【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片吸嘴，尤其涉及一种可调节吸附角度的芯片吸嘴。
技术介绍
1、目前，随着半导体行业的发展，芯片尺寸变得越来越小，人工用镊子夹取芯片十分吃力，还容易损伤芯片，在此基础上，开始使用吸嘴对芯片进行吸取代替人工镊子夹取。但目前现有的吸嘴，吸附角度无法调整，容易因为吸附角度的问题导致芯片损伤。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种可调节吸附角度的芯片吸嘴，其可以对吸嘴头的吸附角度调节，减少因为吸附角度的问题导致芯片损伤的情况发生。
2、为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种可调节吸附角度的芯片吸嘴，包括吸嘴杆、吸嘴头和支撑销，所述吸嘴杆的底部具有第一凹槽，所述吸嘴头通过两个对称设置的支撑销支撑在吸嘴杆上且位于第一凹槽内，所述吸嘴头的吸嘴口朝下，所述吸嘴头可绕支撑销的轴线转动调节吸附角度。
3、上述可调节吸附角度的芯片吸嘴，所述支撑销为圆锥销，两个所述圆锥销从所述吸嘴杆上第一凹槽的外侧穿设至第一凹槽的内部对吸嘴头进行支撑，两个所述支撑销分别采用两个顶丝固定。
4、上述可调节吸附角度的芯片吸嘴，所述吸嘴头的吸嘴口处为凸台结构，所述凸台结构上开设有第二凹槽，所述吸嘴口开设在第二凹槽的底壁。
5、上述可调节吸附角度的芯片吸嘴，所述第二凹槽的开口自上向下越来越大。
6、上述可调节吸附角度的芯片吸嘴，所述吸嘴口具有多个，多个所述吸嘴口均为圆形的真空孔，多个所述吸嘴口成列排布在第二
7、本技术与现有技术相比具有以下优点：本专利技术通过将吸嘴杆和吸嘴头分体设计，利用支撑销将吸嘴头支撑在吸嘴杆上，使支撑销转动时，就可以对吸嘴头的姿态进行调节，实现对吸嘴头的吸附角度调节，减少因为吸附角度的问题导致芯片损伤的情况发生。
8、下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。
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1.一种可调节吸附角度的芯片吸嘴，其特征在于，包括吸嘴杆、吸嘴头和支撑销，所述吸嘴杆的底部具有第一凹槽，所述吸嘴头通过两个对称设置的支撑销支撑在吸嘴杆上且位于第一凹槽内，所述吸嘴头的吸嘴口朝下，所述吸嘴头可绕支撑销的轴线转动调节吸附角度。
2.按照权利要求1所述的一种可调节吸附角度的芯片吸嘴，其特征在于，所述支撑销为圆锥销，两个所述圆锥销从所述吸嘴杆上第一凹槽的外侧穿设至第一凹槽的内部对吸嘴头进行支撑，两个所述支撑销分别采用两个顶丝固定。
3.按照权利要求1所述的一种可调节吸附角度的芯片吸嘴，其特征在于，所述吸嘴头的吸嘴口处为凸台结构，所述凸台结构上开设有第二凹槽，所述吸嘴口开设在第二凹槽的底壁。
4.按照权利要求3所述的一种可调节吸附角度的芯片吸嘴，其特征在于，所述第二凹槽的开口自上向下越来越大。
5.按照权利要求3所述的一种可调节吸附角度的芯片吸嘴，其特征在于，所述吸嘴口具有多个，多个所述吸嘴口均为圆形的真空孔，多个所述吸嘴口成列排布在第二凹槽的底壁。
【技术特征摘要】
1.一种可调节吸附角度的芯片吸嘴，其特征在于，包括吸嘴杆、吸嘴头和支撑销，所述吸嘴杆的底部具有第一凹槽，所述吸嘴头通过两个对称设置的支撑销支撑在吸嘴杆上且位于第一凹槽内，所述吸嘴头的吸嘴口朝下，所述吸嘴头可绕支撑销的轴线转动调节吸附角度。
2.按照权利要求1所述的一种可调节吸附角度的芯片吸嘴，其特征在于，所述支撑销为圆锥销，两个所述圆锥销从所述吸嘴杆上第一凹槽的外侧穿设至第一凹槽的内部对吸嘴头进行支撑，两个所述支撑销分别采用两个顶丝固定。
【专利技术属性】
技术研发人员：毛世林，胡海龙，袁春俭，
申请(专利权)人：上海爵企电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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