【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片封装，特别是关于一种供薄型半导体 芯片封装使用的基板。
技术介绍
目前在半导体芯片的封装上，大部分均采用以纤维补强塑料制成 的硬质基板，由于该等基板必须具备一定的厚度来承受封装时的各种 加工程序，例如形成电路图样，冲设或钻设导电通孔等，因此整体芯片封装的厚度无法减小，再者该等基板亦无法承受20(TC以上的高温。
技术实现思路
本技术的主要目的即在提供一种半导体芯片封装用基板，其 可有效减少整体芯片封装的厚度。本技术的另一目的则在提供一种半导体芯片封装用基板，其 可承受20(TC以上的高温。本技术的再一 目的则在提供一种半导体芯片封装用基板，其 尺寸可长久保持稳定。缘是，为达成前揭目的，本技术的薄型半导体芯片封装用基 板，包含有一基层， 一蚀刻止挡层以及一作用层。该基层是一具预定厚度的金属材质制成，供封装制程的承载。该蚀刻止挡层是以金属材 质制成，具有一上表面及下表面，该下表面是附着于该基层的一表面 上。该作用层是以导电金属材质制成，且是以具预定电路迹线的方式 布置于该蚀刻止挡层的上表面上。该蚀刻隔离层的金属材质是不同于 与该作用层的金属材质。本技术的有益效果是，克服了现有技术的整体芯片封装的厚度无法减小，基板亦无法承受20(TC以上的高温，提供一种薄型半导 体芯片封装用基板，且可以承受20(TC以上的高温。以下兹举若干较佳实施例并配合图式对本技术做进I步的 说明，其中附图说明图1为本技术一较佳实施例的立体图； 图2为沿图12-2方向上的剖视图3为以图1所示实施例为基板的半导体芯片封装的断面示意图4为本技术第二较实施例与图2相同方向的剖视图；...
【技术保护点】
一种薄型半导体芯片封装用基板，其特征在于包含有： 一金属基层，供封装制程的承载； 一蚀刻止挡层，以其一表面附着于该基层的一表面上；以及 一金属作用层是以具预定电路迹线的方式布置于该蚀刻止挡层的另一表面上；以及 该蚀刻隔离层与该作用层是分别以不同的金属材质所制成。
【技术特征摘要】
1.一种薄型半导体芯片封装用基板，其特征在于包含有一金属基层，供封装制程的承载；一蚀刻止挡层，以其一表面附着于该基层的一表面上；以及一金属作用层是以具预定电路迹线的方式布置于该蚀刻止挡层的另一表面上；以及该蚀刻隔离层与该作用层是分别以不同的金属材质所制成。2. 如权利要求1所述的薄型半导体芯片封装用基板，其特征在 于，该作用层各相邻电路迹线间分别充填有一防焊层。3. 如权利要求1所述的薄型半导体芯片封装用基板，其特征在 于，该蚀刻止挡层是以对应该作用层的电路迹线的方式布置于该金属 基层的表...
【专利技术属性】
技术研发人员：白金泉，黄志恭，
申请(专利权)人：白金泉，黄志恭，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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