一种用于3D MEMS探针网烘干工序的固定装置，包括：内圈，为圆环状，其外周壁上设有一圈第一凹槽。第一外圈，设有第一缺口构成开环状；内壁上设有第一凸圈，外壁上设有第二凹槽；第一外圈卡套于内圈的外侧，使第一凸圈与第一凹槽卡嵌配合。第一纱布，盖设于内圈的第一端，边缘翻折后夹持定位于第一外圈与内圈之间，以维持第一纱布绷紧状态。第二外圈，设有第二缺口构成开环状；内壁上设有第二凸圈；第二外圈卡套于第一外圈的外侧，使第二凸圈与第二凹槽卡嵌配合。第二纱布，叠置于第一纱布上，且边缘夹持定位于第二外圈与一外圈之间，以维持第二纱布绷紧状态。第一纱布和第二纱布之间形成一用于放置3D MEMS探针网产品的间隙。MEMS探针网产品的间隙。MEMS探针网产品的间隙。
【技术实现步骤摘要】
一种用于3D MEMS探针网烘干工序的固定装置
[0001]本技术涉及半导体
，特别涉及一种用于3D MEMS探针网烘干工序的固定装置。
技术介绍
[0002]探针卡是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测量，并筛选出不良芯片后，再进行之后的封装工程。探针卡按结构类型分为：刀片针卡，悬臂针卡，垂直针卡，膜式针卡和MEMS针卡，探针卡的主体为PCB板，PCB板上设有多个探针。
[0003]为了满足不同芯片的测试需求，3D MEMS探针应用越来越广泛，与一般的2D MEMS探针相比，3D MEMS探针在厚度方向上的截面尺寸为变化的，因此需要满足三个方向的表面质量要求。
[0004]在3D MEMS探针卡制作过程中，需要进行光刻、刻蚀、微电铸及化学机械抛光等工艺，而对于光刻工艺过程，又需要经过备片、清洗、烘干、甩胶、前烘、对准、抛光、显影、腐蚀、去胶等工艺过程。考虑成本、加工工艺等条件， 3D MEMS探针设计为相互连接结构，形成一整张由多个3D MEMS探针组成的3D MEMS探针网，参见附图7~8所示，根据该网直径尺寸不同，通常为6寸、8寸或者12寸的3D MEMS探针网。清洗、烘干后再对3D MEMS探针网进行分切，得到多个单独的3D MEMS探针，再将3D MEMS探针组装到PCB板上，形成芯片测试所需的MEMS探针卡。
[0005]其中，在烘干工序，目前主要的方法是将3D MEMS探针网置于烘干台上，再用热氮气烘干。3D MEMS探针网具有尺寸大（6寸、8寸、12寸）、厚度小（50微米左右）、质量轻、易弯折等特点。在该过程中存在的问题为：探针网受气流等因素影响，无法完全铺平，且会发生移动，可能造成3D MEMS探针网弯折，甚至造成网中的探针弯折报废。另外，这种烘干方式使探针表面残留水痕，长时间后生成铁锈，影响美观，严重时也会造成探针折弯报废。
[0006]有鉴于此，针对3D MEMS探针网烘干工序如何设计一种能保证3D MEMS探针网不变形、烘干效果好的固定装置是本技术研究的课题。
技术实现思路
[0007]本技术的目的是提供一种用于3D MEMS探针网烘干工序的固定装置。
[0008]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0009]一种用于3D MEMS探针网烘干工序的固定装置，所述装置包括：
[0010]内圈，为圆环状，其外周壁上设有一圈第一凹槽。
[0011]第一外圈，所述第一外圈上设有第一缺口构成开环状；所述第一外圈的内壁上设有一圈第一凸圈，所述第一外圈的外壁上设有一圈第二凹槽；所述第一外圈卡套于所述内圈的外侧，使所述第一凸圈与所述第一凹槽卡嵌配合。
[0012]第一纱布，盖设于所述内圈的第一端，且第一纱布的边缘翻折后夹持定位于所述
第一外圈与所述内圈之间，以维持所述第一纱布绷紧状态。
[0013]第二外圈，所述第二外圈上设有第二缺口构成开环状；所述第二外圈的内壁上设有一圈第二凸圈；所述第二外圈卡套于所述第一外圈的外侧，使所述第二凸圈与所述第二凹槽卡嵌配合。
[0014]第二纱布，叠置于所述第一纱布上，且第二纱布的边缘夹持定位于所述第二外圈与一外圈之间，以维持所述第二纱布绷紧状态。
[0015]其中，所述第一纱布和第二纱布之间形成一用于放置3D MEMS探针网产品的间隙。
[0016]上述技术方案中的有关内容解释如下：
[0017]1.上述方案中，第二纱布绷紧贴合于所述第一纱布。当3D MEMS探针网装配时，所述3D MEMS探针网包覆于所述第一纱布与所述第二纱布之间。本技术方案将3D MEMS探针网夹装在两层纱布之间，两层纱布相互贴合，间隙小，避免3D MEMS探针网发生移动，3D MEMS探针网的厚度小（50微米左右），所以两层纱布贴合并不会使3D MEMS探针网产生压损。且第一纱布和第二纱布均绷紧，3D MEMS探针网平铺于两层纱布之间，避免因气流影响产生弯折。
