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一种可广泛应用于微电子器件的四周带金属的铝碳化硅封装板材有铝碳化硅板材１，所述铝碳化硅板材１的四周固定连接有金属２。本实用新型具有封装气密性好、制造成本低、密度小、膨胀系数可调、热导率高、弹性模量高的特点，可广泛应用于混合集成电路、毫米波／...
该专利属于中国人民解放军国防科学技术大学所有，仅供学习研究参考，未经过中国人民解放军国防科学技术大学授权不得商用。

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