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本实用新型提供了一种半导体封装焊线的铜线劈刀，包括刀体、锥芯孔和嘴尖，锥芯孔由上至下贯通刀体和嘴尖，锥芯孔的作用是让焊线穿过，刀体和嘴尖是以锥芯孔的中轴线为对称轴的旋转体，嘴尖位于刀体的前端顶面；嘴尖的前端外侧面为弧形面，锥芯孔的前端开口处...
该专利属于佛山市蓝箭电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市蓝箭电子股份有限公司授权不得商用。

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