集成电路封装保护结构制造技术

一种集成电路封装保护结构，至少包含一具有一系统的裸晶、一为防焊材料的高分子聚合树脂层、及复数个用以电性连接用的金属接点所构成。该高分子聚合树脂层涂布于该裸晶表面，该裸晶的单一面上或双面上设置各金属接点，相较于已知技术使用于印刷电路板上，本实用新型专利技术使用在已具一系统的裸晶上更可使其结构具有短小及轻薄等特点，可于简化制作过程的同时，亦达成降低成本的目的。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种集成电路封装保护结构，尤指一种以高分子聚合树脂(Solder Mask)使用于已具一系统的裸晶(Die)上的集成电路封装保护结构。技术背景以往用于印刷电路板(PrintedCircuitBoard， PCB)的高分子聚合树脂，以其制成的保 护结构虽优，但于整个印刷电路板上制作却不易。由于该印刷电路板本身一般均具有用于外 接IC芯片的插座、连接端口或连接孔等，而此等部份必须被维持为暴露状态，不可覆以该高 分子聚合树脂。于是，在该印刷电路板上的涂层必须被预先形成对应于该等不欲形成该高分 子聚合树脂部份的窗口，才能被包覆于该印刷电路板外表面上。而依照目前电子设备日趋微 小化的形势下，装置于该印刷电路板上的各种IC芯片的密度也越来越高，要将该高分子聚合 树脂涂布于其上的难度也与之升高，不仅造成费时费工及量产无法提升的瓶颈，且制作成本 也难以下降；此外，由于相较于芯片，该印刷电路板整体结构微小化始其有限，因此亦难以 达成目前以轻薄短小为设计的趋势。故， 一般无法符合使用者于实际使用时所需
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种集成电路封装 保护结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装保护结构，包括裸晶、及数个金属接点，该裸晶具一系统；各金属接点设置于该裸晶上，为电性连接用，其特征在于：还包括高分子聚合树脂层，该高分子聚合树脂层位于该裸晶表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：璩泽明，马嵩荃，
申请(专利权)人：茂邦电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]