一种晶圆取放及转运装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体芯片加工技术领域，尤其涉及一种晶圆取放及转运装置；该装置包括转运载盘及取放托盘，其中转运载盘包括限位槽、矩形槽、防滑机构及透气孔，转运载盘上设有用于对晶圆限位的限位槽，且限位槽内设有矩形槽，用于取放托盘取放晶圆，转运载盘上还设有防滑机构及透气孔；取放托盘包括取放衬板、晶圆围框及手柄，取放衬板、晶圆围框及手柄三者均固定连接，取放衬板上设有契型凸台且带斜切面，晶圆围框与手柄螺纹连接固定。本实用新型专利技术提供的晶圆取放及转运装置安全性能好、定位牢固、更换便捷、可以长期反复使用且能防止晶圆转运及传递时发生漂移；解决了晶圆在半自动工艺测量设备转运过程中对于芯片表面的损伤问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆取放及转运装置


[0001]本技术涉及半导体芯片加工
，尤其涉及一种晶圆取放及转运装置。

技术介绍

[0002]激光器芯片制作过程中，受现有吸笔、镊子辅助操作治具及半自动设备本身设计的制约，半自动化设备无法对晶圆进行自动转移，只能依靠操作人员用手持治具对晶圆进行取放作业，该过程一直是造成晶圆外观损伤及报废的主要因素。然而在整个激光器芯片制作工艺中，几乎每一道工序都伴随着检验及测量工艺，增加了晶圆的上片、传递及下片频次，激光器芯片采用的是Inp材料作为衬底，而Inp材料本身易碎，繁杂工序更是增加了晶圆破片风险，取放过程中，晶圆转运一般会采用镊子或吸笔进行取放，镊子在夹取晶圆时，镊子尖端会与晶圆正面进行接触，从而增加晶圆正面污染及划伤的风险，而吸笔液体内无法操作，实用性不强。众所周知，在激光器芯片制作过程中，芯片脏污、划伤引起的外观不良均是高发的异常，不仅降低产出，还增加相应成本，且在椭偏仪、台阶仪、显微镜等相关测量设备中进行晶圆的取放及转运，增加了晶圆的划伤或者污染的风险。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆取放及转运装置，其特征在于，包括转运载盘和取放托盘，所述取放托盘上设置有楔形凸台状的取放衬板，所述转运载盘为环形凹台状，所述转运载盘上还设置有与所述取放衬板配合使用的矩形槽，用于将所述取放托盘上的晶圆转移到所述转运载盘上，或用于所述取放托盘将所述转运载盘上的晶圆取出。2.根据权利要求1所述的晶圆取放及转运装置，其特征在于，所述转运载盘上设置有用于晶圆限位的限位槽。3.根据权利要求2所述的晶圆取放及转运装置，其特征在于，所述限位槽为环形凹台状。4.根据权利要求1所述的晶圆取放及转运装置，其特征在于，所述转运载盘上还设置有防滑机构，所述防滑机构为环形凸台状。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛婷，黎浩，
申请(专利权)人：湖北光安伦芯片有限公司，
类型：新型
国别省市：