晶圆黏膜分离设备及其离膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种晶圆黏膜分离设备及其离膜装置，用于框架黏膜组，框架黏膜组包含黏接的框架及黏膜，框架具有镂空口，此晶圆黏膜分离设备包括离膜装置，离膜装置包含承放架、吹膜机构及吸膜机构，承放架用于置放框架黏膜组；吹膜机构配置在承放架上方，吹膜机构包含压膜吹气盘，压膜吹气盘的外表面具有粗化面及设有至少两个吹气孔；吸膜机构配置在承放架下方，吸膜机构包含真空吸盘；其中，压膜吹气盘对应镂空口设置，粗化面能够抵压黏膜，至少两个吹气孔能够将黏膜吹离框架，以令分离的黏膜被吸附于真空吸盘。由此，以达到制程自动化。以达到制程自动化。以达到制程自动化。

【技术实现步骤摘要】
晶圆黏膜分离设备及其离膜装置


[0001]本技术涉及一种半导体制程设备，尤指一种晶圆黏膜分离设备及其离膜装置。

技术介绍

[0002]在半导体制程中，因薄如纸张的晶圆本身强度不足，为了避免晶圆在制程或运送过程中搬动不易甚至因扭曲造成脆裂，通常会暂时性的贴上特殊材质黏膜或者贴上一层玻璃或硅材质的承载材料作为固定与强化薄晶圆的解决方法。
[0003]然而，传统将黏膜与框架剥离的方式通常采用人工进行，其需要小心翼翼的将黏膜于金属框架上取下，以维持黏膜的平整性，并避免因黏膜皱摺导致遭客户退货的情形发生；故，上述方法容易因人工疲劳及施力不均匀而影响剥除效率，且需要耗费较多的人力，造成人力浪费，成本也较高。
[0004]有鉴于此，本创作人为改善并解决上述问题，潜心研究并配合学理运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的技术方案。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种晶圆黏膜分离设备及其离膜装置，其利用离膜装置将框架及黏膜分离，以达到制程自动化，进而节省人力、降低制造成本及提高生产效率。
[0006]于本技术实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆黏膜分离设备，用于一框架黏膜组，所述框架黏膜组包含黏接的一框架及一黏膜，所述框架具有一镂空口，其特征在于，所述晶圆黏膜分离设备包括：一离膜装置，包含：一承放架，用于置放所述框架黏膜组；一吹膜机构，配置在所述承放架上方，所述吹膜机构包含一压膜吹气盘，所述压膜吹气盘的外表面具有一粗化面及设有至少两个吹气孔；以及一吸膜机构，配置在所述承放架下方，所述吸膜机构包含至少一真空吸盘；其中，所述压膜吹气盘对应所述镂空口设置，所述粗化面能够抵压所述黏膜，所述至少两个吹气孔能够将所述黏膜吹离所述框架，以令分离的所述黏膜被吸附于所述真空吸盘。2.如权利要求1所述的晶圆黏膜分离设备，其特征在于，其中所述压膜吹气盘具有一底面及一侧周面，所述底面沿着外周缘突伸有一环形凸块，所述环形凸块能够抵顶于所述黏膜，一部分所述吹气孔其以等距排列方式自所述侧周面上开设，另一部分所述吹气孔自所述底面上开设。3.如权利要求1所述的晶圆黏膜分离设备，其特征在于，其中所述吹膜机构更包含一第一升降器及一正压风管，所述第一升降器连接于所述压膜吹气盘且带动所述压膜吹气盘相对所述承放架上升或下降，所述压膜吹气盘的内部设有连通所述吹气孔的一空气腔，所述正压风管连接于所述压膜吹气盘且连通所述空气腔。4.如权利要求1所述的晶圆黏膜分离设备，其特征在于，其中所述承放架包含一框体、至少两个承载块及至少两个固定元件，所述框体的内周缘设有至少两个凹槽及自各所述凹槽的内底壁设有至少两个第一锁孔，每一所述承载块一侧延伸有一止挡肋及设有至少两个第二锁孔，各所述固定元件穿固于各所述第一锁孔与各所述第二锁孔，各所述止挡肋突伸在所述框体的内周缘且止挡于所述框架。5.如权利要求1所述的晶圆黏膜分离设备，其特征在于，其中所述吸膜机构更包含一第二升降器及至少一负压风管，所述第二升降器连接于所述真空吸盘且带动所述真空吸盘相对所述承放架上升或下降，所述真空吸盘设有至少一吸气口，所述负压风管连接于所述真空吸盘且连通所述吸气口。6.如权利要求1所述的晶圆黏膜分离设备，其特征在于，其更包括一进料架、一回收架及一搬移装置，所述进料架配置在所述承放架的一侧，所述回收架设置在所述承放架的另一侧，所述搬移装...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖鸿有，李维堂，
申请(专利权)人：世锜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：