一种碳化硅粉料的加料装置制造方法及图纸

本申请公开了一种粉料加料装置，具体涉及一种碳化硅粉料的加料装置，属于半导体材料制备技术领域。该粉料加料装置，包括：给料机构，所述给料机构设置于装料件上方，用于向所述装料件内输送所述粉料；压料机构，所述压料机构包括压料盘，所述压料盘进入所述装料件内并向下运动，用于压实所述装料件内的粉料。通过给料机构，自动化向装料件内输送粉料，并通过压料盘向下运动，用于压实装料件内的粉料，能够提高装料件内粉料的平整度，避免装料件在装配过程中造成粉料的倾斜，提高生产效率和产品的质量。质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅粉料的加料装置


[0001]本申请涉及一种粉料加料装置，具体涉及一种碳化硅粉料的加料装置，属于半导体材料制备


技术介绍

[0002]碳化硅材料由于其高耐击穿、耐高温和较高的抗辐射性等优异的性能，而成为继硅、砷化镓之后的第三代半导体材料之一。通常碳化硅晶体的制备中采用的是物理气相传输法，通常人工将碳化硅粉料装入到坩埚后进行加热，碳化硅粉料经气相传输至籽晶处再进行碳化硅晶体的生长。
[0003]然而人工装料的方式耗时长，易造成原料的浪费，在装料过程中会不可避免的掺杂入外界中的杂质，杂质参与碳化硅的生长过程，容易导致碳化硅晶体产生多型、位错等缺陷。同时，人工装料中没有压料环节，在对装完料的坩埚进行装配时容易造成坩埚内的原料倾斜，无法保证坩埚内碳化硅原料的均一性，在碳化硅粉料加热中容易出现局部碳化，影响晶体的质量。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本申请提出了一种粉料加料装置，该装置通过给料机构，自动化向装料件内输送粉料，并通过压料盘向下运动，用于压实装料件内的粉料，能够提高装料件内粉料的平整度，避免本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粉料加料装置，其特征在于，包括：给料机构，所述给料机构设置于装料件上方，用于向所述装料件内输送所述粉料；压料机构，所述压料机构包括压料盘，所述压料盘进入所述装料件内并向下运动，用于压实所述装料件内的粉料。2.根据权利要求1所述的粉料加料装置，其特征在于，所述压料盘中心位置设置开口，所述开口的周向设置有伸缩板，所述伸缩板用于控制所述开口的开口面积，所述给料机构通过所述开口将粉料输送至所述装料件内；和/或所述压料盘的下端面上设置距离感应器，所述距离感应器用于感应所述压料盘与所述装料件内粉料之间的距离。3.根据权利要求2所述的粉料加料装置，其特征在于，所述距离感应器至少为两个，并均匀分布在所述压料盘的下端面上。4.根据权利要求3所述的粉料加料装置，其特征在于，所述距离感应器为五个，其中一个所述距离感应器靠近所述开口，其余四个所述距离感应器均匀分布在所述压料盘的四周。5.根据权利要求1
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4任一项所述的粉料加料装置，其特征在于，所述压料盘内设置压力传感器，所述压力传感器用于指示所述压料盘与所述粉料之间的压力。6.根据权利要求1
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4任一项所述的粉料加料装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李帅，李函朔，赵建国，
申请(专利权)人：山东天岳先进科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：