一种集成电路引线框架半蚀刻设备制造技术

本发明专利技术涉及引线框架半蚀刻技术领域，尤其是一种集成电路引线框架半蚀刻设备，包括壳体，壳体两侧固定连通有蓄水箱，蓄水箱内部固定有水泵，水泵的出水端通过导管固定连通有喷洒管，喷洒管固定在壳体内壁之间喷洒管的外壁上固定连通有多个喷头，壳体的内壁两侧对称固定有导轨，导轨内部滑动连接有滑动条，其中一个滑动条的一侧设置有用于驱动滑动条在导轨内部滑动的驱动机构，两个滑动条之间设置有支撑板；本方案通过在蚀刻完成后，通过翻转机构带动引线框架转动，使凹槽内部的蚀刻液被翻转下坠，有利于在蚀刻完成后，及时对引线框架表面的蚀刻液进行清理，防止蚀刻液停留在引线框架表面继续蚀刻，造成蚀刻深度较深的情况发生。生。生。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路引线框架半蚀刻设备


[0001]本专利技术涉及引线框架半蚀刻领域，尤其涉及一种集成电路引线框架半蚀刻设备。

技术介绍

[0002]蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。引线框架在蚀刻或者电镀的时候需要对部分地方进行遮掩，部分地方开窗露出，以便进入下道工序。
[0003]现有技术中公开了部分有关引线框架半蚀刻的专利技术专利，申请号为201920941748.X的中国专利，公开了一种引线框架流水线用蚀刻设备，包括蚀刻池和支架，支架位于蚀刻池一侧，支架上端设置有导轨，导轨沿蚀刻池长度方向设置并使其长度大于蚀刻池长度，导轨中部呈内凹设置，两端呈水平设置，所述导轨上端滑动设置有多个滑动件，滑动件上向下设置有连杆一，连杆一下端延伸出导轨并设置有蚀刻箱，所述滑动件上向上设置有连杆二，连杆二上设置有弹性回复件，弹性回复件上端设置有可用于带动弹性回复件沿蚀刻池长度方向移动的水平传动机构。
[0004]现有技术中的引线框架半蚀刻设备多是通过干膜显影或手动贴胶带的方式对不需要蚀刻的部位进行覆盖，但干膜显影容易出现曝光偏位或显影过度或显影不净的问题，贴胶带的方式精度差且效率慢，起不到保护作用，并且在蚀刻完成后，现有设备难以及时对引线框架上的蚀刻液进行清理，造成蚀刻深度较深的情况发生，鉴于此，我们提出一种集成电路引线框架半蚀刻设备。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路引线框架半蚀刻设备。
[0006]为达到以上目的，本专利技术采用的技术方案为：一种集成电路引线框架半蚀刻设备，包括壳体，所述壳体两侧固定连通有蓄水箱，所述蓄水箱内部固定有水泵，所述水泵的出水端通过导管固定连通有喷洒管，所述喷洒管固定在壳体内壁之间所述喷洒管的外壁上固定连通有多个喷头，所述壳体的内壁两侧对称固定有导轨，所述导轨内部滑动连接有滑动条，其中一个所述滑动条的一侧设置有用于驱动滑动条在导轨内部滑动的驱动机构，两个所述滑动条之间设置有支撑板，所述支撑板的两端均固定有转动轴，所述转动轴转动连接在对应的滑动条侧壁上，所述支撑板两侧设置有用于对支撑板进行定位的固定机构，所述导轨杆的末端设置有用于取消支撑板定位状态并驱动支撑板转动的翻转机构，所述支撑板顶面上开设有凹槽，所述凹槽两侧均设置有用于对引线框架进行固定并对引线框架表面进行部分覆盖的覆盖机构；工作时，现有技术中的引线框架半蚀刻设备多是通过干膜显影或手动贴胶带的方式对不需要蚀刻的部位进行覆盖，但干膜显影容易出现曝光偏位或显影过度或显影不净的问题，贴胶带的方式精度差且效率慢，起不到保护作用，并且在蚀刻完成后，现有设备难以及时对引线框架上的蚀刻液进行清理，造成蚀刻深度较深的情况发生，本技术
