一种Mini-LED基板精密线路的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种新型的Mini

【技术实现步骤摘要】
一种Mini
‑
LED基板精密线路的制作方法


[0001]本专利技术属于印刷线路板制造
，具体涉及一种Mini
‑
LED基板精密线路的制作方法。

技术介绍

[0002]Mini
‑
LED成为当前电子产品显示行业新的技术趋势。目前对于Mini
‑
LED直显和LED分区背光控制技术发展趋势使得对于LED芯片的密集度越来越高，Mini
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LED其芯片封装尺寸达到50
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200μm，对于基板的精密电路的尺寸要求越来越精细，达到最小20
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50μm的线宽与间距，常规的LED陶瓷基或普通的有机基板无法用常规的减成法制程技术达到目前需求的技术能力,且采用传统的半加成线路制作技术成本高。目前在Mini
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LED产业中存在两种基础材料进行电路基板的制作，包含BT有机材料和玻璃材料；玻璃材料由于存在激光钻孔以及孔金属化的问题成为Mini
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LED行业无法走入量产化阶段的阻碍，而有机基板(含BT材料)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面Mini
‑
LED基板精密线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在覆超薄铜箔的有机基材两个表面涂覆绝缘介质层，再进行激光打孔，在所述有机基材上形成30μm直径大小的激光通孔；S2、采用纳米压印制程在两个绝缘介质层的表面形成线路沟槽；S3、采用等离子蚀刻对绝缘介质层的有机材料进行蚀刻，将沟槽的底部残留绝缘介质层清除；S4、在形成的沟槽表面将线路和通孔进行精密丝印填充银浆形成双面线路并固化；S5、采用碱性去膜液将绝缘介质层去除，再用快速蚀刻液将所述有机基材的铜箔进行差分蚀刻形成双面精密线路。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中超薄铜箔的厚度≤2μm，所述有机基材为BT或FR
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4，有机基材的厚度为0.1
‑
0.4mm，所述绝缘介质层为PI、感光光刻胶、UV感光油墨或干膜中的任一种；优选地，涂覆绝缘介质层后可进行固化，固化温度为60
‑
90℃，固化时间为10
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60min。3.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，步骤S1中激光钻孔采用CO2激光或UV激光；优选地，所述激光的光圈为38，发数为2发，能量为2mj 。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S2在绝缘介质层表面形成线宽/间距为10
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50μm的线路沟槽。5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中等离子蚀刻的功率为1000
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5000W，温度为20
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30℃，O2流量为500
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1500SCCM，N2流量为20
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100SCCM，CF4流量为30
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120SCCM。6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔正丹，胡军辉，
申请(专利权)人：深圳市百柔新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：