一种新型软硬结合线路板及制作方法技术

本发明专利技术涉及一种新型软硬结合线路板及制作方法，具体而言，设计正面有多个焊盘的软性线路板，将软性线路板制作完成后，在需要变硬的位置的线路板背面用网印刷树脂，烤板使树脂固化，固化后的树脂是硬树脂，固化后在背面形成硬块，使线路板在有硬块的部分变成了硬性区域，在线路板的硬性区域的正面设置有焊元件的焊点，在其余没有硬块的位置仍是软性区域，即制作成了新型软硬结合线路板，这种新型软硬结合线路板制作简单，成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种新型软硬结合线路板及制作方法


[0001]本专利技术涉及LED灯带领域，具体涉及一种新型软硬结合线路板及制作方法。

技术介绍

[0002]现有技术制作软硬结合板是以下几种方法：
[0003]1，在软板需要变硬的位置用绝缘板或者金属板通过胶粘剂粘到软性线路板背面制成软硬结合板；
[0004]2，在制作线路的过程中，将硬板覆铜板用胶粘片粘接压到软板上，然后同时在硬板及软板区域制作线路，制成线路板。
[0005]以上两个方案工艺复杂成本高。
[0006]为了解决此问题，本专利技术采取如下方法制作一种新型软硬结合线路板，攻克了这个技术：
[0007]一种新型软硬结合线路板及制作方法是，具体而言，设计正面有多个焊盘的软性线路板，将软性线路板制作完成后，在需要变硬的位置的线路板背面用网印刷树脂，烤板使树脂固化，固化后的树脂是硬树脂，固化后在背面形成硬树脂硬块，使线路板在有硬树脂硬块的部分变成了硬性区域，在线路板的硬性区域的正面设置有焊元件的焊点，在其余没有硬树脂硬块的位置仍是软性区域，即制作成了新型软硬结合线路板，这种新型软硬结合线路板制作简单，成本低。

技术实现思路

[0008]本专利技术涉及一种新型软硬结合线路板及制作方法，具体而言，设计正面有多个焊盘的软性线路板，将软性线路板制作完成后，在需要变硬的位置的线路板背面用网印刷树脂，烤板使树脂固化，固化后的树脂是硬树脂，固化后在背面形成硬块，使线路板在有硬块的部分变成了硬性区域，在线路板的硬性区域的正面设置有焊元件的焊点，在其余没有硬块的位置仍是软性区域，即制作成了新型软硬结合线路板，这种新型软硬结合线路板制作简单，成本低。
[0009]根据本专利技术提供了一种新型软硬结合线路板的制作方法，具体而言，设计正面有多个焊盘的软性线路板，将软性线路板制作完成后，在需要变硬的位置的线路板背面用网印刷树脂，烤板使树脂固化，固化后的树脂是硬树脂，固化后在背面形成硬树脂硬块，使线路板在有硬树脂硬块的部分变成了硬性区域，在线路板的硬性区域的正面设置有焊元件的焊点，在其余没有硬树脂硬块的位置仍是软性区域，即制作成了新型软硬结合线路板，这种新型软硬结合线路板制作简单，成本低。
[0010]根据本专利技术还提供了一种新型软硬结合线路板，包括：柔性线路板；硬块状的树脂块；其特征在于，设计制作正面有多个焊盘的软性线路板，在已制作的软性线路板上，已在需要变硬的位置的线路板背面施加有粘牢并固化的树脂，已形成一层硬块状的树脂块粘在线路板背面，线路板在有硬块状的树脂块的区域形成的是硬性区域，在线路板的硬性区域
的正面设置有焊元件的焊点，在其余没有硬块状的树脂块的区域仍是软性区域，形成的硬性区域是1个硬性区域或者是多个硬性区域，形成的软性区域是1个软性区域或者是多个软性区域，是既有硬性区域又有软性区域的线路板就是软硬结合线路板，是一种新型的软硬结合线路板。
[0011]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种新型软硬结合线路板，其特征在于，所述的树脂块是高分子树脂或者高分子树脂加无机填料。
[0012]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种新型软硬结合线路板，其特征在于，所述的无机填料含有金属粉或/和石墨粉，所述的树脂块有好的导热作用。
[0013]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种新型软硬结合线路板，其特征在于，所述的无机填料含有氧化铝或/和氮化铝，有较好的导热作用。
[0014]在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。
附图说明
[0015]通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
[0016]图1为正面多个焊盘的软性单面线路板或者软性双面线路板的平面示意图。
[0017]图2为带硬块树脂块的一种新型软硬结合线路板的平面示意图。
[0018]图3为单PCS的一种软硬结合的线路板的叠层平面示意图。
[0019]图4为单PCS的一种软硬结合的线路板的截面示意图。
具体实施方式
[0020]下面将以优选实施例为例来对本专利技术进行详细的描述。
[0021]但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本专利技术的权利要求并不具有任何限制。
[0022]实施例
[0023]一、软性线路板制作
[0024]通过传统柔性线路板生产工艺，制作正面多个焊盘的软性单面线路板或者软性双面线路板1.1备用(图1所示)。
[0025]二、树脂的制作
[0026]1、在环氧树脂里加氧化铝粉，搅拌均匀，再将固化剂倒入，搅拌均匀。
[0027]2、或者在环氧树脂里加铝粉，搅拌均匀，再将固化剂倒入，搅拌均匀。
[0028]三、钢网的制作
[0029]钢网在硬块树脂块的位置和定位孔位置做成镂空孔，制成镂空钢网备用。
[0030]四、硬块状的树脂块的制作
[0031]1、将制作好的镂空钢网安装在印刷机设备上，调试好后，将软性线路板1.1放在印刷机的操作台面上，以定位孔为准，把软性线路板1.1与钢网对齐，然后倒入制作好的树脂1.2，印刷在软性线路板1.1的背面，自检后一张一张的放在千层架上。
[0032]2、固化
[0033]烤箱温度调试到150℃，把印好的半成品放到烤箱里，烤1小时，树脂固化后取出，冷却到室温，然后经过OSP线做焊盘表面抗氧化处理，制成带硬块树脂块的一种新型软硬结合线路板(图2所示)。
[0034]五、成型
[0035]用对应的刀模分切成单PCS，制成单PCS的一种软硬结合的线路板(如图3、图4所示)。
[0036]以上结合附图将一种新型软硬结合线路板的具体实施例对本专利技术进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本专利技术的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型软硬结合线路板的制作方法，具体而言，设计正面有多个焊盘的软性线路板，将软性线路板制作完成后，在需要变硬的位置的线路板背面用网印刷树脂，烤板使树脂固化，固化后的树脂是硬树脂，固化后在背面形成硬树脂硬块，使线路板在有硬树脂硬块的部分变成了硬性区域，在线路板的硬性区域的正面设置有焊元件的焊点，在其余没有硬树脂硬块的位置仍是软性区域，即制作成了新型软硬结合线路板，这种新型软硬结合线路板制作简单，成本低。2.一种新型软硬结合线路板，包括：柔性线路板；硬块状的树脂块；其特征在于，设计制作正面有多个焊盘的软性线路板，在已制作的软性线路板上，已在需要变硬的位置的线路板背面施加有粘牢并固化的树脂，已形成一层硬块状的树脂块粘在线路板背面，线路板在有硬块状的树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，徐磊，宋健，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：发明
国别省市：