一种制造技术

本发明专利技术属于探针卡

【技术实现步骤摘要】
一种LDI曝光机Mark对位的方法及应用


[0001]本专利技术属于探针卡
、
晶圆测试
，具体涉及一种
LDI
曝光机
Mark
对位的方法及应用
。

技术介绍

[0002]转接板是探针卡的主要组成部分，高端探针卡中的转接板多使用的是陶瓷转接板
。
陶瓷转接板是由多片生瓷片经过打孔
、
印刷
、
叠片
、
切割
、
层压
、
烧结等工艺制作而成，其中在板表面会有一些金属
PAD
，
PAD
即焊盘
。
陶瓷转接板的一侧表面被称为
C4
面
(Controlled Collapse Chip Connection)
，另一侧表面被称为
BGA
面
。
陶瓷转接板的
C4
面上需要加工金属走线
、PAD
或绝缘层，以与探针头对接<br/>。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
LDI
曝光机
Mark
对位的方法，其特征在于，包括如下步骤：
Step1
用软件制作陶瓷基板的第一描画层，所述第一描画层的图案由4个直径
1.8
‑
2.2mm
的圆组成；
Step2
制作与第一描画层图案一致的
mark
层，将第一描画层结合
mark
输出第一
ODB
数据并导入
LDI
曝光机；
Step3
在陶瓷基板的表面制作种子层；
Step4
在种子层表面旋涂光刻胶，
LDI
曝光机依据第一
ODB
数据对陶瓷基板进行强制曝光和显影；
Step5
在显影后表面采用电镀的方式对显影图案进行金属填充；
Step6
去除光刻胶并腐蚀掉种子层，陶瓷基板表面的
PAD
裸露出来；
Step7
以陶瓷基板上4个圆的图案为标准建立坐标系，通过影像测量
PAD
在所述坐标系下的位置度数据；
Step8
根据
PAD
测量的位置度，使用软件对设计的第一层布设线路图进行平移，制作第二描画层，结合所述
mark
层输出第二
ODB
数据，导入
LDI
曝光机；
Step9
在陶瓷基板的表面制作种子层；
Step10
在种子层表面旋涂光刻胶，
LDI
曝光机依据第二
ODB
数据对陶瓷基板进行强制曝光和显影；
Step11
在显影后表面采用电镀的方式对显影图案进行金属填充；
Step12
去除光刻胶并腐蚀掉种子层，完成第一层布设线路图的设置
。2.
根据权利要求1所述
LDI
曝光机
Mark
对位的方法，其特征在于，在
Step1
前对陶瓷基板进行抛光处理
。3.
根据权利要求1所述
LDI
曝光机
Mark
对位...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵宇，侯克玉，于海超，
申请(专利权)人：强一半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：