电子元件安装基板的修补方法、修补材料、固化物和布线基板技术

本发明专利技术提供在容易进行返工作业的同时可得到高连接可靠性的电子元件安装基板的修补方法。电子元件安装基板的修补方法，其是经由导电性糊剂组合物的固化物以布线基板上的电极与电子元件通电的方式进行安装而成的电子元件安装基板的修补方法，该修补方法的特征在于，包括：加热至少包含未正常安装的电子元件的电子元件安装区域，从布线基板去除上述未正常安装的电子元件，对已去除上述电子元件的上述区域照射激光，从上述布线基板去除上述导电性糊剂组合物的固化物的全部或至少一部分，在已去除上述固化物的区域再安装电子元件。已去除上述固化物的区域再安装电子元件。

【技术实现步骤摘要】
电子元件安装基板的修补方法、修补材料、固化物和布线基板


[0001]本专利技术涉及电子元件安装基板的修补方法、用于该方法的修补材料、修补材料的固化物和具备该固化物的布线基板。

技术介绍

[0002]液晶显示装置等电光学装置被用作计算机或便携式电话等各种电子设备的显示部等，特别是液晶显示装置因轻量/薄型且消耗电力也少而广泛用作各种电子设备的显示部。在这些液晶显示装置中，大多使用在液晶面板等电光学部件的背面侧具备所谓背光的显示装置。
[0003]近年来，作为用于电光学装置等的背光，使用LED阵列基板。LED阵列基板是在布线基板上以矩阵状安装有多个LED芯片的基板，各个LED芯片与布线基板通过焊锡等进行电性连接。最近，为了背光的小型化或效率化，即使在LED阵列基板中也使用更小的LED芯片，并将各个LED芯片集成化，安装到布线基板上。与此相伴，在LED芯片的安装中，除了以往的基于焊锡的电性连接以外，也开始使用被称为各向异性导电材料的导电糊剂或导电膜。各向异性导电材料是指使导电性颗粒分散在绝缘性的固化性树脂粘合剂中而得的材料，通过对电子部件彼此(这里是指布线基板和LED芯片)的电极部分进行热压合，可仅在加压方向经由导电性颗粒进行电子部件彼此的电性连接，相邻的电极间维持绝缘性，同时可通过固化性树脂粘合剂的固化来固定电子部件(例如，专利文献1等)。
[0004]使用各向异性导电材料代替焊锡的优点在于：可在布线基板上同时且短时间内安装多个LED芯片。其相反方面是，各向异性导电材料存在与焊锡连接相比返工性差的问题。即，如果是焊锡连接，则通过加热返工对象部件可容易地从布线基板上取下对象部件进行再安装，但在基于如上所述的各向异性导电材料的连接中，由于电子部件彼此通过树脂粘合剂强固地粘接而无法容易地取下，即使在可取下电子部件的情况下，已固化的树脂粘合剂也会残留在布线基板上，所以需要使用专用的溶剂等来去除树脂粘合剂等。
[0005]为了应对这些课题，专利文献2中记载了以下的技术：在使已固化的各向异性导电材料残留于布线基板的状态下，贴附新的各向异性导电膜，无需使用修补剂即可再压合电子部件。
[0006]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平8
‑
003529号公报；专利文献2：日本特开2010
‑
272545号公报。

