COC共晶焊接平台制造技术

技术编号:32166749 阅读:16 留言:0更新日期:2022-02-08 15:21
本实用新型专利技术公开了COC共晶焊接平台,包括大理石大板,所述大理石大板的底面均匀设有多个减震垫,所述大理石大板的顶面且位于两端处竖直设有大理石立板,所述大理石立板之间的中部设有直线电机横板,所述直线电机横板的底面通过多个大理石支撑柱与大理石大板的顶面固定,所述直线电机横板的顶面设有直线电机模组,所述直线电机模组的顶面设有多个可移动平台,所述大理石立板顶部之间通过中间横梁固定连接。本实用新型专利技术中,通过在大理石大板的底面均匀设置多个减震垫,用以缓解大理石大板受到作用力后产生的震动,以避免平台的平面度下降、变形,从而保证共晶焊接的精密度,提高焊接质量。质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
COC共晶焊接平台


[0001]本技术涉及焊接平台领域,具体涉及COC共晶焊接平台。

技术介绍

[0002]共晶焊接是常见的微波芯片封装工艺,通常是在高温下加热并熔融焊料片,使芯片与金属载体之间形成共晶合金,从而连接成一体。现有技术中的共晶焊机通常有三种方式,即利用真空封装炉进行真空共晶焊接、利用贴片机进行自动摩擦共晶焊接和镊子夹持芯片进行手工摩擦共晶焊接,前两种设备极为昂贵且需要针对不同尺寸定制工装夹具,而后操作过程中极易引起共晶焊接平台震动,导致平台的平面度下降、变形,从而影响共晶焊接的精密度,降低焊接质量。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供COC共晶焊接平台,以解决操作过程中极易引起共晶焊接平台震动,导致平台的平面度下降、变形,从而影响共晶焊接的精密度,降低焊接质量的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0005]COC共晶焊接平台,包括大理石大板,所述大理石大板的底面均匀设有多个减震垫,所述大理石大板的顶面且位于两端处竖直设有大理石立板,所述大理石立板之间的中部设有直线电机横板,所述直线电机横板的底面通过多个大理石支撑柱与大理石大板的顶面固定,所述直线电机横板的顶面设有直线电机模组,所述直线电机模组的顶面设有多个可移动平台,所述大理石立板顶部之间通过中间横梁固定连接。
[0006]进一步的,所述大理石大板、大理石立板、直线电机横板和大理石支撑柱的表面平面度均为0.03mm。
[0007]进一步的,所述大理石立板位于大理石大板的顶面一侧,且靠近大理石大板的两端处。
[0008]进一步的,所述直线电机横板的两端与对应的大理石立板通过螺栓结构固定连接。
[0009]进一步的,所述直线电机模组通过螺栓结构与直线电机横板固定连接。
[0010]进一步的,所述可移动平台的数量为3个。
[0011]进一步的,所述直线电机模组包括滑轨、安装板和驱动部,所述安装板位于滑轨的一侧,所述滑轨与直线电机横板的顶面固定连接,所述安装板与直线电机横板的侧面固定连接,所述驱动部位于滑轨的另一侧。
[0012]进一步的,所述可移动平台均位于滑轨的顶面并与滑轨滑动连接,所述可移动平台均与驱动部传动连接。
[0013]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0014]本技术中,通过在大理石大板的底面均匀设置多个减震垫,用以缓解大理石
大板受到作用力后产生的震动,以避免平台的平面度下降、变形,从而保证共晶焊接的精密度,提高焊接质量。
[0015]在直线电机横板上设置直线电机模组,用于驱动多个可移动平台在直线电机横板长度方向上的移动,从而提高共晶作业的效率。
附图说明
[0016]图1为COC共晶焊接平台的爆炸图;
[0017]图2为COC共晶焊接平台的装配示意图。
[0018]图中:1、大理石大板;2、减震垫;3、大理石立板;4、直线电机横板;5、大理石支撑柱;6、直线电机模组;61、滑轨;62、安装板;63、驱动部;7、可移动平台;8、中间横梁。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1

2,本技术提供技术方案:
[0021]COC共晶焊接平台,包括大理石大板1,大理石大板1的底面均匀设有多个减震垫2,大理石大板1的顶面且位于两端处竖直设有大理石立板3,大理石立板3之间的中部设有直线电机横板4,直线电机横板4的底面通过多个大理石支撑柱5与大理石大板1的顶面固定,直线电机横板4的顶面设有直线电机模组6,直线电机模组6的顶面设有多个可移动平台7,大理石立板3顶部之间通过中间横梁8固定连接。
[0022]通过在大理石大板1的底面均匀设置多个减震垫2,用以缓解大理石大板1受到作用力后产生的震动,以避免平台的平面度下降、变形,从而保证共晶焊接的精密度,提高焊接质量。
[0023]在直线电机横板4上设置直线电机模组6,用于驱动多个可移动平台7在直线电机横板4长度方向上的移动,从而提高共晶作业的效率。
[0024]大理石大板1、大理石立板3、直线电机横板4和大理石支撑柱5的表面平面度均为0.03mm,使得各个部件本身的平面平衡度达到要求,以保证部件的高精密度。
[0025]大理石立板3位于大理石大板1的顶面一侧,且靠近大理石大板1的两端处使得大理石大板1的顶面还留有足够的空间用作于共晶焊接的操作。
[0026]直线电机横板4的两端与对应的大理石立板3通过螺栓结构固定连接,使得直线电机横板4与大理石立板3之间的连接更加紧密,避免出现连接不牢的问题。
[0027]直线电机模组6通过螺栓结构与直线电机横板4固定连接,使得直线电机模组6安装的更加稳定。
[0028]可移动平台7的数量为3个,可根据实际生产需要设置可移动平台7的数量,但不局限与3个。
[0029]直线电机模组6优选以下结构:包括滑轨61、安装板62和驱动部63,安装板62位于滑轨61的一侧,滑轨61与直线电机横板4的顶面固定连接,安装板62与直线电机横板4的侧
面固定连接,驱动部63位于滑轨61的另一侧,可移动平台7均位于滑轨61的顶面并与滑轨61滑动连接,可移动平台7均与驱动部63传动连接。
[0030]滑轨61和安装板62与直线电机横板4两两固定,使得滑轨61姿态保持的更加稳定,当驱动部63驱动可移动平台7在滑轨61上移动时,可移动平台7移动的更加稳定。
[0031]需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0032]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围包括所附权利要求及其等同物。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.COC共晶焊接平台,包括大理石大板(1),其特征在于:所述大理石大板(1)的底面均匀设有多个减震垫(2),所述大理石大板(1)的顶面且位于两端处竖直设有大理石立板(3),所述大理石立板(3)之间的中部设有直线电机横板(4),所述直线电机横板(4)的底面通过多个大理石支撑柱(5)与大理石大板(1)的顶面固定,所述直线电机横板(4)的顶面设有直线电机模组(6),所述直线电机模组(6)的顶面设有多个可移动平台(7),所述大理石立板(3)顶部之间通过中间横梁(8)固定连接。2.根据权利要求1所述的COC共晶焊接平台,其特征在于:所述大理石大板(1)、大理石立板(3)、直线电机横板(4)和大理石支撑柱(5)的表面平面度均为0.03mm。3.根据权利要求1所述的COC共晶焊接平台,其特征在于:所述大理石立板(3)位于大理石大板(1)的顶面一侧,且靠近大理石大板(1)的两端处。4.根据权利要求1所述的COC共晶...

【专利技术属性】
技术研发人员:代克明卢胜泉王友辉陈小玉
申请(专利权)人:深圳九州光电子技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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