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本发明公开的是一种无压力、低温的烧结方法及其应用，属于电子封装技术领域。本发明主要包括如下步骤：S1预处理：将焊盘和引线的表面清洗后，并将烧结材料进行活化处理，将其涂覆在焊盘和引线的粘结面，进行固定后，将焊盘固定在烧结板上；S2预固化处理：...该专利属于中冶赛迪工程技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中冶赛迪工程技术股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开的是一种无压力、低温的烧结方法及其应用，属于电子封装技术领域。本发明主要包括如下步骤：S1预处理：将焊盘和引线的表面清洗后，并将烧结材料进行活化处理，将其涂覆在焊盘和引线的粘结面，进行固定后，将焊盘固定在烧结板上；S2预固化处理：...