【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种片式发光二极管。为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案即在用透明材料铜膜环氧树脂板(透明敷铜板)为基板，在基板上刻出一对外部连接用电极，将发光二极管芯片直接封装在铜膜环氧树脂板上的一对外部连接用电极之间，发光二极管芯片部分的表面用环氧树脂层包封，在外部连接用电极可以设内置超小型贴片式电阻。由于上述技术方案中采用了透明材料铜膜环氧树脂板(透明敷铜板)为基板，这样可以让光透过基板除去了铜膜部分两面发光、发光角度大；同时由于电极在一个平面上，使多个单元相互连接可直接用软导线相连，可弯曲的角度很大，降低整体高度，克服了用普通发光二极管制作时弯折管脚容易折断的缺陷。本技术每个单元相互连接时可直接用软导线相连，可弯曲的角度很大，克服了用普通发光二极管制作时管脚容易折断的缺陷。光可透过基板除去了铜膜部分两面发光、发光角度大，是现代霓虹灯的理想发光源。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴片式发光二极管，它包括基板(1)、电极(2)、发光二极管芯片(3)、环氧树脂层(4)组成，其特征在于在透明的铜膜环氧树脂(透明敷铜板)基板(1)上采用印刷电路板的工艺刻出一对连接用电极(2)、(2′)，将发光二极管芯片(3)直接封...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢祖米，孙亚国，
申请(专利权)人：浙江天台天宇灯饰有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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