一种晶圆对位传递承载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体芯片加工技术领域，具体提供了一种晶圆对位传递承载装置，其包括晶圆固定底座，所述晶圆固定底座上开设有圆形凹槽；所述圆形凹槽内设置有晶圆固定柱，所述晶圆固定柱上下滑动连接在所述晶圆固定底座上；所述圆形凹槽下端设置有真空衬板，所述真空衬板固定连接在所述晶圆固定底座上；所述晶圆固定柱、真空衬板、晶圆固定底座在所述圆形凹槽处合围形成密闭腔室；所述真空衬板中间设置有真空气孔Ⅰ，所述真空气孔Ⅰ与密闭腔室相通。可以实现不规则晶圆在工艺设备中的快速自动化作业，具有安全性能好、定位牢固、取放晶圆载盘便捷等优势，减少了因破片导致晶圆形状不规则而产生的报废。规则而产生的报废。规则而产生的报废。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆对位传递承载装置


[0001]本技术属于半导体芯片加工
，具体涉及一种晶圆对位传递承载装置。

技术介绍

[0002]在激光器芯片制作工艺中，受现有传递花篮、片盒等装载治具以及自动化设备手臂只能传送固定尺寸晶圆的限制，不规则晶圆只能依靠操作人员用手动设备进行转移，该过程一直是造成晶圆报废的主要因素。在匀胶、显影、曝光等激光器芯片制作工艺中，几乎每一道工序都伴随着不规则晶圆的装载、传递及下片过程，激光器芯片采用的是磷化铟(InP)材料作为衬底，而InP材料本身易碎，繁杂工序更是增加了晶圆破片风险。
[0003]在激光器芯片制作工艺中破片是无可避免且高发的异常，因晶圆的不完整导致设备无法加工而报废处理的芯片较多，这样不仅降低产出，还会增加相应成本。因而设计一款适用于半导体工艺
中匀胶、曝光、显影等相关设备对不规则晶圆进行对位传递承载的装置是十分有意义的。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术只能传送固定尺寸晶圆，而引起的不规则晶圆无法加工导致报废的问题。
[0005]为此，本技术提供了一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆对位传递承载装置，其特征在于：包括晶圆固定底座(3)，所述晶圆固定底座(3)上开设有圆形凹槽(7)；所述圆形凹槽(7)内设置有晶圆固定柱(2)，所述晶圆固定柱(2)上下滑动连接在所述晶圆固定底座(3)上；所述圆形凹槽(7)下端设置有真空衬板(1)，所述真空衬板(1)固定连接在所述晶圆固定底座(3)上；所述晶圆固定柱(2)、真空衬板(1)、晶圆固定底座(3)在所述圆形凹槽(7)处合围形成密闭腔室；所述真空衬板(1)中间设置有真空气孔Ⅰ(6)，所述真空气孔Ⅰ(6)与密闭腔室相通。2.如权利要求1所述的晶圆对位传递承载装置，其特征在于：所述晶圆固定底座(3)上表面靠近所述圆形凹槽(7)处开设有多个真空气孔Ⅱ(9)。3.如权利要求2所述的晶圆对位传递承载装置，其特征在于：所述真空气孔Ⅱ(9)呈圆周状均匀分布在所述圆形凹槽(7)周围。4.如权利要求1所述的晶圆对位传递承载装置，其特征在于：所述晶圆固定底座(3)上表面边缘设置有防止晶圆滑落的限位环Ⅰ(4)。5.如权利要求1所述的晶圆对位传...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛婷，黎浩，
申请(专利权)人：湖北光安伦芯片有限公司，
类型：新型
国别省市：