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题然而，在专利文献2中所提案的方法中，需要将各向异性导电膜的固化物在150℃下的弹性模量设为10MPa以下的设计，因此难以得到电子部件间的连接可靠性(耐热性)。另
外，由于在再安装电子部件时需要加压，所以在使用柔性布线基板(FPC)等作为布线基板的情况下无法避免对布线基板的损伤。
[0008]而且，近年来LED芯片的小型化在推进，例如将外形尺寸为数十微米左右的LED芯片以1mm以下的相邻间隔安装于布线基板而得的LED阵列基板也已实用化，为了修补而从布线基板上取下LED芯片变得越发困难。另外，由于取下了存在不良情形的LED芯片的部位狭小，所以残留在布线基板侧的已固化的树脂粘合剂的去除作业也变得非常困难。虽然还考虑使用强效的去除溶剂，但这种情况下有可能对所安装的周围的电子元件等造成损伤。
[0009]本专利技术是基于这样的课题而进行的专利技术，其目的在于提供：电子元件安装基板的修补方法，该修补方法容易进行返工作业，同时可得到高的连接可靠性。另外，本专利技术的另一目的在于提供：用于这种修补方法的修补材料、修补材料的固化物、和具备修补材料的固化物的布线基板。
[0010]用于解决课题的手段针对上述课题，本专利技术人得到了以下的见解：在再安装电子元件之前通过激光照射去除现有的电子元件安装基板的修补时所残留的树脂成分，从而容易进行返工作业，同时可改善再安装的电子元件的连接可靠性。本专利技术是根据这样的见解而完成的专利技术。即，本专利技术的宗旨如下。
[0011][1] 电子元件安装基板的修补方法，其是经由导电性糊剂组合物的固化物以布线基板上的电极与电子元件通电的方式进行安装而成的电子元件安装基板的修补方法，该修补方法的特征在于，包括：加热至少包含未正常安装的电子元件的电子元件安装区域，从布线基板去除上述未正常安装的电子元件，对已去除上述电子元件的上述区域照射激光，从上述布线基板去除上述导电性糊剂组合物的固化物的全部或至少一部分，在已去除上述固化物的区域再安装电子元件。
[0012][2] [1]所述的方法，其中，在已去除上述固化物的区域或想要再安装的电子元件上涂布包含固化性树脂的修补材料，再安装电子元件。
[0013][3] [1]或[2]所述的方法，其中，上述导电性糊剂组合物包含固化性树脂和导电性颗粒，上述固化性树脂的固化物和上述导电性颗粒的至少一种的光吸收波长为300nm～10600nm。
[0014][4] [3]所述的方法，其中，在高于上述固化物的玻璃化转变点的温度、并且为上述导电性颗粒的熔点以上的温度下加热上述电子元件安装区域。
[0015][5] [2]～[4]中任一项所述的方法，其中，上述导电性糊剂组合物和上述修补材料包含助焊剂而构成，相对于上述导电性糊剂组合物中所含的助焊剂量，上述修补材料中所含的助焊剂量以质量基准计为2～10倍。
[0016][6] [5]所述的方法，其中，上述修补材料以相对于修补材料的固体成分量为0.5～20质量%的比例包含上述助焊剂。
[0017][7] 修补材料，其是从电子元件安装基板去除未正常安装的电子元件、并在再安装电子元件时所使用的修补材料，所述电子元件安装基板是经由导电性糊剂组合物的固化
物以布线基板上的电极与电子元件通电的方式进行安装而成的，该修补材料的特征在于：至少包含固化性树脂和助焊剂，相对于修补材料的固体成分量，以0.5～20质量%的比例包含上述助焊剂。
[0018][8] [7]所述的修补材料，该修补材料进一步包含导电性颗粒而构成。
[0019][9] 固化物，其是[7]或[8]所述的修补材料的固化物。
[0020][10] 布线基板，其具备[9]所述的固化物。
[0021]专利技术效果根据本专利技术，通过对从电子元件安装基板去除了电子元件的区域照射激光，去除残留于布线基板的导电性糊剂组合物的固化物，因此可使用修补材料简易且容易地实施返工作业，同时还可改善再安装的电子元件的连接可靠性。在小型化的LED芯片的修补时特别有效。
具体实施方式
[0022]本专利技术的电子元件安装基板的修补方法包括：工序(i)，加热至少包含未正常安装的电子元件的电子元件安装区域，从布线基板去除上述未正常安装的电子元件；工序(ii)，对已去除上述电子元件的上述区域照射激光，从上述布线基板去除上述导电性糊剂组合物的固化物的全部或至少一部分；以及工序(iii)，在已去除上述固化物的区域再安装电子元件。
[0023]用于本专利技术的修补方法的电子元件安装基板是指经由导电性糊剂组合物的固化物以布线基板上的电极与电子元件通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子元件安装基板的修补方法，其是经由导电性糊剂组合物的固化物以布线基板上的电极与电子元件通电的方式进行安装而成的电子元件安装基板的修补方法，该修补方法的特征在于，包括：加热至少包含未正常安装的电子元件的电子元件安装区域，从布线基板去除上述未正常安装的电子元件，对已去除上述电子元件的上述区域照射激光，从上述布线基板去除上述导电性糊剂组合物的固化物的全部或至少一部分，在已去除上述固化物的区域再安装电子元件。2.权利要求1所述的方法，其中，在已去除上述固化物的区域或想要再安装的电子元件上涂布包含固化性树脂的修补材料，再安装电子元件。3.权利要求1或2所述的方法，其中，上述导电性糊剂组合物包含固化性树脂和导电性颗粒，上述固化性树脂的固化物和上述导电性颗粒的至少一种的光吸收波长为300nm～10600nm。4.权利要求3所述的方法，其中，在高于上述固化物的玻璃化转变点的温度、并且为上述导电性颗粒的熔点以上的温度下加热...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文琪，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：