且一端均贯穿气囊，所述管道另一端固定连接有支撑座。
[0005]优选的，所述挤压装置包括：挤压装置外壳、驱动轮、盖板、叶片、旋转盘、限位杆、限位槽、齿牙，所述挤压装置外壳由一个大圆和一个小圆拼接而成，所述驱动轮安装在小圆内部，所述挤压装置大圆内部安装有叶片，所述叶片表面固定有限位杆，所述限位杆与所述限位槽配合，所述限位槽分布在所述旋转盘上，所述旋转盘边缘分布有齿牙，所述齿牙与所述驱动轮啮合，所述旋转盘安装于所述叶片的上部，所述盖板安装在所述旋转盘的上部。
[0006]优选的，所述支撑座材质为橡胶材质，所述支撑座形如“7”字形。
[0007]优选的，所述升降装置通过伸缩杆与所述挤压装置连接。
[0008]优选的，所述叶片数量为十片，所述叶片依次叠在上一片叶片下部。
[0009]优选的，所述驱动轮通过电机驱动。
[0010]优选的，所述气囊下部连接的四根管道为均匀分布且接口处均采用密封处理。
[0011]上述方案的有益效果是：1.本专利技术通过设置挤压装置，由于挤压装置安装在外壳顶部，叶片与外界空气接触，在生产过程中，叶片外部温度相对较内部温度低，生产过程锡膏熔化可能产生的气体遇到叶片将会液化附着在叶片表面，当叶片旋转打开将会由旋转盘的内边缘侧进行刮下，能够将一部分气体液化并进行处理，同时设备外壳设置有排气孔，未液化的气体将随排气孔
排出；2.本专利技术通过设置挤压装置和气囊，在将承载有二极管组件的承载盘放入设备当中时，挤压装置将进行旋转并挤压气囊，由于气囊位于挤压装置的中心位置，叶片挤压气囊时能够将气囊中的气体压入管道中，从而挤入支撑座内，促使支撑座膨胀，放在支撑坐上的承载盘将会被微微顶起，由于支撑座内充入的是气体，能够使承载盘不直接与外壳接触，可以起到一定的防震作用；3.本专利技术通过设置支撑座，在工作时由于支撑座的膨胀能够挤压承载盘，又由于支撑座设置为四个，通过挤压能够稳定承载盘，同时支撑座内部为气体，积压的同时支撑座与承载盘为软挤压，能够让承载盘在稳定固定的情况下还不会因为挤压而受到损伤，从而延长承载盘的使用寿命。
附图说明
[0012]图1为本专利技术结构示意图图2为本专利技术挤压装置结构示意图；图3为本专利技术挤压装置内部结构示意图；图中：1、外壳；2、升降装置；3、挤压装置；31、挤压装置外壳；32、驱动轮；33、盖板；34、叶片；35、旋转盘；36、限位杆；37、限位槽；38、齿牙；4、排气孔；5、气囊；6、支撑座；7、管道；8、加热装置。
具体实施方式
[0013]下面结合说明书附图对本专利技术进一步清楚完整说明，但本专利技术的保护范围并不仅限于此。
[0014]根据图1所示，一种二极管生产用焊接炉，包括：外壳1、升降装置2、挤压装置3、排气孔4、气囊5、支撑座6、管道7、加热装置8、通孔9，其特征在于，所述外壳1为长方体结构且内部中空，所述外壳1顶部开有排气孔4，所述外壳1内部四边都安装设置有加热装置8，所述外壳1内部顶部固定有升降装置2，所述升降装置2下部安装有挤压装置3，所述挤压装置3，中间位置开有通孔9，所述通孔9外侧焊接有十字架，所述气囊5安装在所述通孔9的十字架上，所述气囊5贯穿挤压装置3，所述气囊5底部固定有管道7，所述管道7有四根且一端均贯穿气囊5，所述管道7另一端固定连接有支撑座6；设备工作时，需要将上一步已经摆好二极管组件的承载盘放入在炉内的支撑座6即可，启动升降装置2，将所连接的挤压装置3与支撑座6进行上移，移动到合适位置将承载盘放入炉内，在此启动升降装置，将挤压装置3向下移动，接触到承载盘时将支撑座6放置在承载盘的底部，且四条边均要放置好，下一步便是启动挤压装置。
