保护部件形成装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供保护部件形成装置，其能够抑制在一个面上形成有保护部件的被加工物的搬出的困难性。保护部件形成装置包含：紫外线照射台，其利用使紫外线透过的支承板的支承面对被加工物进行支承；搬送单元，其对固定有被加工物的树脂片进行保持并将被加工物从紫外线照射台搬出；树脂提供单元，其对配置在支承面上的树脂片提供紫外线硬化型的液态树脂；按压单元，其将被加工物从背面侧朝向已提供至配置在支承面上的树脂片上的液态树脂进行按压；以及电离器单元，其向紫外线照射台的支承面喷射离子化空气。子化空气。子化空气。

【技术实现步骤摘要】
保护部件形成装置


[0001]本专利技术涉及保护部件形成装置。

技术介绍

[0002]在制造半导体器件芯片或各种电子部件的过程中，有将形成了各种器件的晶片等板状的被加工物薄化或分割成器件芯片的工序。被加工物被保持在卡盘工作台上而被加工，此时，被加工物的正面粘贴在粘接带等树脂片或基板上而进行保护，以免被加工物破损。
[0003]例如，在被加工物在正面上具有金属电极凸块等凹凸的情况下，难以使粘接带与凹凸紧贴而进行粘贴，在间隙中浸入加工屑、加工液而容易发生剥离。而且，由于粘接带无法充分地吸收凹凸，因此在对被加工物的背面进行磨削而薄化时，存在凹凸被转印于被加工物的课题。
[0004]因此，提出了使因紫外线等外部刺激而硬化的液态树脂平坦地层叠从而作为保护部件的加工方法(例如，参照专利文献1和专利文献2)。
[0005]专利文献1：日本特许第6312343号公报
[0006]专利文献2：日本特开2017
‑
168565号公报
[0007]但是，上述专利文献1和专利文献2所示的加工方法中所使用的液态树脂被提供至铺设在紫外线照射台上的保护片上，按压被加工物而将液态树脂推展，照射紫外线从而液态树脂硬化。由此，形成由片和液态树脂等构成的保护部件(实际上，保护膜紧贴在被加工物的正面上，液态树脂与被加工物不接触)。
[0008]在将固定有被加工物的保护片从紫外线照射台保持并搬出时，产生了如下的课题：在紫外线照射台的玻璃与保护片(树脂)之间产生剧烈的剥离带电，接着在紫外线照射台上扩展的保护片会强力地紧贴在紫外线照射台上，无法搬出。

