四周带金属的铝碳化硅封装板材制造技术

一种可广泛应用于微电子器件的四周带金属的铝碳化硅封装板材有铝碳化硅板材１，所述铝碳化硅板材１的四周固定连接有金属２。本实用新型专利技术具有封装气密性好、制造成本低、密度小、膨胀系数可调、热导率高、弹性模量高的特点，可广泛应用于混合集成电路、毫米波／微米波集成电路、多芯片组件等微电子器件之中。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及可广泛应用于混合集成电路、毫米波与微米波集成电路(MMIC)、多芯片组件、光电组件等微电子器件的四周带金属铝碳化硅封装板材。
技术介绍
现有技术中，微电子器件的封装壳体主要采用铝合金、铜合金、W/Cu合金、柯伐合金等，这些材料分别存在膨胀系数过高、密度过大、热导率低等缺点，而铝碳化硅封装材料，具有密度小、膨胀系数可调节、热导率高、弹性模量高等特点，正逐步应用于微电子领域，但存在一定的焊接难题，难以保证焊接部位的气密性。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，针对现有技术存在的不足，设计出四周带金属的铝碳化硅封装板材，以有效解决壳体与盖板或围框与底板焊接难题，保证焊接部位的气密性。本技术的技术解决方案是，所述四周带金属铝碳化硅封装板材有铝碳化硅板材，其结构特点是，所述铝碳化硅板材的四周固定连接有金属。以下做出进一步说明。参见图1与图2，或图3与图4，本技术有铝碳化硅板材1，其结构特点是，所述铝碳化硅板材1的四周(周边)固定连接有金属2。该结构构成铝碳化硅板材1四周(周边)有金属的铝碳化硅封装板材。所述金属2可采用4J29、4J33、4J34、4J45、J47等膨胀合金、钛合金、铝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种四周带金属的铝碳化硅封装板材，有铝碳化硅板材（１），其特征是，所述铝碳化硅板材（１）的四周固定连接有金属（２）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：熊德赣，堵永国，鲍小恒，杨盛良，白书欣，
申请(专利权)人：中国人民解放军国防科学技术大学，
类型：实用新型
国别省市：43[中国|湖南]