晶圆贴膜设备及其拉膜机构制造技术

技术编号:33818125 阅读:48 留言:0更新日期:2022-06-16 10:36
本实用新型专利技术公开一种晶圆贴膜设备及其拉膜机构,用于黏膜,此拉膜机构包括承载台、多孔质固定吸板及多孔质活动吸板,多孔质固定吸板固定在承载台一侧;多孔质活动吸板对应承载台另一侧往复移动;其中,多孔质固定吸板与多孔质活动吸板共同吸附所述黏膜的两侧,且多孔质活动吸板能够带动黏膜的一侧往远离多孔质固定吸板的方向移动而拉紧黏膜。由此,移动多孔质活动吸板会朝远离多孔质固定吸板的方向移动,以给予黏膜一拉力,使黏膜平整,而便利后续晶圆黏贴于黏膜,让晶圆之制程或检测更加稳定。定。定。

【技术实现步骤摘要】
晶圆贴膜设备及其拉膜机构


[0001]本技术涉及一种贴膜设备,且特别涉及一种晶圆贴膜设备及其拉膜机构。

技术介绍

[0002]目前市面上裁切胶膜的机台,都会利用一或至少两个刀具将放置载板上的胶膜,裁切呈多个分离胶膜,而供后续框架黏接。
[0003]然而,放置载板上的胶膜若不平整,则后续与框架黏接时,黏在框架上的胶膜也会产生不平整,而影响后续晶圆的黏贴状况,严重者,导致晶圆的制程或检测发生问题。
[0004]有鉴于此,本创作人遂针对上述现有技术,特潜心研究并配合学理的运用,尽力解决上述问题点,即成为本创作人改良的目标。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种晶圆贴膜设备及其拉膜机构,其利用移动多孔质活动吸板会朝远离多孔质固定吸板的方向移动,以给予黏膜一拉力,使黏膜平整,而便利后续晶圆黏贴于黏膜,让晶圆的制程或检测更加稳定。
[0006]本技术提供一种晶圆贴膜设备,用于将一黏膜与一框架黏接,该晶圆贴膜设备包括:一卷膜机构,用于置放所述黏膜;一传送膜装置,包含循环移动且传送所述黏膜的至少两个拉膜机构,每一该拉膜机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆贴膜设备,用于将一黏膜与一框架黏接,其特征在于,所述晶圆贴膜设备包括:一卷膜机构,用于置放所述黏膜;一传送膜装置,包含循环移动且传送所述黏膜的至少两个拉膜机构,每一所述拉膜机构包含一承载台、固定在所述承载台一侧的一多孔质固定吸板及对应所述承载台另一侧往复移动的一多孔质活动吸板;以及一切膜机构,对应所述拉膜机构配置,所述切膜机构能够切割并分离所述黏膜,所述框架与分离的所述黏膜对应黏接;其中,所述多孔质固定吸板与所述多孔质活动吸板共同吸附所述黏膜的两侧,且所述多孔质活动吸板能够带动所述黏膜的一侧往远离所述多孔质固定吸板的方向移动而拉紧所述黏膜。2.如权利要求1所述的晶圆贴膜设备,其特征在于,其中每一所述承载台的顶面一侧设有一第一凹槽及位于所述第一凹槽内部的至少一第三负压吸孔,每一所述多孔质固定吸板包含嵌合于所述第一凹槽的一多孔性材质板。3.如权利要求2所述的晶圆贴膜设备,其特征在于,其中每一所述多孔质活动吸板包含一活动基座及一多孔性材质板,各所述活动基座对应各所述承载台另一侧往复移动,且每一活动基座的顶面设有一第二凹槽及位于所述第二凹槽内部的至少一第四负压吸孔,各所述多孔性材质板嵌合于各所述第二凹槽。4.如权利要求3所述的晶圆贴膜设备,其特征在于,其中各所述第一凹槽与各所述第二凹槽的内周缘分别具有一环形内周壁,各所述环形内周壁抵贴且密封于各所述多孔性材质板外周缘。5.如权利要求3所述的晶圆贴膜设备,其特征在于,其中各所述第一凹槽与各所述第二凹槽的内周缘分别具有至少两个内侧壁及设有至少两个开口,各所述内侧壁抵贴且密封于各所述多孔性材质板外周缘的其一部分,每一所述拉膜机构更包含一封胶层,所述封胶层透过所述开口披覆且密封于各所述多孔性材质板外周缘的另一部分。6.如权利要求1所述的晶圆贴膜设备,其特征在于,其中所述传送膜装置更包含一循环带动机构,所述循环带动机构连接并带动所述拉膜机构沿一循环路径循环移动,各所述多孔质活动吸板远离各所述多孔质固定吸板的方向定义为一拉伸方向,所述拉伸方向与所述循环路径垂直配置,所述切膜机构包含能够沿着所述拉伸方向移动且切割所述黏膜的一移动刀具。7.如权利要求6所述的晶圆贴膜设备,其特征在于,其中所述切膜机构更包含一水平驱动器及一垂直驱动器,所述水平驱动器设置在所述拉膜机构的上方,所述垂直驱动器固接于所述水平驱动器且跟随所述水平驱动器水平移动,所述移动刀具固接于所述垂直驱动器且跟随所述垂直驱动器垂直移动。8.如权利要求7所述的晶圆贴膜设备,其特征在于,其中各所述多孔质固...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖鸿有李维堂
申请(专利权)人:世锜科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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