一种制造技术

本发明专利技术属于探针卡

【技术实现步骤摘要】
一种LDI曝光机Mark对位的方法及应用


[0001]本专利技术属于探针卡
、
晶圆测试
，具体涉及一种
LDI
曝光机
Mark
对位的方法及应用
。

技术介绍

[0002]转接板是探针卡的主要组成部分，高端探针卡中的转接板多使用的是陶瓷转接板
。
陶瓷转接板是由多片生瓷片经过打孔
、
印刷
、
叠片
、
切割
、
层压
、
烧结等工艺制作而成，其中在板表面会有一些金属
PAD
，
PAD
即焊盘
。
陶瓷转接板的一侧表面被称为
C4
面
(Controlled Collapse Chip Connection)
，另一侧表面被称为
BGA
面
。
陶瓷转接板的
C4
面上需要加工金属走线
、PAD
或绝缘层，以与探针头对接
。
[0003]目前转接板的布设线路是采用掩膜光科技术加工
。LDI(laser direct imaging
，激光直写技术
)
曝光机是通过激光扫描的方法直接将图像在样品上成像，其过程无需制作掩模版，采用
LDI
来进行转接板的线路布设更为简易方便
。
由于陶瓷材料的特性，在烧制过程中会出现一定的收缩，故陶瓷转接板上烧结后的
PAD
形状不一并且位置度较差
。
[0004]LDI
曝光机对对位
mark
的形状，位置度要求很高；如果对位
mark
形状不规则，位置度较差将无法成功对位，则无法进行曝光工艺
。
因此只有解决对位
mark
准确定位的问题才能采用
LDI
曝光机进行转接板的加工
。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种
LDI
曝光机
Mark
对位的方法及应用，用以解决目前陶瓷转接板采用
LDI
曝光机无法准确对位的问题
。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：所述
LDI
曝光机
Mark
对位的方法，其包括如下步骤：
[0007]Step1
用软件制作陶瓷基板的第一描画层，所述第一描画层的图案由4个直径
1.8
‑
2.2mm
的圆组成；
[0008]Step2
制作与第一描画层图案一致的
mark
层，将第一描画层结合
mark
输出第一
ODB
数据并导入
LDI
曝光机；
[0009]Step3
在陶瓷基板的表面制作种子层；
[0010]Step4
在种子层表面旋涂光刻胶，
LDI
曝光机依据第一
ODB
数据对陶瓷基板进行强制曝光和显影；
[0011]Step5
在显影后表面采用电镀的方式对显影图案进行金属填充；
[0012]Step6
去除光刻胶并腐蚀掉种子层，陶瓷基板表面的
PAD
裸露出来；
[0013]Step7
以陶瓷基板上4个圆的图案为标准建立坐标系，通过影像测量
PAD
在所述坐标系下的位置度数据；
[0014]Step8
根据
PAD
测量的位置度，使用软件对设计的第一层布设线路图进行平移，制作第二描画层，结合所述
mark
层输出第二
ODB
数据，导入
LDI
曝光机；
[0015]Step9
在陶瓷基板的表面制作种子层；
[0016]Step10
在种子层表面旋涂光刻胶，
LDI
曝光机依据第二
ODB
数据对陶瓷基板进行强制曝光和显影；
[0017]Step11
在显影后表面采用电镀的方式对显影图案进行金属填充；
[0018]Step12
去除光刻胶并腐蚀掉种子层，完成第一层布设线路图的设置
。
[0019]可选地，在
Step1
前对陶瓷基板进行抛光处理
。
[0020]抛光处理可以保证裸露陶瓷基板中实际的
PAD。
[0021]可选地，所述
Step1
和
Step8
中，所述软件包括
L
‑
Edit
软件和
CAM350
软件
。
[0022]可选地，所述
Step4
和
Step10
中，在显影后先进行检查，再进入下一步
。
[0023]可选地，所述
Step3
和
Step9
中，在制作种子层前，先对陶瓷基板的表面进行有机清洗
。
[0024]可选地，以陶瓷基板的中心为圆心构建一圆形工作区域，所述4个圆的圆心均布在所述圆形工作区域的圆周上，转接板上的布设线路图案均位于所述工作区域内
。
[0025]可选地，所述坐标系的原点为4个圆中的其中一个圆的圆心，
X
轴从原点向所述陶瓷基板的中心延伸
。
[0026]本专利技术还提供了一种陶瓷转接板的制备方法，其包括如下步骤：
[0027]第一步，外购的陶瓷基板采用上述
LDI
曝光机
Mark
对位的方法制备出第一层布设线路图；
[0028]第二步，在第一层布设线路图中选取若干
Mark
点用于第三描画层的制作；
[0029]第三步，根据第三描画层结合第二步中选取的
Mark
点输出
ODB
数据，采用
LDI
曝光机制作第二层布设线路图的设置；
[0030]第四步，按第二步和第三步的过程依次完成设计的后续层的布线
。
[0031]本专利技术还提供了采用上述陶瓷转接板的制备方法制备的陶瓷转接板
。
[0032]本专利技术还提供了一种探针卡，其包括
PCB
板
、
上述陶瓷转接板和探针
。
[0033]本专利技术提供的技术方案通过
LDI
强制曝光形成了新的坐标系，使得因陶瓷基板烧制后形状不规则，位置度较差的
PAD
能够准确定位，从而解决了采用
LDI
曝光制作转接板时无法对位的问题，进而实现了采用
LDI<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
LDI
曝光机
Mark
对位的方法，其特征在于，包括如下步骤：
Step1
用软件制作陶瓷基板的第一描画层，所述第一描画层的图案由4个直径
1.8
‑
2.2mm
的圆组成；
Step2
制作与第一描画层图案一致的
mark
层，将第一描画层结合
mark
输出第一
ODB
数据并导入
LDI
曝光机；
Step3
在陶瓷基板的表面制作种子层；
Step4
在种子层表面旋涂光刻胶，
LDI
曝光机依据第一
ODB
数据对陶瓷基板进行强制曝光和显影；
Step5
在显影后表面采用电镀的方式对显影图案进行金属填充；
Step6
去除光刻胶并腐蚀掉种子层，陶瓷基板表面的
PAD
裸露出来；
Step7
以陶瓷基板上4个圆的图案为标准建立坐标系，通过影像测量
PAD
在所述坐标系下的位置度数据；
Step8
根据
PAD
测量的位置度，使用软件对设计的第一层布设线路图进行平移，制作第二描画层，结合所述
mark
层输出第二
ODB
数据，导入
LDI
曝光机；
Step9
在陶瓷基板的表面制作种子层；
Step10
在种子层表面旋涂光刻胶，
LDI
曝光机依据第二
ODB
数据对陶瓷基板进行强制曝光和显影；
Step11
在显影后表面采用电镀的方式对显影图案进行金属填充；
Step12
去除光刻胶并腐蚀掉种子层，完成第一层布设线路图的设置
。2.
根据权利要求1所述
LDI
曝光机
Mark
对位的方法，其特征在于，在
Step1
前对陶瓷基板进行抛光处理
。3.
根据权利要求1所述
LDI
曝光机
Mark
对位...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵宇，侯克玉，于海超，
申请(专利权)人：强一半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：