[0018]本技术方案的装配过程为：先将第一纱布绷紧蒙设于内圈的一端开口处，第一纱布的边缘位内圈的外壁处，再将第一外圈套接在内圈的外侧，第一纱布的边缘夹持于第一外圈与内圈之间。锁紧紧固部，第一外圈收紧，对内圈施加挤压力，第一凸圈卡接于第一凹槽内。再将第二纱布绷紧贴合平铺在第一纱布上方，第二纱布的边缘位于第一外圈的外壁处，再将第二外圈套接在第一外圈的外侧，第二外圈对第一外圈施加预紧力，第二凸圈卡接于第二凹槽内，第二纱布的边缘夹持定位于第二外圈与第一外圈之间。
[0019]装配完3D MEMS探针网后，将固定装置整体放置于热氮槽中，进行烘干，热氮气流流通到3D MEMS探针网的各个角落，实现快速完全烘干，采用这种方式烘干，热氮气流可以从3D MEMS探针网的两面吹扫，避免在烘干台上只有一面吹扫，没有完全烘干，造成探针表面残留水痕。
[0020]2.上述方案中，本技术方案中的第一纱布和第二纱布一般采用柔性纱布。正常状态下会纱布发生弯曲翘边，这种状态下的纱布包裹3D MEMS探针网不能保证3D MEMS探针网完全平铺，从而造成探针折弯报废。本技术方案采用内圈、第一外圈和第二外圈组成一绷紧结构，第一纱布的边缘夹持定位于第一外圈与内圈之间，实现第一纱布的绷紧固定。第二纱布的边缘夹持定位于第二外圈与第一外圈之间，实现第二纱布的绷紧固定。以保证3D MEMS探针网在烘干状态是完全平铺状态。
[0021]3.上述方案中，所述第一凸圈与所述第一凹槽卡嵌配合，所述第一纱布的边缘夹持定位于所述第一外圈与所述内圈之间。设置第一凸圈与第一凹槽卡接配合，目的为分别增加第一外圈和内圈与第一纱布的接触面积，从而增加摩擦力，提高第一纱布的绷紧效果。
[0022]4.上述方案中，所述第二凸圈卡接于所述第二凹槽内，第一纱布的边缘翻折后夹持定位于所述第一外圈与所述内圈之间。设置第二凸圈与第二凹槽卡接配合，目的为分别增加第一外圈和第二外圈与第二纱布的接触面积，从而增加摩擦力，提高第二纱布的绷紧效果。
[0023]5.上述方案中，第一外圈上开设第一缺口，方便掰开第一外圈，使第一外圈套接在内圈上。第二外圈上开设有第二缺口，方便掰开第二外圈，使第二外圈套接在第一外圈上。
[0024]6.上述方案中，所述第一外圈的第一缺口处设有紧固部，经由所述紧固部锁紧，所述第一外圈收紧卡套于所述内圈的外侧。采用紧固部锁紧，使第一外圈收紧，从而使第一外圈与内圈套接更牢固，防止第一纱布松动脱落。
[0025]7.上述方案中，所述紧固部包括两凸台和螺丝，所述第一缺口的两端向外延伸形成两所述凸台，两所述凸台上均开设有螺纹孔，所述螺丝穿过两所述螺纹孔并配合使用螺母，缩小两所述凸台直接的距离。
[0026]8.上述方案中，所述第一外圈的内壁上设有一圈径向内凸的第一凸圈。
[0027]9.上述方案中，所述第二外圈为弹性圈，且所述第二外圈的内径小于所述第一外圈的外径本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于3D MEMS探针网烘干工序的固定装置，其特征在于：所述装置包括：内圈（1），为圆环状，其外周壁上设有一圈第一凹槽（2）；第一外圈（3），所述第一外圈（3）上设有第一缺口构成开环状；所述第一外圈（3）的内壁上设有一圈第一凸圈（4），所述第一外圈（3）的外壁上设有一圈第二凹槽（5）；所述第一外圈（3）卡套于所述内圈（1）的外侧，使所述第一凸圈（4）与所述第一凹槽（2）卡嵌配合；第一纱布（6），盖设于所述内圈（1）的第一端，且第一纱布（6）的边缘翻折后夹持定位于所述第一外圈（3）与所述内圈（1）之间，以维持所述第一纱布（6）绷紧状态；第二外圈（7），所述第二外圈（7）上设有第二缺口构成开环状；所述第二外圈（7）的内壁上设有一圈第二凸圈（8）；所述第二外圈（7）卡套于所述第一外圈（3）的外侧，使所述第二凸圈（8）与所述第二凹槽（5）卡嵌配合；第二纱布（9），叠置于所述第一纱布（6）上，且第二纱布（9）的边缘夹持定位于所述第二外圈（7）与第一外圈（3）之间，以维持所述第二纱布（9）绷紧状态；其中，所述第一纱布（6）和第二纱布（9）之间形成一用于放置3D MEMS探针网（14）产品的间隙（10）。2.根据权利要求1所述的用于3D MEMS探针网烘干工序的固定装置，其特征在于：所述第一外圈（3）的第一缺口处设有紧固部，经由所述紧固部锁紧，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：周明，李尧尧，
申请(专利权)人：强一半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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