一种多引脚芯片支架焊线治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多引脚芯片支架焊线治具，包含盖板、底板、柱塞，盖板背面设有凸台与盖板背面形成台阶，盖板背面在凸台的两侧开设有避空槽，凸台的表面覆盖有耐高温薄膜，盖板上开设有贯穿凸台的焊线窗口，底板的正面开设有真空孔组，底板的侧面开设有与真空孔组连通的通孔，柱塞插设于通孔，底板的背面开设有与通孔连通的吸附孔，焊线窗口与引脚芯片支架上的功能区相匹配，增设的凸台与盖板背面形成台阶位于焊线窗口的两侧，在焊线时，仅有焊线窗口与引脚芯片支架接触，使盖板压力集中在固晶焊线区域，引脚芯片支架在焊线时更不易晃动，从而保证焊线品质；增设的真空孔组用于吸附引脚芯片支架上的焊线面，使焊线区域不易晃动，焊线更平稳。焊线更平稳。焊线更平稳。

【技术实现步骤摘要】
一种多引脚芯片支架焊线治具


[0001]本技术涉及焊线治具领域，具体涉及一种多引脚芯片支架焊线治具。

技术介绍

[0002]现在市场上很多电子元器件，如七段码显示器、继电器、电子设备排线等等，通常采用DIP封装以及SOP封装形式，都属于多引脚芯片封装，现有多引脚芯片支架在焊线时多采用平底板，大窗口盖板设计，这种焊线治具对支架平面度要求比较高，如果需要焊线的引脚形状差异性大、数量比较多，很难保证焊线品质和效率，为解决现有问题，现设计了一种适用于多引脚芯片支架的焊线治具，具有很好的通用性，结构简单可靠，有效降低了对支架平面度的要求，同时焊线品质也得到了保障。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是现有的焊线治具对支架平面度要求比较高，如果需要焊线的引脚形状差异性大、数量比较多，很难保证焊线品质和效率，本技术提供一种多引脚芯片支架焊线治具，焊线窗口与引脚芯片支架上的功能区相匹配，增设的凸台与盖板背面形成台阶位于焊线窗口的两侧，在焊线时，仅有焊线窗口与引脚芯片支架接触，使盖板压力集中在固晶焊线区域，引脚芯片支架在焊线时更不易晃动，从而保证焊线品质；增设的避空槽位于凸台的两侧，避空槽与盖板底面有高度差，能够避免焊线过后的引脚芯片支架被盖板压伤而影响产品品质，凸台的表面贴有不易脱落且有弹性的耐高温薄膜，耐高温薄膜的应用可以有效降低引脚芯片支架和盖板底面对平面度的要求，使每个焊线单元受力更均匀；增设的真空孔组用于吸附引脚芯片支架上的焊线面，使焊线区域不易晃动，焊线更平稳，用以解决现有技术导致的缺陷。
>[0004]为解决上述技术问题本技术提供以下的技术方案：
[0005]第一方面，一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，包含盖板、底板、柱塞，所述盖板背面设有凸台与所述盖板背面形成台阶，所述盖板背面在所述凸台的两侧开设有避空槽，所述凸台的表面覆盖有耐高温薄膜，所述盖板上开设有贯穿所述凸台的焊线窗口，所述底板的正面开设有真空孔组，所述底板的侧面开设有与所述真空孔组连通的通孔，所述柱塞插设于所述通孔，所述底板的背面开设有与所述通孔连通的吸附孔，通过所述吸附孔使所述底板背面的吸附平面与焊线设备的真空相通，所述通孔将所述真空孔组全部连通后与所述吸附孔相连，焊线设备提供负压，形成真空吸力；
[0006]所述焊线窗口与引脚芯片支架上的功能区(即为固晶焊线区域)相匹配，设计时可根据引脚芯片支架功能区的不同对所述焊线窗口进行调整，所述凸台与所述盖板背面形成台阶位于所述焊线窗口的两侧，在焊线时，仅有所述焊线窗口与引脚芯片支架接触，使所述盖板压力集中在固晶焊线区域，引脚芯片支架在焊线时更不易晃动，从而保证焊线品质；所述避空槽设计于所述凸台的两侧，所述避空槽与所述盖板底面有高度差，此高度差与晶片高度以及焊线线弧高度有关，避免焊线过后的引脚芯片支架被所述盖板压伤，影响产品品
质；所述凸台的表面贴有所述耐高温薄膜，所述耐高温薄膜不易脱落，并具有一定弹性，所述耐高温薄膜的应用可以有效降低引脚芯片支架和所述盖板底面对平面度的要求，使每个焊线单元受力更均匀，更稳定。
[0007]上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，所述焊线窗口并列设置有两个，所述盖板较远距离的两侧设有第一安装孔，所述底板较远距离的两侧设有第二安装孔，所述第一安装孔与所述第二安装孔相匹配。
[0008]上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，所述底板较近距离的两侧设有设置于所述吸附孔两侧的限位块，两个所述限位块之间设有包围在所述吸附孔外围并连接于所述底板的环形吸附板，形成吸附平面。
[0009]上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，所述真空孔组并列设置有两组，每组所述真空孔组的一侧均设有凸块，每组所述真空孔组均连通有所述通孔，每个所述通孔上均插设有所述柱塞。
