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一种LED用集成铝基板制造技术

技术编号:3232174 阅读:178 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及照明设备领域。一种LED用集成铝基板,包括铝基板(3),铝基板(3)的碗形槽(4)内设有芯片(5),所述集成铝基板还包括PCB板(6)和1对支架(1),所述支架(1)一端焊接在铝基板(3)上的焊盘(8、9)上,另一端与PCB板(6)固定连接。解决了现有集成铝基板安装不方便的问题,具有安装方便,散热性能好的优点。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明设备领域,尤其涉及集成铝基板。
技术介绍
能源短缺是当今世界的热门话题,在照明行业中,LED因为它的高效、节 能、环保、长寿命等多种优点,是取代能耗高,寿命短的传统照明的首选,集 成铝基板是LED灯具中的一个重要部件,芯片设置在集成铝基板的碗形槽内。 现有的集成铝基板由铝基板和固定螺丝构成,铝基板通过固定螺丝将固定在灯 壳上,铝基板上的焊盘上焊接有电源线,电源线连接开关电源。上述现有集成 铝基板存在以下缺陷1、铝基板通过固定螺丝将固定在灯壳上,集成铝基板的 安装非常不方便;2、为了保证灯具的整体性,电源线一般只能采用0.3 mm2的 铜芯片,使得铝基板在工作时产生的温度会全部集中在铝基板的焯盘上,铝基板 过热将直接影响铝基板碗形槽内芯片的使用寿命。
技术实现思路
本技术的专利技术目的是为了克服现有集成铝基板存在的技术缺陷,提供 一种安装方便、散热性能好的集成铝基板。为了实现上述专利技术目的,本技术采用了以下的技术方案一种LED用集成铝基板,包括铝基板,铝基板的碗形槽内设有芯片,所述 集成铝基板还包括PCB板和1对支架,所述支架一端焊接在铝基板上的焊盘上, 另一端与P本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED用集成铝基板,包括铝基板(3),铝基板(3)的碗形槽(4)内设有芯片(5),其特征在于所述集成铝基板还包括PCB板(6)和1对支架(1),所述支架(1)一端焊接在铝基板(3)上的焊盘(8、9)上,另一端与PCB板(6)固定连接。

【技术特征摘要】
1、一种LED用集成铝基板,包括铝基板(3),铝基板(3)的碗形槽(4)内设有芯片(5),其特征在于所述集成铝基板还包括PCB板(6)和1对支架(1),所述支架(1)一端焊接在铝基板(3)上的焊盘(8、9)上,另一端与PCB板(6)固定连接。2、 根据权利要求1所述的一种LE...

【专利技术属性】
技术研发人员:王元成王丽娜
申请(专利权)人:王元成
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]

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