当前位置: 首页 > 专利查询>李国龙专利>正文

带阻功率晶体管模块制造技术

技术编号:3239952 阅读:196 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术将两只高反压大功率开关晶体管管芯、两只电阻,利用半导体生产的内联技术在铝基覆铜板上集成,并分别引出E↓[1]、B↓[1]、C↓[1]、B↓[2]、C↓[2]五个端子,然后用外壳封装制成模块。是一种特别适用于电子节能灯、电子镇流器功率开关振荡电路中用的功率晶体管模块。(*该技术在2005年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是电子器件,是以功率晶体管模块组成的一种混合集成电路,特别是适用于电子节能灯、电子镇流器功率开关振荡电路中用的功率晶体管模块。功率混合集成电路技术,当今国内外发展很快,有许多技术产品。而做为国内高速发展的电子节能灯、电子镇流器中的功率开关振荡电路一直是由两个分立的功率晶体管和两个电阻构成其心脏部分,由于其参数分散性的属性存在,所以使产品在大批量生产中存在许多困难和缺点,电子节能灯和电子镇流器的质量很难控制和保证,热性能及可靠性方面都比较差,而且特别是其结构体积很难缩小。本专利技术的目的是解决分立器件的参数分散性,提供一种带阻功率晶体管模块;提供一种特别是用于电子节能灯、电子镇流器的,具有小型化、高可靠、高质量价格比的功率开关振荡电路中应用的带阻功率晶体管模块。本专利技术是将两只高反压大功率开关晶体管管芯、两只电阻,利用半导体生产的内联技术在铝基覆铜板上,按一只晶体管管芯的发射极与另一只晶体管管芯的集电极间串联一个电阻、另一个电阻接在另一只晶体管管芯的发射极上、分别引出E1、B1、C1、B2、C2五个端子,集成制成带阻功率晶体管模块芯片,然后用外壳封装制成模块。其最主要的优点在于可保证两管的配对性,线路的匹配。附图说明图1、2是本技术结构示意图;其中图2是图1的A-A剖视图。图3是电路原理图。以下结合附图详细说明本技术。本技术由两只高反压大功率开关晶体管管芯6和7、两只电阻8和9、铝基基板11和基座13、外壳10构成。开关晶体管管芯6、7最好是联栅晶体管管芯,电阻8、9最好是片状电阻。晶体管管芯6、7和电阻8、9与基板11用半导体生产的内联技术联接,原件间的联接是按一只晶体管管芯6的发射极与另一只晶体管管芯7的集电极间串联一个电阻8、另一个电阻9接在另一只晶体管管芯7的发射极上、分别在晶体管管芯6的集电极和基极引出端子C2、B2,在晶体管管芯7的集电极、基极、发射极电阻外端引出端子C1、B1、E1,集成制成带阻功率晶体管模块芯片,该模块芯片上涂树脂保护层12,然后通过基座13装入外壳10内封装构成。本技术具有任何一种高反压大功率晶体管不可比拟的优点,具体优点表现为具有负温度系数和良好的热稳定性,热容量是分立器件的2倍以上;二次击穿耐量高,功率容量和安全区大;载止频率高,下降时间小,开关速度快,动态损耗小;抗高频幅射能力强,可保证线路工作频率的稳定;保证了两晶体管的配对性,线路的匹配与大批量生产的一致性;模块本身与分立器件相比,相当增大5-7cm2散热面积,可不用散热片;电流容量及脉冲功率有余量;质优价低,使用方便,其价格只相当于两只功率晶体管价格的65-85%本技术具有高可靠,高效率,价格低的特点,特别适合感性功率开关线路中,如电子节能灯、电子镇流器应用,克服了分立器件参数的分散性,可提高电子节能灯、电子镇流器的可靠性,有利于减小体积;还可应用于各类开关电源、电子变压器、电机调速器、步进电机驱动、汽车电子等领域。权利要求1.一种带阻功率晶体管模块,其特征在于;由两只高反压大功率开关晶体管管芯(6、7)、两只电阻(8、9)、铝基基板(11)和基座(13)、外壳(10)构成,晶体管管芯(6、7)和电阻(8、9)与基板(11)联接,原件间的联接是按一只晶体管管芯(6)的发射极与另一只晶体管管芯(7)的集电极间串联一个电阻(8)、另一个电阻(9)接在另一只晶体管管芯(7)的发射极上、分别在晶体管管芯(6)的集电极和基极引出端子C2、B2,在晶体管管芯(7)的集电极、基极、发射板电阻外端引出端子C1、B1、E1,该模块芯片上涂树脂保护层(12),然后通过基座(13)装入外壳(10)内封装构成。2.根据权利要求1所述的带阻功率晶体管模块,其特征于;开关晶体管管芯(6、7)是联栅晶体管管芯,电阻(8、9)是片状电阻。专利摘要本技术将两只高反压大功率开关晶体管管芯、两只电阻,利用半导体生产的内联技术在铝基覆铜板上集成,并分别引出E文档编号H01L25/10GK2268311SQ9524705公开日1997年11月19日 申请日期1995年12月18日 优先权日1995年12月18日专利技术者李国龙 申请人:李国龙本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带阻功率晶体管模块,其特征在于;由两只高反压大功率开关晶体管管芯(6、7)、两只电阻(8、9)、铝基基板(11)和基座(13)、外壳(10)构成,晶体管管芯(6、7)和电阻(8、9)与基板(11)联接,原件间的联接是按一只晶体管管芯(6)的发射极与另一只晶体管管芯(7)的集电极间串联一个电阻(8)、另一个电阻(9)接在另一只晶体管管芯(7)的发射极上、分别在晶体管管芯(6)的集电极和基极引出端子C2、B2,在晶体管管芯(7)的集电极、基极、发射极电阻外端引出端子C↓[1]、B↓[1]、E↓[1],该模块芯片上涂树脂保护层(12),然后通过基座(13)装入外壳(10)内封装构成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李国龙
申请(专利权)人:李国龙
类型:实用新型
国别省市:21[中国|辽宁]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利