【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术属于耐火建筑材料
，具体涉及一种碳化硅砖，包括主体砖和副体砖，所述的主体砖为方体结构，上表面有凸条，对应的下表面有凹槽，所述的上下相邻的主体砖的凸条与凹槽咬合；所述的主体砖两个侧面还有垂直的T形的插槽，所述的副体砖为工字型结构，副体砖两端分别插入相邻两块主体砖的插槽内，将相邻的两块主体砖连接。本技术提供的碳化硅砖，上下砖之间有凸条与凹槽咬合，同一层的砖体之间通过副体砖连接，即便砖缝之间的火泥脱落，砖缝之间也还能保持密封，减少维护成本。【专利说明】碳化娃砖
本技术属于耐火建筑材料
，具体涉及一种碳化硅砖。
技术介绍
碳化硅砖的热导率高，有良好的耐磨性、抗热震性和耐侵蚀性。可用于铝电解槽内衬、熔融铝导管和陶瓷窑用窑具、大中型高炉炉身下部、炉腰和炉腹、铝精炼炉炉衬、锌蒸馏罐衬等。传统的碳化娃砖为长方体结构，在砌筑时，需要在砖之间涂抹砌筑火泥，保证砖缝的严密，在使用过程中，砖缝之间的火泥容易脱落，需要经常维护保养。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术的目的在于提供一种能减少缝隙火泥脱落的碳化娃砖。碳化硅砖，包括主体砖和副体砖，所述的主体砖为方体结构，上表面有凸条，对应的下表面有凹槽，所述的上下相邻的主体砖的凸条与凹槽咬合;所述的主体砖两个侧面还有垂直的T形的插槽，所述的副体砖为工字型结构，副体砖两端分别插入相邻两块主体砖的插槽内，将相邻的两块主体砖连接。所述的凸条位于主体砖的上表面中间，凸条的两端面分别位于主体砖的两个侧面，每个侧面包括两个插槽，两个插槽分别位于凸条端面的两侧。本技术提供的碳化硅砖，上下砖之间有凸条与凹槽咬合，同一...
【技术保护点】
碳化硅砖，其特征在于：包括主体砖（1）和副体砖（5），所述的主体砖（1）为方体结构，上表面有凸条（2），对应的下表面有凹槽（3），所述的上下相邻的主体砖（1）的凸条（2）与凹槽（3）咬合；所述的主体砖（1）两个侧面还有垂直的T形的插槽（4），所述的副体砖（5）为工字型结构，副体砖（5）两端分别插入相邻两块主体砖（1）的插槽（4）内，将相邻的两块主体砖（1）连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊亮，沈驰，韩学亮，钱利峰，
申请(专利权)人：江苏顺星耐火科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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