【技术实现步骤摘要】
本技术涉及整流桥堆的桥堆引线，特别是涉及一种用于整流桥堆的保证芯 片焊接质量的引线。
技术介绍
整流桥堆以其体积小、安装方便已经广泛应用于电子电器产品中，桥堆引线是 整流桥堆的主要零部件。如图l、 2所示，现有的桥堆引线的头端是一个平面，焊接芯片时要先在平面 上镶嵌两个铜粒3，再将芯片焊接在铜粒3上，铜粒3在焊接过程中容易移位，不 但给操作带来不便，而且芯片焊接质量难以保证，同时成本较高，无法满足顾客需 求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提 供一种用于整流桥堆的引线。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现 一种用于整流桥堆的引线，包括用于固定芯片的头端，以及与头端连接的引脚，其特征在于，所述的头端上设 有至少一个用于焊接固定芯片的凸面。所述的头端的中部向下凹，构成一个芯片焊接凸面。所述的头端的中部向上凸，构成两个芯片焊接凸面。与现有技术相比，本技术在头端上增加凸面后，芯片直接焊接在凸面.....匕 既方便操作又可以保证芯片焊接质量，同时降低了成本。附图说明图1为现有的一种桥堆引线的结构示意图；图2为现有的另一种桥堆引线的结构示意图； 图3为本技术的实施例1的结构示意图； 图4为图3的左视图5为本技术的实施例2的结构示意图6为图5的右视图7为本技术的使用状态示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明。一种用于整流桥堆的引线，包括用于固定芯片的头端，以及与头端连接的引脚， 所述的头端上设有至少一个用于焊接固定芯片的凸面。 实施例1如图3、4所示，本实施例桥堆引线l包括用于固定芯片的头端ll，以及与头 端11...
【技术保护点】
一种用于整流桥堆的引线，包括用于固定芯片的头端，以及与头端连接的引脚，其特征在于，所述的头端上设有至少一个用于焊接固定芯片的凸面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吕勇逵，
申请(专利权)人：上海慧高精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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