一种晶圆粘片机抓取装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆粘片机抓取装置，包括固定座、连接板和连接爪，所述连接板的内部设置有拉杆，所述拉杆的端部位于连接板的下方设置有吸附装置，所述吸附装置包括第一固定板、伸缩杆、吸盘、电动推杆、第二固定板和第三固定板，所述第一固定板位于拉杆的端部，所述伸缩杆位于第一固定板的下方。本发明专利技术所述的一种晶圆粘片机抓取装置，属于晶圆粘片机领域，卡条和配合齿条进行卡紧，连接爪抓紧晶圆时比较稳定，卡爪不会松动的情况，通过吸附装置的吸盘进行吸附晶圆，且可以通过伸缩伸缩杆将晶圆进行推出，通过压紧装置将晶圆进行初步固定，并在转动柱的扭力弹簧作用下使得晶圆进行夹紧，避免晶圆从三个连接爪上掉落的情况。避免晶圆从三个连接爪上掉落的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆粘片机抓取装置


[0001]本专利技术涉及晶圆粘片机领域，特别涉及一种晶圆粘片机抓取装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，在集成电路制造中，由于晶圆半导体材料资源丰富，制造成本低，工艺性好，因此是集成电路的重要基体材料，晶圆的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构直接决定了集成电路制造工艺的好坏，通过粘片机进行加工晶圆。但是现有的晶圆粘片机存在一定的弊端，首先粘片机的抓取装置仅仅通过卡爪进行抓取，夹取力过大会损坏晶圆，抓取力过小容易松动的情况，比较容易将晶圆掉落的情况，还有卡紧爪在抓取时缺少紧固装置，使得三个连接爪之间容易发生松动，三个连接爪之间在夹紧时，由于连接爪容易从之间发生滑动或者滑落，使得三个连接爪不能将晶圆夹取，甚至时掉落的现象。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种晶圆粘片机抓取装置，可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆粘片机抓取装置，包括固定座(1)、连接板(2)和连接爪(4)，其特征在于：所述连接板(2)的内部设置有拉杆(8)，所述拉杆(8)的端部位于连接板(2)的下方设置有吸附装置(7)，所述吸附装置(7)包括第一固定板(701)、伸缩杆(702)、吸盘(703)、电动推杆(704)、第二固定板(705)和第三固定板(706)，所述第一固定板(701)位于拉杆(8)的端部，所述伸缩杆(702)位于第一固定板(701)的下方，所述吸盘(703)位于伸缩杆(702)的端部，所述第二固定板(705)设置于伸缩杆(702)的伸缩内杆的一侧，所述第三固定板(706)设置于伸缩杆(702)的伸缩外杆的一侧，所述电动推杆(704)设置于第二固定板(705)和第三固定板(706)上，所述连接板(2)的边缘处设置有紧固装置(3)，且紧固装置(3)与连接爪(4)相连接，所述紧固装置(3)包括边侧板(301)、卡条(302)、卡紧槽(303)、配合齿条(304)、连接块(305)和连接销(306)，所述连接块(305)位于连接板(2)的侧壁，所述边侧板(301)焊接在连接板(2)上，所述边侧板(301)的侧壁开设有卡紧槽(303)，所述卡条(302)设置于卡紧槽(303)之间，所述配合齿条(304)的端部设置于连接爪(4)的端部，且配合齿条(304)和连接块(305)的内部设置有连接销(306)，所述连接爪(4)的端部设置有压紧装置(9)，所述压紧装置(9)包括边侧块(901)、转动槽(902)、楔形块(903)、转动柱(904)、锁紧销(905)、压紧片(906)、扭力弹簧(907)和中间销(908)，所述边侧块(901)、楔形块(903)、转动柱(904)和转动块(909)设置于连接爪(4)的端部，且压紧片(906)设置于转动柱(904)上，所述中间销(908)设置于转动柱(904)上，且扭力弹簧(907)位于边侧块(901)和转动柱(904)之间。2.根据权利要求1所述的一种晶圆粘片机抓取装置，其特征在于：所述卡条(302)与边侧板(301)的卡紧...

【专利技术属性】
技术研发人员：金成，李小毅，徐公录，
申请(专利权)人：深圳新控半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：