技术实现思路

[0009]因此，本专利技术的目的在于提供一种保护部件形成装置，其能够抑制在一个面上形成有保护部件的被加工物的搬出的困难性。
[0010]根据本专利技术，提供一种保护部件形成装置，其在板状的被加工物的一个面上形成保护部件，其中，该保护部件形成装置具有：紫外线照射台，其利用支承板的支承面对被加工物进行支承，该支承板使来自配置于该紫外线照射台的内部的紫外线光源的紫外线透过；片配置单元，其将比该被加工物大的使紫外线透过的片配置在该支承面上；树脂提供单元，其对配置在该支承面上的该片提供紫外线硬化型的液态树脂；按压单元，其将该被加工物从另一个面侧朝向已提供至配置在该支承面上的该片上的该液态树脂进行按压；搬出单元，其对借助因紫外线而发生了硬化的液态树脂而固定有该被加工物的该片进行保持，将该被加工物从该紫外线照射台搬出；以及电离器单元，其向该紫外线照射台的该支承面喷射离子化空气，在利用该搬出单元使该片从该支承面离开时，该离子化空气沿着该支承面
被提供至该片与该支承面之间的间隙中。
[0011]优选保护部件形成装置还具有：遮光罩，其利用遮光性的部件将该紫外线照射台的该支承面侧的空间罩住；以及遮光挡板，其对该遮光罩的一部分进行开闭，允许该搬出单元向该空间侵入，从该电离器单元喷射的离子化空气的一部分在该遮光挡板打开时按照将该片的该遮光挡板侧的端部区域向该支承面按压的朝向喷射。
[0012]本专利技术起到能够抑制在一个面上形成有保护部件的被加工物的搬出的困难性的效果。
附图说明
[0013]图1是以局部剖面示意性地示出实施方式所涉及的保护部件形成装置的构成例的侧视图。
[0014]图2是示出利用图1所示的保护部件形成装置形成保护部件的被加工物的立体图。
[0015]图3是图2所示的被加工物的主要部分的放大剖视图。
[0016]图4是示出由图2所示的被加工物构成的框架单元的立体图。
[0017]图5是图4所示的框架单元的剖视图。
[0018]图6是以局部剖面示出图1所示的保护部件形成装置的主要部分的俯视图。
[0019]图7是示意性地以局部剖面示出图1所示的保护部件形成装置向支承面上的树脂片的正面上提供了液态树脂的状态的侧视图。
[0020]图8是示意性地以局部剖面示出图1所示的保护部件形成装置的按压单元将被加工物向液态树脂按压的状态的侧视图。
[0021]图9是示意性地以局部剖面示出图1所示的保护部件形成装置的电离器单元向支承面上的树脂片的端部喷射离子化空气的状态的侧视图。
[0022]图10是示意性地以局部剖面示出图1所示的保护部件形成装置的搬送单元对支承面上的树脂片进行保持而将被加工物搬出的状态的侧视图。
[0023]标号说明
[0024]1：保护部件形成装置；10：紫外线照射台；12：支承板；13：紫外线光源；20：树脂提供单元；30：按压单元；40：遮光罩；41：遮光挡板；42：空间；43：开口(遮光罩的一部分)；50：搬送单元(片配置单元、搬出单元)；60：电离器单元；61：离子化空气；121：支承面；200：被加工物；203：正面(一个面)；207：背面(另一个面)；210：保护部件；213：树脂片(片)；214：液态树脂；217：端部(遮光挡板侧的端部区域)。
具体实施方式
[0025]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术并不限定于以下的实施方式所记载的内容。另外，在以下记载的构成要素中，包含本领域技术人员能够容易想到的要素、实质上相同的要素。并且，以下记载的结构能够适当组合。另外，能够在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[0026]根据附图对本专利技术的实施方式所涉及的保护部件形成装置进行说明。图1是以局部剖面示意性地示出实施方式所涉及的保护部件形成装置的结构例的侧视图。图2是示出利用图1所示的保护部件形成装置形成保护部件的被加工物的立体图。图3是图2所示的被
加工物的主要部分的剖视图。图4是示出图2所示的被加工物所构成的框架单元的立体图。图5是图4所示的框架单元的剖视图。图6是以局部剖面示出图1所示的保护部件形成装置的主要部分的俯视图。
[0027]实施方式的图1的保护部件形成装置1是在图2所示的被加工物200的一个面即正面203上形成期望的厚度的图3所示的保护部件210的装置。利用实施方式的保护部件形成装置1形成保护部件210的被加工物200是将硅(Si)、蓝宝石(Al2O3)、砷化镓(GaAs)或碳化硅(SiC)等作为基板201的圆板状的半导体晶片、光器件晶片等晶片。
[0028]如图2所示，被加工物200在由交叉的多条分割预定线202划分的正面203的各区域中分别形成有器件204。如图3所示，各器件204具有与各器件204的电极连接且比正面203突出的凸块205。器件204例如是IC(Integrated Circuit：集成电路)、或者LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等集成电路、CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)、或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)等图像传感器、或者MEMS(Micro Elec本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种保护部件形成装置，其在板状的被加工物的一个面上形成保护部件，其中，该保护部件形成装置具有：紫外线照射台，其利用支承板的支承面对被加工物进行支承，该支承板使来自配置于该紫外线照射台的内部的紫外线光源的紫外线透过；片配置单元，其将比该被加工物大的使紫外线透过的片配置在该支承面上；树脂提供单元，其对配置在该支承面上的该片提供紫外线硬化型的液态树脂；按压单元，其将该被加工物从另一个面侧朝向已提供至配置在该支承面上的该片上的该液态树脂进行按压；搬出单元，其对借助因紫外线而发生了硬化的液态树脂而固定有该被加工物的该片进行保持，将该...

【专利技术属性】
技术研发人员：柿沼良典，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：