回流装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种回流装置和方法。该回流装置包括装载器单元、加热单元、卸载器单元和移动单元。所述装载器单元具有输入模块和输入叠置器。处理对象在匣体中以垂直叠置方式储存，多个匣体被储存在所述输入叠置器中。储存在所述输入叠置器中的匣体被移动到所述输入模块并通过移动单元被引入到所述加热单元。使用感应方法快速地处理设置在所述加热单元内的处理单元上的焊球。已经经过回流处理的处理对象被装载在所述卸载器单元的输出模块上的匣体中，然后被储存在输出叠置器中。

【技术实现步骤摘要】

在此公开的本专利技术构思涉及一种半导体制造装置和方法，更具体地 说，涉及一种用于在封装过程中进行焊球回流的回流装置和方法。
技术介绍
半导体封装包括，其中的装配过程和安装过程。所述装配过程包括提 供和装配焊球，该焊球起到用于把半导体芯片电连接到外部电路的端子的 作用。所述安装过程包括把设置有所述焊球的半导体芯片安装到印刷电路板(PCB)上。所述装配过程和安装过程都包括焊球的回流步骤，该步骤 是通过把热施加到所述焊球而予以执行。所述回流步骤会花费相当长的时 间，因此降低了所述封装过程的生产量。因此，仍需要高产量的回流处 理。
技术实现思路
本专利技术构思的实施例提供了 一种装置，该装置用于进行设置在处理对 象上的外部连接端子的回流。所述回流装置包括装载器单元，用于储存多 个处理对象；加热单元，用于用感应加热方法加热所述处理对象以进行设 置在所述处理对象上的外部连接端子的回流；移动单元，用于把所述处理 对象从所述装载器单元移动到所述加热装置；以及卸载器单元，用于储存 在所述加热单元中已经经过回流处理的那些处理对象。附图说明所述附图#皮包括以更进一步理解本专利技术构思，以及#皮并入和构成该说 明的一部分。所述附示本专利技术构思的示例性实施例，以及和所述说明 书一起用来解释本专利技术构思的原理。在所述附图中图1是示意性图示根据本专利技术构思的实施例的回流装置的结构的视6图2和图3是分别图示提供给根据本专利技术构思的回流装置的处理对象的示例性示意图4是图1的回流装置的透视图5是示例性匣体的透视图6是输入叠置箱(i叩utstaker)的横截面视图7是用于把匣体从输入叠置箱移动到输入模块的推动器的横截面视图8是加热单元例子的剖面透视图； 图9和图IO是图示线圈例子的透视图； 图11到15分别表示不同加热构件的透视图； 图16和17分别是图示图14和15中的线圈旋转的曲线图； 图18和19是图示提供给根据线圈位置的处理对象的导线和电磁线之 间的角度的示意图20是加热构件的另一例子的透视图21是移动单元的透视图22是轨道的另一例子的透视图23是图示使用轨道移动处理对象的过程的透视图24是匣体的另一例子的透视图25是图示使用图24的匣体移动处理对象的过程的透视图； 图26是示例性图示根据本专利技术构思的另一实施例的半导体回流装置 的结构的透^L图27到29分别是图26中的回流装置的加热单元的不同例子的透视 图；和图30是示例性图示根据本专利技术构思的另一实施例的半导体回流装置 的结构的视图。具体实施例方式下面将参照图1到图30更详细地描述本专利技术构思的优选实施例。本 专利技术构思，然而，可包含在不同的形式中，并且不应当被解释为限于在此 所述的实施例。而是，提供这些实施例这样本公开内容将比较详尽和完 整，这些实施例将完全把本专利技术构思的范围转达给本领域内的那些技术人员。因此，为了图示简洁，所述图中的元件尺寸可以被夸大。图1是示意性图示根据本专利技术构思的实施例的回流装置的结构的视图。参照图1，回流装置1包括装载器单元20、加热单元30、卸载器单元 40和移动单元50 (示于图21中)。加热单元30 4丸行外部连接端子的回流 (分别如图2和图3中的焊球56和56')。装载器单元20储存用于要在其 上进行回流处理的处理对象，卸载单元40 ^f诸存已经在加热单元30中^皮回 流处理的处理对象。