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本发明提供一种可提高镍金层附着力的封装方法。该封装方法包括步骤：1)提供基底，于所述基底表面的预定位置经电镀形成铜层；2)于所述铜层表面经电镀形成镍层；3)在电镀机台通电后，将形成有所述镍层的所述基底放置到所述电镀机台的金电镀液槽中，以于所...
该专利属于盛合晶微半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛合晶微半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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