一种用于半导体激光巴条显微观察的固定装置和检测系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于半导体激光巴条显微观察的固定装置和检测系统，包括：基座，基座具有第一安装平面，垂直于第一安装平面的第二安装平面和第三安装平面，以及与第一安装平面平行的第一限位平面；限位凸台，自第一限位平面向远离第一安装平面的方向延伸，限位凸台具有一平行于第二安装平面且垂直于第一限位平面的第二限位平面；吸附孔，开设在第一限位平面上，且距离第二限位平面较距离限位凸台与第二限位平面相对的一侧面近，半导体激光巴条设置在限位凸台的一侧，且位于第一限位平面开设有吸附孔的区域上，限位凸台距离第一限位平面的高度小于半导体激光巴条与第一限位平面相平行的两个面之间的间距；以及，真空通道，与吸附孔连通。吸附孔连通。吸附孔连通。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体激光巴条显微观察的固定装置和检测系统


[0001]本技术涉及芯片检测
，特别涉及一种用于半导体激光巴条显微观察的固定装置和检测系统。

技术介绍

[0002]半导体激光器器件具有体积小、重量轻、电光转换效率高等优点，在医疗、军事、通信等领域作为光源以及泵浦光源受到广泛的应用。半导体激光器芯片通常需要经过封装形成器件后才出厂使用。
[0003]常见的半导体激光器芯片的封装形式包括单管和巴条。半导体激光巴条可以看做是多个半导体单管并排形成的激光器单条，称之为一个bar。
[0004]在半导体激光巴条封装之前，为了提高封装的成品率，需要对半导体激光巴条进行相关的性能测试，挑选出合格的半导体激光巴条，淘汰掉不合格的半导体激光巴条。其中，还需要检验半导体激光巴条是否存在腔面沾污、腔面光学灾变损伤、腔面裂纹、腔面爬铟等失效现象。
[0005]目前，半导体激光巴条多在显微镜下检测芯片电极和腔面。检测时，半导体激光巴条多采用固定装置固定。常用的固定方式有螺钉连接和真空吸附。然而，这两种固定方式中螺钉连接使半导体激光巴条受力不均，易损伤半导体激光巴条，真空吸附存在在安装半导体激光巴条时容易在放置平面上移动导致定位不准，不利于准确观察半导体激光巴条的问题，且真空吸附方式多只能检测芯片电极，不能满足一次装夹半导体激光巴条即可检测半导体激光巴条芯片电极和腔面的要求。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种用于半导体激光巴条显微观察的固定装置和检测系统，以解决现有的用于半导体激光巴条显微观察的固定装置和检测系统不能准确定位，以及不能满足的一次装夹半导体激光巴条即可检测半导体激光巴条芯片电极和腔面的要求的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供一种用于半导体激光巴条显微观察的固定装置，包括：基座，所述基座具有第一安装平面，垂直于第一安装平面的第二安装平面和第三安装平面，以及与所述第一安装平面平行的第一限位平面，其中，所述第二安装平面平行于所述第三安装平面；限位凸台，自所述第一限位平面向远离所述第一安装平面的方向延伸，所述限位凸台具有一平行于所述第二安装平面且垂直于所述第一限位平面的第二限位平面；吸附孔，开设在所述第一限位平面上，且距离所述第二限位平面较距离所述限位凸台与所述第二限位平面相对的一侧面近，所述半导体激光巴条设置在所述限位凸台的一侧，且位于所述第一限位平面开设有所述吸附孔的区域上，所述限位凸台距离所述第一限位平面的高度小于所述半导体激光巴条与所述第一限位平面相平行的两个面之间的间距；真空通道，开设在所述基座与所述第一限位平面和所述第二安装平面相邻的侧面上，且与所述
吸附孔连通。
[0008]可选的，所述基座为长方体。
[0009]可选的，所述限位凸台的数量为一个。
[0010]可选的，所述限位凸台为长方体。
[0011]可选的，所述限位凸台位于所述第一限位平面与所述第二安装平面相交处。
[0012]可选的，所述限位凸台距离所述第一限位平面的高度小于所述半导体激光巴条与所述第一限位平面相平行的两个面之间的间距的一半。
[0013]可选的，所述吸附孔的数量为至少两个。
[0014]可选的，所述半导体激光巴条与所述第一限位平面相平行的两个面之间的间距为0.1
‑
0.3mm。
[0015]可选的，所述吸附孔的孔径为0.3mm。
[0016]本技术还提供一种用于半导体激光巴条显微观察的检测系统，包括检测台，显微检测装置和如权利要求1
‑
