可提高镍金层附着力的封装方法技术

本发明专利技术提供一种可提高镍金层附着力的封装方法。该封装方法包括步骤：1)提供基底，于所述基底表面的预定位置经电镀形成铜层；2)于所述铜层表面经电镀形成镍层；3)在电镀机台通电后，将形成有所述镍层的所述基底放置到所述电镀机台的金电镀液槽中，以于所述镍层的表面电镀形成金层。本发明专利技术在封装过程中，先将电镀设备通电后再将形成有镍层的基底放入金电镀液槽以在镍层上电镀形成金层，由此可以有效避免镍层的镍原子和金电镀液的金原子发生置换反应，确保镍层不被破坏，从而提高镍层和金层之间的附着力，避免镍层和金层之间产生气泡以及避免镍层和金层的脱落等不良，可以显著提高产品品质。品品质。品品质。

【技术实现步骤摘要】
可提高镍金层附着力的封装方法


[0001]本专利技术属于半导体封装领域，特别是涉及一种可提高镍金层附着力的封装方法。

技术介绍

[0002]晶圆级封装(Water Level Packaging，简称WLP)技术是以整片晶圆为包装和测试对象，完成封装后将晶圆切割成一个个独立的成品芯片的工艺流程，这与传统的芯片封装工艺有很大的不同。经WLP工艺封装出的芯片尺寸比传统工艺封装出的芯片尺寸能减小20％以上，因而WLP封装已经成为封装市场的主流。在WLP封装过程中，电镀工艺是非常重要的一道工序，该工序的质量直接关系到最终产品的电气性能。在现有的WLP封装工艺中，都是先将电镀形成有镍层的基片放入金电镀液槽中，之后再通电以电镀形成金层，即镍层最初是在无电流的情况下和金电镀液接触。专利技术人发现，由于镍和金电镀液在无电流的情况下会发生置换反应，电镀后镍层和金层的附着力较差，容易导致镍层和金层之间产生气泡(bubble)和/或镍层和金层的脱落(peeling)等缺陷，这些缺陷会给后续工艺流程带来诸多不良影响，并导致最终产品的性能劣化甚至完全失效。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可提高镍金层附着力的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括步骤：1)提供基底，于所述基底表面的预定位置经电镀形成铜层；2)于所述铜层表面经电镀形成镍层；3)在电镀机台通电后，将形成有所述镍层的所述基底放置到所述电镀机台的金电镀液槽中，以于所述镍层的表面电镀形成金层。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述封装方法还包括在形成铜层之前于所述基底表面形成光刻胶层，对所述光刻胶层进行曝光显影以定义出所述预定位置的步骤。3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于：所述封装方法还包括在形成所述金层后去除残余的光刻胶层，之后进行焊线工艺以将所述金层和金...

【专利技术属性】
技术研发人员：王荣荣，刘翔，周祖源，吴政达，
申请(专利权)人：盛合晶微半导体江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：