一种用于3D MEMS探针网清洗工序的固定夹持装置，包括上盖板和下底板。上盖板开设第一通孔，其下端面盖设上纱网；第一通孔内设有上直线轴承，包括第一内圈和第一外圈；第一通孔内还嵌有上顶圈，其下端设有第一抵持部；上顶圈与第一通孔螺纹配合。下底板开设第二通孔，其上端面盖设下纱网；第二通孔内设有下直线轴承，包括第二内圈和第二外圈；第二通孔内还嵌有下顶圈，其上端设有第二抵持部；下顶圈与第二通孔螺纹配合。上盖板与下底板相盖合，两纱网临近，形成一用于放置3D MEMS探针网的间隙；上顶圈向下旋动，带动第一内圈与上纱网抵持，使所述上纱网绷紧；下顶圈向上旋动，带动第二内圈与下纱网抵持，使所述下纱网绷紧。使所述下纱网绷紧。使所述下纱网绷紧。
【技术实现步骤摘要】
一种用于3D MEMS探针网清洗工序的固定夹持装置
[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种用于3D MEMS探针网清洗工序的固定夹持装置。
技术介绍
[0002]探针卡是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测量，并筛选出不良芯片后，再进行之后的封装工程。探针卡按结构类型分为：刀片针卡，悬臂针卡，垂直针卡，膜式针卡和MEMS针卡，探针卡的主体为PCB板，PCB板上设有多个探针。
[0003]为了提高通道容量、适应更细微间距、更高针数，目前高端测试领域主要采用MEMS探针。采用MEMS探针有利于制作高脚数探针卡，可以适合高针数 (10k~30k pins/卡)、高电流及高探针压缩行程的测试需求。并且能保持绝佳稳定度及极低测试刮痕，在极窄间距的晶圆测试上，也仅产生极小刮损痕迹，进而有效增加耐用度并降低换针频率。
[0004]为了满足不同芯片测试需求，设计了3D MEMS探针卡，参见附图11所示，为一3D MEMS探针结构，包括探针28和探针座29。考虑成本、加工工艺等条件，在MEMS加工过程中3D MEMS探针设计为相互连接结构，形成一整张由多个3D MEMS探针组成的3D MEMS探针网16，参见附图10所示，根据该径尺寸不同，通常为6寸、8寸或者12寸的3D MEMS探针网。再对3D MEMS探针网进行清洗，以去除3D MEMS探针表面的化学药剂。烘干后再对3D MEMS探针网进行分切，得到多个单独的3D MEMS探针，再将3D MEMS探针组装到PCB板上，形成芯片测试所需的MEMS探针卡。
[0005]其中，在清洗工序中，因3D MEMS探针不同于2D MEMS探针，其探针部厚度方向的截面尺寸为变化的，所以需要考虑三个方向的表面清洁度，且3D MEMS探针网已经从原来硅片上脱离成单独的网。3D MEMS探针网具有尺寸大（6寸、8寸、12寸）、厚度小（50微米左右）、质量轻、易弯折等特点。若直接清洗，其边缘不固定住，容易造成3D MEMS探针网弯折、褶皱变形，从而导致网中的探针弯折报废。基于以上情况，需要先对3D MEMS探针网进行固定，然后再进行清洗。但是，目前仍未开发出在清洗工序中，用于固定3D MEMS探针网的装置。
[0006]有鉴于此，针对3D MEMS探针网清洗工序如何设计一种能保证3D MEMS探针网不弯折、不变形、不褶皱的固定夹持装置是本专利技术研究的课题。
技术实现思路
[0007]本专利技术的目的是提供一种用于3D MEMS探针网清洗工序的固定夹持装置。
[0008]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种用于3D MEMS探针网清洗工序的固定夹持装置，所述装置包括一上盖板和一下底板。
[0009]所述上盖板开设有上下贯穿的第一通孔，该第一通孔的下端面盖设固定有一上纱网；所述第一通孔内设有一上直线轴承，所述上直线轴承包括第一内圈和第一外圈，所述第
一外圈相对第一通孔的孔壁固定；所述第一通孔内还嵌有一上顶圈，该上顶圈位于上直线轴承的第一内圈的上方，上顶圈的下端设有一抵压作用于第一内圈的第一抵持部；并且，所述上顶圈的外周面上还设有外螺纹，而所述第一通孔的内壁上设有相配的内螺纹，上顶圈通过其外螺纹与第一通孔的内螺纹配合，构成所述上顶圈相对上盖板的上下位置可调的结构。
[0010]所述下底板开设有上下贯穿的第二通孔，该第二通孔的上端面盖设固定有一下纱网；所述第二通孔内设有一下直线轴承，所述下直线轴承包括第二内圈和第二外圈，所述第二外圈相对第二通孔的孔壁固定；所述第二通孔内还嵌有一下顶圈，该下顶圈位于下直线轴承的第二内圈的下方，下顶圈的上端设有一抵压作用于第二内圈的第二抵持部；并且，所述下顶圈的外周面上还设有外螺纹，而所述第二通孔的内壁上设有相配的内螺纹，下顶圈通过其外螺纹与第二通孔的内螺纹配合，构成所述下顶圈相对下底板的上下位置可调的结构。
[0011]所述上盖板与所述下底板相盖合，且所述第一通孔与所述第二通孔相对位，所述上纱网与所述下纱网临近，两者之间形成一用于放置3D MEMS探针网的间隙；当上顶圈向下旋动，带动所述第一内圈下移与所述上纱网抵持，使所述上纱网绷紧；当所述下顶圈向上旋动，带动所述第二内圈上移与所述下纱网抵持，使所述下纱网绷紧。