[0015]结合图1、图2和图3所示，所述挤压装置3包括：挤压装置外壳31、驱动轮32、盖板33、叶片34、旋转盘35、限位杆36、限位槽37、齿牙38，所述挤压装置外壳31由一个大圆和一个小圆拼接而成，所述驱动轮32安装在小圆内部，所述挤压装置3大圆内部安装有叶片34，所述叶片34表面固定有限位杆36，所述限位杆36与所述限位槽37配合，所述限位槽37分布在所述旋转盘35上，所述旋转盘35边缘分布有齿牙38，所述齿牙38与所述驱动轮32啮合，所述旋转盘35安装于所述叶片34的上部，所述盖板33安装在所述旋转盘35的上部，所述支撑
座6材质为橡胶材质，所述支撑座6形如“7”字形，所述升降装置2通过伸缩杆与所述挤压装置3连接，所述叶片34数量为十片，所述叶片34依次叠在上一片叶片34下部， 所述驱动轮32通过电机驱动，所述气囊5下部连接的四根管道7为均匀分布且接口处均采用密封处理；工作时，启动电机带动所述驱动轮32进行旋转，驱动轮32旋转带动旋转盘35进行旋转，旋转盘35中设置的限位槽37将会推动限位杆36进行移动，限位杆36的移动将会使十片叶片34进行旋转，此时中间的圆形将会不断被缩小，缩小的同时叶片便会挤压气囊5，气囊5由于挤压，气囊5内的气体便会从管道流向支撑座6，此时支撑座6将会被撑大，同时抵住承载盘将放入的承载盘进行抬高，同时也挤压承载盘保持承载盘的稳定，能够将承载盘拖离设备外壳1，减小了设备带来的震动，由于是气体挤压，也能是承载盘保证稳定的同时不会收到挤压的伤害，挤压装置3工作完，便可以将焊接炉关闭，开启加热装置8，通过高温使锡膏熔化，焊接完成后关闭加热装置8，反向启动驱动轮32，使叶片34进行旋转放开，中间圆形变大支撑座6回到原始状态，叶片34打开的同时能够对附着在叶片34上的液体进行刮除，其余气体通过排气孔4进行排出，取出承载盘进入下一道工序。
[0016]本专利技术的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本专利技术的精神，并做本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二极管生产用焊接炉，包括：外壳（1）、升降装置（2）、挤压装置（3）、排气孔（4）、气囊（5）、支撑座（6）、管道（7）、加热装置（8）、通孔（9），其特征在于，所述外壳（1）为长方体结构且内部中空，所述外壳（1）顶部开有排气孔（4），所述外壳（1）内部四边都安装设置有加热装置（8），所述外壳（1）内部顶部固定有升降装置（2），所述升降装置（2）下部安装有挤压装置（3），所述挤压装置（3），中间位置开有通孔（9），所述通孔（9）外侧焊接有十字架，所述气囊（5）安装在所述通孔（9）的十字架上，所述气囊（5）贯穿挤压装置（3），所述气囊（5）底部固定有管道（7），所述管道（7）有四根且一端均贯穿气囊（5），所述管道（7）另一端固定连接有支撑座（6）。2.如权利要求1所述的一种二极管生产用焊接炉，其特征在于：所述挤压装置（3）包括：挤压装置外壳（31）、驱动轮（32）、盖板（33）、叶片（34）、旋转盘（35）、限位杆（36）、限位槽（37）、齿牙（38），所述挤压装置外壳（31）由一个大圆和一个小圆拼接而成，所述驱动轮（32）安装在小圆内部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：尧地长，
申请(专利权)人：江西德尔诚半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：