一种无压力、低温的烧结方法及其应用技术

本发明专利技术公开的是一种无压力、低温的烧结方法及其应用，属于电子封装技术领域。本发明专利技术主要包括如下步骤：S1预处理：将焊盘和引线的表面清洗后，并将烧结材料进行活化处理，将其涂覆在焊盘和引线的粘结面，进行固定后，将焊盘固定在烧结板上；S2预固化处理：将(1)中烧结板放置于烘箱中，在氮气气氛保护下，升温至30～100℃，保持30～60min后，冷却至室温；S3烧结处理：将(2)中经过预固化处理的烧结板放置于高温炉内，在惰性气体气氛保护下，升温至100～150℃，保持30～60min后，再升温至150～250℃，持续60～120min后，冷却至室温。采用该烧结工艺，能够提高烧结效率，提高烧结质量。提高烧结质量。提高烧结质量。

【技术实现步骤摘要】
一种无压力、低温的烧结方法及其应用


[0001]本专利技术涉及电子封装
，特别是涉及一种无压力、低温的烧结方法及其应用。

技术介绍

[0002]电子封装的主要目的是：(1)保护IC芯片；(2)提供IC芯片与其他电子元器件的互联以实现电信号的传输。一般大规模和超大规模集成电路可分为四个封装等级，芯片级互连技术属于一级封装，广泛应用于电子封装领域中。选择合适的芯片功能性和结构性粘接材料对于电子器件封装非常重要，它不仅关系到芯片与基板间的有效结合，对整个封装器件的热适配性也至关重要。
[0003]已知锡铅焊接和引线键合广泛应用于IC封装和电气有效互连，操作可控已投入大规模的自动化生产。该互连和组装方式局部温度较高，需要达到焊料或焊丝的熔融温度，容易导致元器件表面的氧化或者高温损坏脱落。当电子元器件经历升降温热冲击时，焊料连接的器件抗大幅度温度循环的能力有限，尤其时在高于200℃的使用环境时，器件失效率陡增，与此同时，含铅焊料环境毒性较大目前已停止相关的应用。
[0004]引线键合方式能一定程度上替代焊接引线，但是由于应用场景存在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无压力、低温的烧结方法，所述方法包括如下步骤：S1预处理：清洗焊盘和引线的表面，并将烧结材料进行活化处理后，将其涂覆在焊盘和引线的粘结面，并进行预固定后，将焊盘固定在烧结板上；S2预固化处理：将步骤S1中的烧结板放置于烘箱中，在氮气气氛保护下，升温至30～100℃，保持30～60min后，冷却至室温；S3烧结处理：将步骤S2中经过预固化处理的烧结板放置于高温炉内，在惰性气体气氛保护下，升温至100～150℃，保持30～60min后，再升温至150～250℃，持续60～120min后，冷却至室温。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S1中，所述清洗为无水乙醇和丙酮溶液交替超声清洗、等离子溶液清洗、酸碱溶液清洗或去离子水润洗中的任意一种。3.根据权利要求1所述的方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯科，杨玉，邓惠丹，
申请(专利权)人：中冶赛迪工程技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：