移动单元50把所述处理对象从装载单元20移动到加 热单元30，并4巴已经完成所述回流处理的处理对象乂人加热单元30移动到 卸载器单元40。在下面，为了便于描述，加热单元30的纵向将被称为第 一方向62，水平面上垂直于第一方向62的方向将被称为第二方向64，而 垂直方向将^f皮称为第三方向66 (如图4所示)。根据一些实施例，处理对象5可以是PCB52,半导体芯片54通过芯 片安装过程被安装在PCB52上。根据其他实施例，处理对象5'可以是半导 体芯片54',该半导体芯片54'具有通过球连接过程而粘在其上的焊球56' (如图3所示)。所述处理对象可以是单个半导体芯片或未被分开的多个 半导体芯片。本专利技术构思的处理对象5和5'不限于此，可以是利用回流处 理例如焊球回流处理的具有外部连接端子的各种部件的任何一个。在下面描述的实施例中，将描述处理对象5 —般是半导体芯片54布 置在其上的PCB52。然而，下面描述的实施例可应用于任何类型的处理对 象，包括例如处理对象5'。图4是图1的回流装置1的透视图。匣体IOO储存处于叠置状态的多 个处理对象。要经过所述回流处理的处理对象5以叠置状态靠近加热单元 30的入口。在本实施例中，加热单元30利用感应加热方法以执行回流处 理，因此能实现较高速度的回流处理。匣体100适合于4巴处理对象5连续 地供给到加热单元30。图5是匣体100的例子的透视图。匣体100包括底板122和两个侧板 124和126。侧板124和126从底板122的任一侧向上延伸。侧板124和 126具有相似的形状。匣体100的前、后和顶侧是开口的。匣体100开口 的前、后和顶侧允许处理对象5被插入匣体100或者从匣体100被取出。 限定在底4反122和侧板124和126之间的空间用于卩诸存处理对象5。槽 140被限定在每个侧板124和126的内表面中，其中插入有处理对象5的边部。槽140从侧板124和126的内表面的一端延伸到另一端。槽140在 垂直方向,皮彼此分开。对象5以叠置配置被储存在匣体100中，并由于槽 140的分离而4皮;波此分开。再参照图4,装载器单元20包括输入模块220、输入叠置箱240和叠 置箱移动构件280。图6是输入叠置箱的横截面视图。参照图4和图6, 输入叠置箱240具有多个储存空间246,其中储存有各自的匣体100。输 入叠置箱240包括多个水平板242和多个垂直板244。水平板242起到其 上安装有匣体100的底板作用。垂直板242以规定的间隔沿着第三方向66 布置。垂直板244将限定在水平板242之间的空间分隔成多个储存空间 246。垂直板244以规定的间隔沿着第二方向64被彼此分开。水平板242 和垂直板244可被整体地形成或单独地形成并一皮彼此耦4姿。在以上配置 中，多个储存空间246沿着第二方向64和第三方向66被设置在输入叠置 箱240中。每个储存空间246是由两个垂直板244、两个水平板242封 闭，储存空间246的前后处的侧部是开口的。储存空间246的前后侧起到 通道的作用，通过该通道，匣体100进出每个储存空间246。最上面的储 存空间的顶部可以是开口的。 一个匣体100可被储存在每个储存空间246 中。另外，多个匣体可沿着第一方向62被储存在每个储存空间246中。输入模块220把匣体100从输入叠置箱240移动到邻近加热单元30 的入口 (示于图8中)的位置。输入模块220被在第二方向64纵向地布 置。输入模块220的前部区域224靠近加热单元30的入口 321a。输入叠 置箱240布置在和加热单元30相同的输入模块220的侧部。输入叠置箱 240布置成邻近输入模块220的后部区域222。另外，输入叠置箱240可 设置在与加热单元30相对的输入模块220的侧部。然而，为了减小回流 装置1的安装面积，加热单元30、输入模块220和输入本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种回流装置包括：　装载器单元，该装载器单元用于储存多个处理对象；　加热单元，该加热单元用于加热所述处理对象以执行设置在所述处理对象上的外部连接端子的回流；　移动单元，该移动单元用于把所述处理对象从所述装载器单元移动到所述 加热装置；和　卸载器单元，该卸载器单元用于储存在所述加热单元中已经经过回流处理的那些处理对象。