方案可以解决以上问题，具体的工作方式如下，首先，通过覆盖机构对引线框架进行固定并对引线框架表面需要蚀刻的部位进行覆盖，通过驱动机构驱动滑动条在导轨内部滑动，从而带动支撑板和引线框架沿导轨滑动，通过水泵吸取蓄水箱内部的蚀刻液，将蚀刻液输送到喷洒管内部并从喷头喷出，使蚀刻液进入凹槽内部，对引线框架表面未被遮挡的部分进行蚀刻处理，在引线框架移动的过程中，通过固定机构对支撑板进行定位，防止支撑板转动，有利于使支撑板和引线框架平稳的沿导轨滑动，当移动到导轨杆末端时，通过翻转机构取消支撑板定位状态，并带动支撑板和引线框架转动，使凹槽内部的蚀刻液被翻转下坠，有利于在蚀刻完成后，及时对引线框架表面的蚀刻液进行清理，防止蚀刻液停留在引线框架表面继续蚀刻，造成蚀刻深度较深的情况发生。
[0007]优选的，所述驱动机构包括螺杆，所述螺杆转动连接在导轨内壁上，其中一个所述滑动条与螺杆螺纹配合，所述螺杆的一端贯穿导轨内壁并延伸出去固定有慢速电机，所述慢速电机固定在壳体外壁上；工作时，接通慢速电机的电源，通过慢速电机带动螺杆转动，从而使得螺滑动条在螺杆上移动，通过滑动条带动引线框架沿导轨滑动，使引线框架在喷头下方移动，增加引线框架与蚀刻液的接触机会。
[0008]优选的，所述固定机构包括齿轮、通孔，所述齿轮套设固定在转动轴的外壁上，所述通孔开设在滑动条的外壁上，所述通孔中部的内壁上固定有限位环，所述限位环两侧的通孔内部均插设有圆盘，两个所述圆盘之间共同固定有连接柱，所述连接柱插设在限位环的内部，其中一个所述圆盘与齿轮的齿牙相接触，另一个所述圆盘与限位环之间共同固定有第一弹簧；工作时，在第一弹簧的作用下，拉动与其固定的圆盘，使得另一个圆盘与齿轮的齿牙相接触，从而卡在齿轮的两个齿牙之间，防止齿轮转动，有利于维持引线框架在移动过程中的稳定性。
[0009]优选的，所述翻转机构包括第一齿条、让位槽，所述第一齿条固定在导轨末端的内底面上，所述让位槽开设在导轨的内壁上，并且所述让位槽的两端与导轨连接处开设有倾斜面，所述让位槽与圆盘相适配，当其中一个所述圆盘移动至让位槽内部后，所述齿轮与第一齿条相啮合；工作时，当引线框架移动至让位槽位置时，其中一个圆盘在第一弹簧的弹力作用下，插入让位槽内部，并通过连接柱拉动另一个圆盘，使另一个圆盘脱离齿轮，从而取消对齿轮的限位，当齿轮继续移动至与第一齿条接触时，在啮合作用下，使得齿轮带动转动轴在第一齿条上缓慢转动，通过转动轴带动支撑板和引线框架转动，使凹槽内部的蚀刻液被翻转下坠，有利于在蚀刻完成后，及时对引线框架表面的蚀刻液进行清理，在回程时，在支撑板在齿轮和第一齿条的作用下反向转动，在脱离第一齿条时，支撑板恢复初始位置，并且由于导轨的两端开设有倾斜面，在倾斜面的作用下，对让位槽内部的圆盘进行引导，从而使得圆盘逐渐向通孔内部滑动，并带动另一个圆盘重新插入齿轮的齿牙之间，对齿轮进行定位，有利于维持引线框架在下次移动过程中的稳定性。
[0010]优选的，所述覆盖机构包括设备槽、四个滑动槽，四个所述滑动槽开设在凹槽的侧壁上，所述设备槽对称开设在支撑板的内部，所述设备槽通过滑动槽与凹槽内部相连通，所述设备槽内部固定有卷收器，所述卷收器上缠绕固定有覆盖膜，所述覆盖膜的一端贯穿滑动槽并延伸进入凹槽内部，所述覆盖膜的两端对称设置有用于对覆盖膜进行定位的限位机构，所述覆盖膜的末端设置有用于将引线框架定位在凹槽内部的定位机构；工作时，将引线框架插入凹槽内部，通过定位机构对引线框架进行定位，防止在蚀刻时，引线框架发生晃
动，导致蚀刻液侵蚀引线框架表面不需要进行蚀刻的部分，然后，拉动覆盖膜，对引线框架上不需要进行蚀刻的部分进行覆盖，并通过限位机构对覆盖膜进行定位，操作方便快捷，并且在蚀刻完成后，通过取消限位机构对覆盖膜动定位，通过转收器使覆盖膜进行卷收复位，取出引线框架后，可以在凹槽中放入新的引线框架，有利于对支撑板进行重复利用。
