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本实用新型将两只高反压大功率开关晶体管管芯、两只电阻，利用半导体生产的内联技术在铝基覆铜板上集成，并分别引出Ｅ↓［１］、Ｂ↓［１］、Ｃ↓［１］、Ｂ↓［２］、Ｃ↓［２］五个端子，然后用外壳封装制成模块。是一种特别适用于电子节能灯、电子镇流器功...
该专利属于李国龙所有，仅供学习研究参考，未经过李国龙授权不得商用。

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