【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体测试，尤其是涉及一种探针卡转接板的制作方法。
技术介绍
1、目前制作探针卡陶瓷转接板的方法几乎都是使用生瓷片，首先经过激光打孔，随后涂布锡膏，再经过叠压工艺逐层压合，最后高温煅烧成型，基于上述现有技术，制作工艺流程繁琐，成品质量合格率低。与此同时，产品在高温煅烧的过程，巨大的温差会使产品结构产生一定的涨缩变形，导致焊盘存在着位置度差的问题，这就需要根据以往积累的涨缩数据不停的试错迭代，这就存在了周期性较长的缺点。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种变形小的探针卡转接板的制作方法。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种探针卡转接板的制作方法，所述探针卡转接板具有由n层陶瓷层堆叠而成的主体结构，其中n≥1，具体步骤包括：准备，光固化陶瓷浆液材料、3d打印设备以及待打印的探针卡转接板各层的设计版图。打印，通过所述3d打印设备逐层打印并光固化各所述陶瓷层。填料，向所述陶瓷层内填充导电浆料，使层内的非光固化区域填充满导电浆料。循环，重复所述打印和所述填料步骤，直至所有所述陶瓷层制作完毕。
3、本专利技术的有益效果：使用具有流变性、光敏固化性和低温固化性的陶瓷浆液，通过3d打印机逐层打印，再进行光固化，通调整陶瓷浆液配方、打印及光固化工艺参数保证结构强度达标的前提下，避免高温煅烧带来的结构性形变，提高了生产效率，提升了产品质量。
4、在一些实施方案中，各所述陶瓷层的层高大于所述3d打印设备每次打印的厚
5、在一些实施方案中，各所述陶瓷层的层高区间为20-30μm。
6、在一些实施方案中，所述探针卡转接板的主体结构具有顶层和底层，所述打印步骤中，从所述底层和顶层的设计版图中选择支撑接触面积较大的一层先打印。
7、在一些实施方案中，所述底层和所述顶层均具有直通孔结构，所述底层中任意相邻的两个焊盘之间的距离为400-600μm，所述顶层中任意相邻的两个焊盘之间的距离为40-60μm。
8、在一些实施方案中，所述打印及光固化步骤中，所述探针卡转接板的主体结构还包括有位于所述顶层和所述底层之间的复数个中间层，相邻的两个所述中间层通过过孔层连接，各所述过孔层上开设有若干过孔。
9、在一些实施方案中，所述填料步骤完成后，对所述导电浆料进行固化，使所述导电浆料充满各所述过孔和/或所述直通孔，任意相连的所述过孔层和一个所述中间层同时进行固化。
10、在一些实施方案中，各所述过孔的直径为40-60μm，所述过孔的深度区间为20-30μm。
11、在一些实施方案中，每打印1-2层所述陶瓷层后，实施一次所述填料步骤，使导电浆液充满各所述陶瓷层的未打印区域。
12、在一些实施方案中，所述填料步骤完成后，烘干固化所述导电浆料。
13、附图说明
14、图1是本专利技术一种探针卡转接板的制作方法的流程图。
15、图2是一实施例中的顶层结构的主视示意图。
16、图3是一实施例中的顶层和第一中间层在填料前后的主视示意图。
17、图4是一实施例中的第一过孔层和第二中间层填料前后的主视示意图。
18、图5是一实施例中的第二过孔层和第三中间层填料前后的主视示意图。
19、图6是一实施例中的底层填料前后的主视示意图。
20、图7是图2的俯视图。
21、图8是图3的俯视图。
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1.一种探针卡转接板的制作方法，所述探针卡转接板具有由n层陶瓷层堆叠而成的主体结构，其中n≥1，其特征在于，具体步骤包括：
2.根据权利要求1所述的一种探针卡转接板的制作方法，其特征在于，各所述陶瓷层的层高大于所述3D打印设备每次打印的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种探针卡转接板的制作方法，其特征在于，各所述陶瓷层的层高区间为20-30μm。
4.根据权利要求1所述的一种探针卡转接板的制作方法，其特征在于，所述探针卡转接板的主体结构具有顶层和底层，所述打印步骤中，从所述底层和顶层的设计版图中选择支撑接触面积较大的一层先打印。
5.根据权利要求4所述的一种探针卡转接板的制作方法，其特征在于，所述底层和所述顶层均具有直通孔结构，所述底层中任意相邻的两个焊盘之间的距离为400-600μm，所述顶层中任意相邻的两个焊盘之间的距离为40-60μm。
6.根据权利要求5所述的一种探针卡转接板的制作方法，其特征在于，所述打印步骤中，所述探针卡转接板的主体结构还包括有位于所述顶层和所述底层之间的复数个中间层，相邻的两个所述中间层通过
7.根据权利要求6所述的一种探针卡转接板的制作方法，其特征在于，所述填料步骤完成后，对所述导电浆料进行固化，使所述导电浆料充满各所述过孔和/或所述直通孔，任意相连的所述过孔层和一个所述中间层同时进行固化。
8.根据权利要求6所述的一种探针卡转接板的制作方法，其特征在于，各所述过孔的直径取值区间为40-60μm，所述过孔的深度区间为20-30μm。
9.根据权利要求1所述的一种探针卡转接板的制作方法，其特征在于，每打印1-2层所述陶瓷层后，实施一次所述填料步骤，使导电浆液充满各所述陶瓷层的未打印区域。
10.根据权利要求1所述的一种探针卡转接板的制作方法，其特征在于，所述填料步骤完成后，烘干固化所述导电浆料。
...【技术特征摘要】
1.一种探针卡转接板的制作方法，所述探针卡转接板具有由n层陶瓷层堆叠而成的主体结构，其中n≥1，其特征在于，具体步骤包括：
2.根据权利要求1所述的一种探针卡转接板的制作方法，其特征在于，各所述陶瓷层的层高大于所述3d打印设备每次打印的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种探针卡转接板的制作方法，其特征在于，各所述陶瓷层的层高区间为20-30μm。
4.根据权利要求1所述的一种探针卡转接板的制作方法，其特征在于，所述探针卡转接板的主体结构具有顶层和底层，所述打印步骤中，从所述底层和顶层的设计版图中选择支撑接触面积较大的一层先打印。
5.根据权利要求4所述的一种探针卡转接板的制作方法，其特征在于，所述底层和所述顶层均具有直通孔结构，所述底层中任意相邻的两个焊盘之间的距离为400-600μm，所述顶层中任意相邻的两个焊盘之间的距离为40-60μm。
6.根据权利要求5所述的一种探针卡转...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵宇，侯克玉，于海超，
申请(专利权)人：强一半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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