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本申请公开了一种粉料加料装置，具体涉及一种碳化硅粉料的加料装置，属于半导体材料制备技术领域。该粉料加料装置，包括：给料机构，所述给料机构设置于装料件上方，用于向所述装料件内输送所述粉料；压料机构，所述压料机构包括压料盘，所述压料盘进入所述装...
该专利属于山东天岳先进科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东天岳先进科技股份有限公司授权不得商用。

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