【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光二极管的固晶导电导热封装结构。
技术介绍
发光二极管(LED)已被广泛的应用在各项电子产品系统方面，从发光效率较弱的指示灯，至高强度的信息产品及户外广告牌、交通号志等照明度灯具。基本上，它是用一种操作在顺向偏压的PN界面，当顺向偏压时，在P型区注入大量的电洞，在N型区中则注入大量的电子，这些电洞与电子会在空乏区中，各向另一区进行少数载子的注入，于是在与该处的大量载子结合的瞬间，辐射放出相当于能隙能量的光子，而产生发光效果。已知的发光二极管是经由冲压复数等距相联的一适于导电的金属片支架单元；支架表面电镀银层；将半导体芯片固着于支架，作为发光二极管的光源；把导线二端分别连接于支架和芯片上，以分别形成阴、阳极接脚；以及将环氧树脂浇注在支架上部，使之形成透光体，和密封芯片、导线等程序制成。就像那些熟习此技艺人士所知悉，发光二极管的大部分能量都转化为热，如果不把所述热量消除，则会使芯片过热而损坏。至于这些热量一部分积存在该透光体，小部分经细小的导线通过支架的第一、第二接脚散发。但因透光体是以环氧树脂加工成型，导热率差，因此芯片产生的热大部分积存在透光...
【技术保护点】
一种发光二极管的固晶导电导热封装结构，其包括有一具导热材质性能的电路板，其特征在于：所述电路板可为平板状、至少一凸块状或多阶层状，且板面上并设置有至少一承置芯片的承置区，以及在电路板的边缘、板面、沟槽、夹层或底部至少配置一组可直接透过导热材质导热的且使所述芯片可产生电路连接的电极对，在该承置区至少具有一孔穴，该孔穴可容纳一胶料，该胶料可黏固一个或多个芯片，该承置区与芯片间未与胶料接触的区域作为导热的路径。
【技术特征摘要】
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