晶圆紧固装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了晶圆紧固装置，包括本体，自本体向外辐射延伸的多个支撑臂，及位于支撑臂外端的安装座，安装座上形成安装槽，转动压持件转动连接在该安装槽内，当本体转动时，转动压持件的上部向本体所在的内侧、向下转动，以压持晶圆。本实用新型专利技术转动压持件在随着本体转动时，其下底部由于离心力的作用向外运动，从而其上端部可以向下压持住晶圆，实现对晶圆的稳固夹持；转动压持件装配在安装槽内，其被安装槽包裹，从而转动压持件不会受到风阻力的影响。风阻力的影响。风阻力的影响。

【技术实现步骤摘要】
晶圆紧固装置


[0001]本技术属于半导体集成电路芯片制造设备
，尤其是涉及晶圆紧固装置。

技术介绍

[0002]随着半导体生产处理技术的不断进步，超洁净处理的重要性不断增加。在化学机械平坦化设备(Chemical Mechanical Planarization，CMP设备)里对清洁干燥的要求也在不断提高。为了在晶圆干燥过程中杜绝附着在溶液中的颗粒对半导体元件的电性特性造成影响，需要使用合适的方法对晶圆进行干燥。
[0003]在CMP设备中实现晶圆干燥的方法有很多种。目前被广泛使用的是旋转干燥法，该方法的干燥过程是把晶圆放在底座上固定并且让其高速旋转，用产生的离心力使其表面上的液体被拉向外部。因此，在旋转干燥的过程中，如何有效固定晶圆就显得尤为重要。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种装配结构简单，对晶圆的固定有效，不会损伤晶圆的晶圆紧固装置。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：晶圆紧固装置，包括本体，自本体向外辐射延伸的多个支撑臂，及位于支撑臂外端的安装座，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆紧固装置，包括本体(1)，自本体(1)向外辐射延伸的多个支撑臂(2)，及位于支撑臂(2)外端的安装座(3)，其特征在于：所述安装座(3)上形成安装槽(31)，转动压持件(4)转动连接在该安装槽(31)内，当本体(1)转动时，所述转动压持件(4)的上部向本体(1)所在的内侧、向下转动，以压持晶圆(5)。2.根据权利要求1所述的晶圆紧固装置，其特征在于：所述转动压持件(4)内侧形成缺口部(41)，该缺口部(41)具有可与晶圆(5)侧壁相抵接的抵压面(411)。3.根据权利要求2所述的晶圆紧固装置，其特征在于：所述缺口部(41)呈开口朝向本体(1)的V字形或C字形，其包括所述的抵压面(411)和位于抵压面(411)下方的切削面(412)。4.根据权利要求1所述的晶圆紧固装置，其特征在于：所述安装座(3)朝向本体(1)的侧壁形成弧形支撑面(32)，其位于安装槽(31)的两侧。5.根据权利要求4所述的晶圆紧固装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：周智鹏，杨渊思，殷骐，
申请(专利权)人：杭州众硅电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：