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一种集成电路封装保护结构，至少包含一具有一系统的裸晶、一为防焊材料的高分子聚合树脂层、及复数个用以电性连接用的金属接点所构成。该高分子聚合树脂层涂布于该裸晶表面，该裸晶的单一面上或双面上设置各金属接点，相较于已知技术使用于印刷电路板上，本实...
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