9任一项所述的用于半导体激光巴条显微观察的固定装置，所述用于半导体激光巴条显微观察的固定装置放置在所述检测台上，所述显微检测装置用于检测所述用于半导体激光巴条显微观察的固定装置上固定的半导体激光巴条。
[0017]本技术提供的一种用于半导体激光巴条显微观察的固定装置和检测系统，具有以下有益效果：
[0018]由于所述吸附孔开设在所述第一限位平面上，所述真空通道与所述吸附孔连通，所述半导体激光巴条位于所述第一限位平面开设有所述吸附孔的区域上，因此可将所述半导体激光巴条吸附在所述第一限位平面上。由于所述限位凸台自所述第一限位平面向远离所述第一安装平面的方向延伸，所述限位凸台具有垂直于所述第一限位平面的第二限位平面，所述吸附孔距离所述第二限位平面较距离所述限位凸台与所述第二限位平面相对的一侧面近，所述半导体激光巴条设置在所述限位凸台的一侧，因此，在将半导体激光巴条放置到第一限位平面上开设有所述吸附孔的区域上时，可使半导体激光巴条与限位凸台的第二限位平面相接触，从而通过所述第二限位平面对半导体激光巴条进行定位；由于所述第二限位平面平行于所述第二安装平面，所述第二安装平面垂直于所述第一安装平面，所述第一安装平面平行于所述第一限位平面，因此可使所述半导体激光巴条定位后与所述第二限位平面相接触的一面距离所述第二安装平面的距离相等，如此在对半导体激光巴条进行显微观察时可使腔面(所述半导体激光巴条放置于第一限位平面后平行于所述第二安装平面的两个侧面)位于同一高度上。由于所述基座具有第一安装平面，垂直于第一安装平面的第二安装平面和第三安装平面，以及与所述第一安装平面平行的第一限位平面，其中，所述第二安装平面平行于所述第三安装平面，且真空通道开设在所述基座与所述第一限位平面和所述第二安装平面相邻的侧面上，因此可分别用第一安装平面、第二安装平面和第三安装平面作为固定装置的支撑面对半导体激光巴条进行检测，当采用第一安装平面作为固定装置的支撑面时，可对所述半导体激光巴条平行于所述第一限位平面的面上的芯片电极进行检测，当采用第二安装平面作为固定装置的支撑面时，可对所述半导体激光巴条的背光面进行检测，当采用第三安装平面作为固定装置的支撑面时，由于所述限位凸台距离所述第一限位平面的高度小于所述半导体激光巴条与所述第一限位平面相平行的两个面之间的间距，因此可对未被所述限位凸台挡住的部分腔面进行检测，从而通过所述固定装置可满
足一次装夹即可检测半导体激光巴条芯片电极和腔面的要求。
附图说明
[0019]图1是本技术实施例中用于半导体激光巴条显微观察的固定装置的结构示意图；
[0020]图2是本技术实施例中用于半导体激光巴条限位观察的固定装置的右视图；
[0021]图3是本技术实施例中用于半导体激光巴条限位观察的固定装置的剖视图；
[0022]图4是本技术实施例中半导体激光巴条放置于固定装置后的右视图。
[0023]附图标记说明：
[0024]100
‑
基座；110
‑
第一安装平面；120
‑
第二安装平面；130
‑
第三安装平面；140
‑
第一限位平面；
[0025]200
‑
限位凸台；210
‑
第二限位平面；
[0026]3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体激光巴条显微观察的固定装置，其特征在于，包括：基座，所述基座具有第一安装平面，垂直于第一安装平面的第二安装平面和第三安装平面，以及与所述第一安装平面平行的第一限位平面，其中，所述第二安装平面平行于所述第三安装平面；限位凸台，自所述第一限位平面向远离所述第一安装平面的方向延伸，所述限位凸台具有一平行于所述第二安装平面且垂直于所述第一限位平面的第二限位平面；吸附孔，开设在所述第一限位平面上，且距离所述第二限位平面较距离所述限位凸台与所述第二限位平面相对的一侧面近，所述半导体激光巴条设置在所述限位凸台的一侧，且位于所述第一限位平面开设有所述吸附孔的区域上，所述限位凸台距离所述第一限位平面的高度小于所述半导体激光巴条与所述第一限位平面相平行的两个面之间的间距；以及，真空通道，开设在所述基座与所述第一限位平面和所述第二安装平面相邻的侧面上，且与所述吸附孔连通。2.如权利要求1所述的用于半导体激光巴条显微观察的固定装置，其特征在于，所述基座为长方体。3.如权利要求1所述的用于半导体激光巴条显微观察的固定装置，其特征在于，所述限位凸台的数量为一个。4.如权利要求1所述的用于半导体激光巴条显微观察的固定装置，其特征在于，所述限位凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱城，
申请(专利权)人：湖北光安伦芯片有限公司，
类型：新型
国别省市：