下载一种晶圆取放及转运装置的技术资料

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本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域,尤其涉及一种晶圆取放及转运装置;该装置包括转运载盘及取放托盘,其中转运载盘包括限位槽、矩形槽、防滑机构及透气孔,转运载盘上设有用于对晶圆限位的限位槽,且限位槽内设有矩形槽,用于取放托盘取放晶圆,转运载盘...
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