【技术特征摘要】
KR 2007-11-26 120844/071. 一种回流装置包括装载器单元，该装载器单元用于储存多个处理对象；加热单元，该加热单元用于加热所述处理对象以执行设置在所述处理对象上的外部连接端子的回流；移动单元，该移动单元用于把所述处理对象从所述装载器单元移动到所述加热装置；和卸载器单元，该卸载器单元用于储存在所述加热单元中已经经过回流处理的那些处理对象。2. 如权利要求1的回流装置，还包括用于以叠置的配置存储处理对 象的装载匣体，其中所述装载器单元包括其上放置有所述装载匣体的输入3. 如权利要求2的回流装置，其中，所述装载器单元还包括输入叠 置器，该输入叠置器包括用于储存所述装载匣体的多个储存空间。4. 如权利要求3的回流装置，其中，所述装载器单元还包括 叠置器移动构件，该叠置器移动构件用于垂直移动所述输入叠置器；和传送构件，该传送构件用于把储存在所述输入叠置器的储存空间之一 中的装载匣体移动到所述输入模块。5. 如权利要求3的回流装置，其中， 所述加热单元在第一方向纵向地布置，所述输入模块在与所述第一方向垂直的第二方向上纵向地布置以使所 述输入才莫块的前部区域邻近所述加热单元的第 一侧，和所述输入叠置器布置在邻近所述输入模块的 一侧的输入模块的后部区域处。6. 如权利要求5的回流装置，其中， 卸载器单元包括输出模块，用于储存已从所述加热单元被取出的处理对象的卸载 匣体可位于该输出模块上；输出叠置器，该输出叠置器包括用于储存卸载匣体的多个储存空模块。间，在所述储存空间中储存已经经过回流处理的处理对象；以及传送构件，该传送构件用于把位于所述输出模块上的卸载匣体移 动到所述输出叠置器的储存空间之一 ，所述输出模块在第二方向纵向地布置，以使所述输出模块的前部区域 邻近所述加热单元的第二侧，所述输出模块面向所述输入模块，和所述输出叠置器布置在邻近所述输出模块的一侧的输出模块的后部区 域处。7. 如权利要求5的回流装置，其中，所述输入模块还包括驱动器， 用于把所述装载匣体移动到所述输入模块的前部区域。8. 如权利要求2的回流装置，其中，所述移动单元包括 一对导轨，该对导轨从邻近所述输入模块的位置延伸到经过被所述加热单元中的加热构件加热的区域的位置，所述导轨彼此分开；和移动构件，用于移走储存在所述装载匣体中的处理对象，并沿着所述 导轨移动所述处理对象。9. 如权利要求8的回流装置，其中，所述导轨的每个限定具有沿着每 个导轨的长度延伸的狭缝的槽，其中插入有处理对象的边缘区域。10. 如权利要求9的回流装置，其中，所述导轨分别限定具有狭缝形 状的多个槽，所述槽彼此垂直分开。11. 如权利要求8的回流装置，其中，所述移动构件包括 移动杆，该移动杆水平地布置在所述加热单元中；插接指形件，该插接指形件被耦接到所述移动杆以能相对于所述移动 杆垂直运动用于从所述装载匣体内取出处理对象；和取出指形件，该取出指形件被耦接到所述移动杆以能相对于所述移动 杆垂直运动并与所述插接指形件分开预定的距离，用于从所述加热单元取 出已被加热的处理对象。12. 如权利要求2的回流装置，其中，所述移动单元包括一对导轨，该对导轨从邻近所述输入模块的位置延伸到经过被所述加 热单元中的加热构件加热的区域的位置，所述导辆4皮此分开；和 移动构件，用于沿着所述导轨移动所述输入^^莫块...

【专利技术属性】
技术研发人员：金民一，丁起权，韩一宁，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]