半导体封装焊线的铜线劈刀制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体封装焊线的铜线劈刀，包括刀体、锥芯孔和嘴尖，锥芯孔由上至下贯通刀体和嘴尖，锥芯孔的作用是让焊线穿过，刀体和嘴尖是以锥芯孔的中轴线为对称轴的旋转体，嘴尖位于刀体的前端顶面；嘴尖的前端外侧面为弧形面，锥芯孔的前端开口处由后向前呈喇叭形扩大，并且因扩大率的增大，形成了锥芯孔的第一倒角和第二倒角，以及嘴尖的、分别与第一倒角和第二倒角相对应的第一内切角直径和第二内切角直径，且第二倒角大于第一倒角，第二内切角直径大于第一内切角直径。通过合理的选择嘴尖的直径、外倒圆半径为、工作面角度等关键技术参数的数值，本实用新型专利技术大幅度改善了铜线劈刀的性能，使其能够满足高端芯片的生产需要。的生产需要。的生产需要。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装焊线的铜线劈刀


[0001]本技术属于半导体
，具体涉及一种半导体封装焊线的铜线劈刀。

技术介绍

[0002]半导体封装焊线的铜线劈刀(以下简称铜线劈刀)，是半导体制造设备中的关键部件之一，其通常使用陶瓷材料或陶瓷复合材料制作，包括刀体、锥芯孔(也称为垂直方向孔)和位于刀体前端顶部的尖嘴(刀嘴)，刀体和尖嘴是以锥芯孔的中轴线为对称轴的旋转体。锥芯孔的作用是让焊线穿过，在锥芯孔的前端开口处，锥芯孔的直径逐渐扩大，亦即锥芯孔的前端开口处呈喇叭形，这种形状设计的作用是便于卡合焊线时所用的铜球。尖嘴前端纵切面两侧的切线也呈弧形，亦即与工作面之间形成一定的角度。
[0003]目前，国内半导体封装行业所使用的铜线劈刀以进口产品为主，虽然近年来国产的铜线劈刀所占比重有所提高，但短期内难以完全实现进口替代。值得注意的是，由于西方国家的技术封锁，我国进口的铜线劈刀并非西方国家最先进的产品。另需说明的是，西方国家的相关技术文献虽然记载了较为先进的铜线劈刀的技术原理、技术效果和基本的技术方案，但一些关键的技术参数和技术细节只字未提，简单地依据本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装焊线的铜线劈刀，包括刀体、锥芯孔和嘴尖，锥芯孔由上至下贯通刀体和嘴尖，锥芯孔的作用是让焊线穿过，刀体和嘴尖是以锥芯孔的中轴线为对称轴的旋转体，嘴尖位于刀体的前端顶面；嘴尖的前端外侧面为弧形面，锥芯孔的前端开口处呈喇叭形扩大，其特征在于：因锥芯孔扩大率的增大，形成了锥芯孔的第一倒角和第二倒角，以及嘴尖的、分别与第一倒角和第二倒角相对应的第一内切角直径和第二内切角直径，且第二倒角大于第一倒角，第二内切角直径大于第一内切角直径。2.如权利要求1所述的半导体封装焊线的铜线劈刀，其特征在于：所述嘴尖前端的直径为130μm，外倒圆半径为30μm，工作面角度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐周，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：