[0010]上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，所述真空孔组包含第一真空孔与第二真空孔，所述第二真空孔设置于所述第一真空孔与所述凸块之间，所述第一真空孔、所述第二真空孔、所述凸块平行设置有多个；
[0011]所述通孔共设置有四个，一排上的多个所述第一真空孔与一个所述通孔连通，一排上的多个所述第二真空孔与一个所述通孔连通；
[0012]每个所述通孔上均插设有所述柱塞。
[0013]上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，所述底板上开设有与所述第二真空孔顶部连通的长孔。
[0014]在所述底板上设计有所述第一真空孔、带有所述长孔的所述第二真空孔，多个所述第一真空孔与多个所述第二真空孔均连通于带有所述柱塞塞住的所述通孔，所述第一真空孔用于吸附引脚芯片支架上区域比较小且又需要焊线的部分；
[0015]所述长孔用于吸附引脚芯片支架上区域比较大且又需要焊线的部分，所述长孔的设置，增加了引脚芯片支架被吸附的面积，使焊线区域不易晃动，焊线更平稳，针对不同的引脚芯片支架，会设计不同的吸附区域，所述第一真空孔与所述第二真空孔的位置和样式会相应变化；
[0016]在所述底板上还设计有所述凸块，所述凸块稍高于所述底板平面，可以使引脚芯片支架局部焊线区域稍微翘起，在此翘起应力的作用下，该区域在焊线时不易出现晃动，所述凸块设计主要应用于面积小，不能使用真空吸附但又需要焊线的引脚芯片支架；
[0017]此种设计很好的适应了引脚芯片支架引脚形状差异性大、数量比较多的特点，有效保障了生产效率和品质，具有良好的可拓展性。
[0018]第二方面，一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，包含盖板、底板、柱塞，所述盖板背面设有凸台与所述盖板背面形成台阶，所述盖板背面在所述凸台的两侧开设有避空槽，所述凸台的表面覆盖有耐高温薄膜，所述盖板上开设有贯穿所述凸台的焊线窗口，所述底板的正面开设有真空孔组，所述底板的侧面开设有与所述真空孔组连通的通孔，所述柱塞插设于所述通孔，所述底板的背面开设有与所述通孔连通的吸附孔，通过所述吸附孔使所述底板背面的吸附平面与焊线设备的真空相通，所述通孔将所述真空孔组全部连通后与所述吸附孔相连，焊线设备提供负压，形成真空吸力；
[0019]所述焊线窗口与引脚芯片支架上的功能区(即为固晶焊线区域)相匹配，设计时可根据引脚芯片支架功能区的不同对所述焊线窗口进行调整，所述凸台与所述盖板背面形成台阶位于所述焊线窗口的两侧，在焊线时，仅有所述焊线窗口与引脚芯片支架接触，使所述盖板压力集中在固晶焊线区域，引脚芯片支架在焊线时更不易晃动，从而保证焊线品质；所述避空槽设计于所述凸台的两侧，所述避空槽与所述盖板底面有高度差，此高度差与晶片高度以及焊线线弧高度有关，避免焊线过后的引脚芯片支架被所述盖板压伤，影响产品品质；所述凸台的表面贴有所述耐高温薄膜，所述耐高温薄膜不易脱落，并具有一定弹性，所述耐高温薄膜的应用可以有效降低引脚芯片支架和所述盖板底面对平面度的要求，使每个焊线单元受力更均匀，更稳定。
[0020]上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，所述焊线窗口并列设置有两个，所述盖板较远距离的两侧设有第一安装孔，所述底板较远距离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多引脚芯片支架焊线治具，其特征在于，包含盖板、底板、柱塞，所述盖板背面设有凸台与所述盖板背面形成台阶，所述盖板背面在所述凸台的两侧开设有避空槽，所述凸台的表面覆盖有耐高温薄膜，所述盖板上开设有贯穿所述凸台的焊线窗口，所述底板的正面开设有真空孔组，所述底板的侧面开设有与所述真空孔组连通的通孔，所述柱塞插设于所述通孔，所述底板的背面开设有与所述通孔连通的吸附孔。2.如权利要求1所述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其特征在于，所述焊线窗口并列设置有两个，所述盖板较远距离的两侧设有第一安装孔，所述底板较远距离的两侧设有第二安装孔。3.如权利要求2所述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其特征在于，所述底板较近距离的两侧设有设置于所述吸附孔两侧的限位块，两个所述限位块之间设有包围在所述吸附孔外围并连接于所述底板的环形吸附板。4.如权利要求1
‑
3任一项所述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其特征在于，所述真空孔组并列设置有两组，每组所述真空孔组的一侧均设有凸块，每组所述真空孔组均连通有所述通孔，每个所述通孔上均插设有所述柱塞。5.如权利要求4所述的一种多引脚芯片支架焊线治具，...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁春俭，李俊锋，胡海龙，谢少波，朱轩，
申请(专利权)人：上海爵企电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：