[0011]优选的，所述定位机构包括顶动板、翻转板、限位板，所述顶动板放置在凹槽内部，所述顶动板与凹槽内壁之间共同固定有第二弹簧，所述翻转板的两端转动连接有转动柱，所述转动柱转动连接在覆盖膜连接端的两侧，所述转动柱上套设有第一扭簧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路引线框架半蚀刻设备，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)两侧固定连通有蓄水箱(2)，所述蓄水箱(2)内部固定有水泵(3)，所述水泵(3)的出水端通过导管固定连通有喷洒管(4)，所述喷洒管(4)固定在壳体(1)内壁之间所述喷洒管(4)的外壁上固定连通有多个喷头(5)，所述壳体(1)的内壁两侧对称固定有导轨(6)，所述导轨(6)内部滑动连接有滑动条(7)，其中一个所述滑动条(7)的一侧设置有用于驱动滑动条(7)在导轨(6)内部滑动的驱动机构，两个所述滑动条(7)之间设置有支撑板(8)，所述支撑板(8)的两端均固定有转动轴(9)，所述转动轴(9)转动连接在对应的滑动条(7)侧壁上，所述支撑板(8)两侧设置有用于对支撑板(8)进行定位的固定机构，所述导轨(6)杆的末端设置有用于取消支撑板(8)定位状态并驱动支撑板(8)转动的翻转机构，所述支撑板(8)顶面上开设有凹槽(10)，所述凹槽(10)两侧均设置有用于对引线框架进行固定并对引线框架表面进行部分覆盖的覆盖机构。2.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架半蚀刻设备，其特征在于：所述驱动机构包括螺杆(11)，所述螺杆(11)转动连接在导轨(6)内壁上，其中一个所述滑动条(7)与螺杆(11)螺纹配合，所述螺杆(11)的一端贯穿导轨(6)内壁并延伸出去固定有慢速电机(12)，所述慢速电机(12)固定在壳体(1)外壁上。3.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架半蚀刻设备，其特征在于：所述固定机构包括齿轮(13)、通孔(14)，所述齿轮(13)套设固定在转动轴(9)的外壁上，所述通孔(14)开设在滑动条(7)的外壁上，所述通孔(14)中部的内壁上固定有限位环(15)，所述限位环(15)两侧的通孔(14)内部均插设有圆盘(16)，两个所述圆盘(16)之间共同固定有连接柱(17)，所述连接柱(17)插设在限位环(15)的内部，其中一个所述圆盘(16)与齿轮(13)的齿牙相接触，另一个所述圆盘(16)与限位环(15)之间共同固定有第一弹簧(18)。4.根据权利要求3所述的一种集成电路引线框架半蚀刻设备，其特征在于：所述翻转机构包括第一齿条(19)、让位槽(20)，所述第一齿条(19)固定在导轨(6)末端的内底面上，所述让位槽(20)开设在导轨(6)的内壁上，并且所述让位槽(20)的两端与导轨(6)连接处开设有倾斜面，所述让位槽(20)与圆盘(16)相适配，当其中一个所述圆盘(16)移动至让位槽(20)内部后，所述齿轮(13)与第一齿条(19)相啮合。5.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架半蚀刻设备，其特征在于：所述覆盖机构包括设备槽(21)、四个滑动槽(22)，四个所述滑动槽(22)开设在凹槽(10)的侧壁上，所述设备槽(21)对称开设在支撑板(8)的内部，所述设备槽(21)通过滑动槽(22)与凹槽(10)内部相连通，所述设备槽(21)内部固定有卷收器(23)，所述卷收器(23)上缠绕固定有覆盖膜(24)，所述覆盖膜(24)的一端贯穿滑动槽(22)并延伸进入凹槽(10)内部，所述覆盖膜(24)的两端对称设置有用于对覆盖膜(24)进行定位的限位机构，所述覆盖膜(24)的末...

【专利技术属性】
技术研发人员：康亮，康小明，马文龙，
申请(专利权)人：天水华洋电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：