[0012]上述技术方案中的有关内容解释如下：1.上述方案中，装配过程为：将上纱网固定在上盖板第一通孔的下端面，将上直线轴承从上到下套接于第一通孔内，且第一外圈固定在第一通孔的孔壁上。再将上顶圈从上到下螺纹安装于第一通孔内，向下旋动上顶圈，上顶圈下端的第一抵持部下压作用在第一内圈上，迫使第一内圈下移去抵压上纱网，使上纱网向下绷紧。
[0013]将下纱网固定在下底板第二通孔的上端面，将下直线轴承从下到上套接于第二通孔内，且第二外圈固定在第二通孔的孔壁上。再将下顶圈从下到上螺纹安装于第二通孔内，向上旋动下顶圈，下顶圈上端的第二抵持部上顶作用在第二内圈上，迫使第二内圈上移去顶压下纱网，使下纱网向上绷紧。
[0014]在下纱网上平铺3D MEMS探针网，再将上盖板与下底板对应盖合，3D MEMS探针网位于上纱网和下纱网形成的间隙内。
[0015]再进行清洗工序，洗涤水流经上纱网和下纱网上的网格，对两纱网之间的3D MEMS探针网进行洗涤。
[0016]2.上述方案中，所述第一外圈相对第一通孔的孔壁固定，所述第二外圈相对第二通孔的孔壁固定，固定第一外圈和第二外圈的方式有多种，可以采用在第一通孔和第二通孔内设置限位部，也可以采用紧固件等方式固定。
[0017]3.上述方案中，所述上纱网与所述下纱网临近，目的使上纱网和下纱网形成的间隙小，3D MEMS探针网被包裹在上下两层纱网中。因3D MEMS探针网的厚度较小（50微米左右），若两纱网间隙太大，则探针网容易移动，导致褶皱变形。
[0018]4.上述方案中，上下纱网正常为松弛状态，由于清洗过程中水流、气流需要对3D MEMS探针网上下两面施加力的作用，松弛状态下的纱网会变形甚至挤压3D MEMS探针网，导致3D MEMS探针网褶皱、探针折弯报废。本技术方案采用上顶圈和上直线轴承、下顶圈和下直线轴承分别形成一张紧结构，各顶圈的抵持部分别作用到对应的直线轴承内圈，迫使对
应的内圈位移去抵压对应的纱网，纱网受内圈的牵引力作用而张紧。防止清洗过程中上下纱网变形，从而导致3D MEMS探针网在水流、气流的冲击下变形。
[0019]5.上述方案中，上顶圈与第一通孔螺纹旋接，下顶圈与下底板螺纹旋接，通过旋转上下两顶圈，使其发生位移，采用旋动上下位移的方式即可以保证顶圈是平行地上下位移，防止纱网面上受力不均导致倾斜松垮，保证网格纱网均匀紧绷，两网格纱网相互平行，也可以控制两顶圈的上下位移速度，防止位移速度太快，使纱网崩毁。
[0020]6.上述方案中，在上顶圈与上纱网之间设置上直线轴承，在下顶圈与下纱网之间设置下直线轴承，将两顶圈的旋转力传递给对应直线轴本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于3D MEMS探针网清洗工序的固定夹持装置，其特征在于：所述装置包括一上盖板（1）和一下底板（2）；所述上盖板（1）开设有上下贯穿的第一通孔（3），该第一通孔（3）的下端面盖设固定有一上纱网（4）；所述第一通孔（3）内设有一上直线轴承（5），所述上直线轴承（5）包括第一内圈（6）和第一外圈（7），所述第一外圈（7）相对第一通孔（3）的孔壁固定；所述第一通孔（3）内还嵌有一上顶圈（8），该上顶圈（8）位于上直线轴承（5）的第一内圈（6）的上方，上顶圈（8）的下端设有一抵压作用于第一内圈（6）的第一抵持部（9）；并且，所述上顶圈（8）的外周面上还设有外螺纹，而所述第一通孔（3）的内壁上设有相配的内螺纹，上顶圈（8）通过其外螺纹与第一通孔（3）的内螺纹配合，构成所述上顶圈（8）相对上盖板（1）的上下位置可调的结构；所述下底板（2）开设有上下贯穿的第二通孔（10），该第二通孔（10）的上端面盖设固定有一下纱网（11）；所述第二通孔（10）内设有一下直线轴承（12），所述下直线轴承（12）包括第二内圈（13）和第二外圈（14），所述第二外圈（14）相对第二通孔（10）的孔壁固定；所述第二通孔（10）内还嵌有一下顶圈（15），该下顶圈（15）位于下直线轴承（12）的第二内圈（13）的下方，下顶圈（15）的上端设有一抵压作用于第二内圈（13）的第二抵持部（27）；并且，所述下顶圈（15）的外周面上还设有外螺纹，而所述第二通孔（10）的内壁上设有相配的内螺纹，下顶圈（15）通过其外螺纹与第二通孔（10）的内螺纹配合，构成所述下顶圈（15）相对下底板（2）的上下位置可调的结构；所述上盖板（1）与所述下底板（2）相盖合，且所述第一通孔（3）与所述第二通孔（10）相对位，所述上纱网（4）与所述下纱网（11）临近，两者之间形成一用于放置3D MEMS探针网（16）的间隙；当上顶圈（8）向下旋动，带动所述第一内圈（6）下移与所述上纱网（4）抵持，使所述上纱网（4）绷紧；当所述下顶圈（15）向上旋动，带动所述第二内圈（13）上移与所述下纱网（11）抵持，使所述下纱网（11）绷紧。2.根据权利要求1所述的用于3D MEMS探针网清洗工序的固定夹持装置，其特征在于：所述第一通孔（3）与所述第二通孔（10）的内壁上均设有一圈径向内凸的限位部（17）。3.根据权利要求2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：周明，徐兴光，
申请(专利权)人：强一半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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