带保护膜的工件的制造方法及带保护膜形成膜的工件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种带保护膜的工件的制造方法，其中，形成依次层叠有工件(14)、保护膜(13

【技术实现步骤摘要】
带保护膜的工件的制造方法及带保护膜形成膜的工件的制造方法


[0001]本专利技术涉及带保护膜的工件的制造方法及带保护膜形成膜的工件的制造方法。详细而言，涉及一种依次具备半导体晶圆等工件、保护所述工件的保护膜及支撑片并对所述保护膜的所述支撑片侧的表面进行了激光打标的带保护膜的工件的制造方法，以及一种依次具备工件、保护膜形成膜及支撑片且对所述保护膜形成膜的所述支撑片侧的表面进行了激光打标的带保护膜形成膜的工件的制造方法。
[0002]本申请基于2020年12月10日于日本申请的日本特愿2020
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205010号主张优先权，并将其内容援用于此。

技术介绍

[0003]近年来，正在制造应用了被称作所谓倒装(face down)方式的安装方法的半导体装置。在倒装方式中，使用在电路面上具有凸点(bump)等电极的半导体芯片，所述电极与基板接合。因此，有时会露出半导体芯片的与电路面相反一侧的背面。
[0004]有时会在该露出的半导体芯片的背面形成作为保护膜的含有有机材料的树脂膜，以带保护膜的半导体芯片的方式被安装在半导体装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带保护膜的工件的制造方法，其中，形成依次层叠有工件、保护膜及支撑片的第四层叠体，从所述支撑片侧对所述第四层叠体的所述保护膜进行激光照射，由此在所述保护膜与所述支撑片之间形成气体滞留的同时对所述保护膜的所述支撑片侧的表面进行激光打标。2.根据权利要求1所述的带保护膜的工件的制造方法，其中，形成层叠有保护膜形成膜及支撑片的保护膜形成用复合片，在所述保护膜形成用复合片的所述保护膜形成膜上贴附工件，形成依次层叠有工件、保护膜形成膜及支撑片的第三层叠体，对所述第三层叠体的保护膜形成膜进行固化处理，形成所述第四层叠体。3.根据权利要求1所述的带保护膜的工件的制造方法，其中，形成层叠有工件及保护膜形成膜的第一层叠体，对所述第一层叠体的所述保护膜形成膜进行固化处理，形成层叠有工件及保护膜的第二层叠体，在所述第二层叠体的所述保护膜上贴附支撑片，形成所述第四层叠体。4.根据权利要求1所述的带保护膜的工件的制造方法，其中，形成层叠有工件及保护膜形成膜的第一层叠体，在所述第一层叠体的所述保护膜形成膜上贴附支撑片，形成依次层叠有工件、保护膜形成膜及支撑片的第三层叠体，对所述第三层叠体的所述保护膜形成膜进行固化处理，形成所述第四层叠体。5.根据权利要求1～4中任一项所述的带保护膜的工件的制造方法，其中，所述支撑片在基材上层叠有粘着剂层，所述第四层叠体依次层叠有工件、保护膜、所述粘着剂层及所述基材。6.一种带保护膜形成膜的工件的制造方法，其中，形成依次层叠有工件、保护膜形成膜及支撑片的第三层叠体，从所述支撑片侧对所述第三层叠体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：小桥力也，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：