高效率LED构装结构制造技术

本实用新型专利技术有关一种高效率ＬＥＤ构装结构，主要包括有：构装ＬＥＤ基板，包括有非金属基板，该非金属基板外端面上设有预定数量的ＬＥＤ晶体及预先设计的电路，ＬＥＤ晶体并与电路以导线连结而构成构装ＬＥＤ基板；散热模组，设在构装ＬＥＤ基板的下方，其包括有与非金属基板固设的封装架，该封装架末端设有具有多孔隙结构的非金属散热层，该非金属基板与非金属散热层间具有中空容间，中空容间内的空气能借该非金属散热层具有的孔隙对流，使ＬＥＤ晶体产生的热可迅速被传导，且平均地分布于金属薄膜层，形成均热效果，再借中空容间内的热对流将金属薄膜层的热迅速传导至另一端的非金属散热层而散热，具有简化ＬＥＤ构装结构及快速散热功效。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及高效率LED构装
，尤其涉及一种高效率LED构 装结构。
技术介绍
LED是发光二极管(Light-Emitting Diode)的缩写，是半导体材料制成的固 态发光元件，材料使用m-V族化学元素(如磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs) 等)，发光原理是将电能转换为光，也就是对化合物半导体施加电流，通过电 子与电洞的结合，过剩的能量会以光的形式释出，达成发光的效果，属于冷性 发光，寿命长达十万小时以上。LED最大的特点在于无须暖灯时间(idling time)、反应速度快、体积小、用电省、耐震、污染低、适合量产，具高可靠度， 容易配合应用上的需要制成极小或数组式的元件。但因为LED是固态照明，即 是利用芯片通电，量子激态回复发出能量(光)，但在发光的过程，芯片内的光 能量并不能完全传至外界，不能出光的能量，在芯片内部及封装体内便会被吸 收，形成热。LED —般的转换效率约只有10%~30%，所以1W的电，只有不 到0.2W变成可以看见的光，其它都是热，若不散热，这些热量累积会对芯片 效率及寿命造成损伤。故要以高效率LED运用于照明设备首先要解决散热的问 题。现有的L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效率ＬＥＤ构装结构，其特征在于，主要包括有：　　　　构装ＬＥＤ基板，包括有非金属基板，该非金属基板外端面上设有预定数量的ＬＥＤ晶体及预先设计的电路，ＬＥＤ晶体与电路以导线连结而构成构装ＬＥＤ基板；　　　　散热模组，设在构装ＬＥＤ基板的下方，其包括有与非金属基板固设的封装架，该封装架末端设有具有多孔隙结构的非金属散热层，该非金属基板与非金属散热层间具有中空容间，中空容间内的空气能借该非金属散热层具有的孔隙对流。

【技术特征摘要】
1、一种高效率LED构装结构，其特征在于，主要包括有构装LED基板，包括有非金属基板，该非金属基板外端面上设有预定数量的LED晶体及预先设计的电路，LED晶体与电路以导线连结而构成构装LED基板；散热模组，设在构装LED基板的下方，其包括有与非金属基板固设的封装架，该封装架末端设有具有多孔隙结构的非金属散热层，该非金属基板与非金属散热层间具有中空容间，中空容间内的空气能借该非金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦文隆，许德庆，
申请(专利权)人：秦文隆，许德庆，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]