双芯片封装件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双芯片封装件，以解决现有芯片封装的锂电池保护电路结构存在的使用较粗压焊金线，生产成本较高的问题。它包括引线框架内引脚、引线框架载体、粘结料、芯片、金线、塑封体、引线框架外引脚；引线框架载体通过粘结料与芯片相连，芯片上的栅极焊盘通过金线与引线框架内引脚相接；芯片上的源极焊盘上设有粘结料，引线框架内引脚上设有粘结料，铜导带跨接在引线框架内引脚和芯片上的粘结料之间，本实用新型专利技术在控制极ＰＡＤ上压１根金线，其余用铜导带来代替通用封装的５根φ５０μｍ金线，既满足工艺和产品性能要求，又可节约大量金线，降低封装成本，提高工作产品封装利润率。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
9926电路是锂电源/池保护电路，主要用于锂电池充电放电的保护。而现代化的便携式通讯如手机、音频播放器(MP3、MP4、PAD、数码相机都离不开锂电池，所以SOP8L、SSOP8L封装的9926电路市场需求量很大。光手机全球每年增加量在1亿部以上。通常，IC9926芯片封装，采用双载体SOP8L、SSOP8L引线框架。双芯片粘结在第一引线框架载体和第二引线框架载体上，第二引线框架内引脚和第三引线框架内引脚相连，第六引线框架内引脚和第七引线框架内引脚相连。但其一颗产品上需要压10根φ50μm的金线，金线费用在封装总成本所占比例50％，严重影响了封装行业的利润空间。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种双芯片封装件，以解决现有芯片封装的锂电池保护电路结构存在的使用较粗压焊金线，生产成本较高的问题。本技术包括引线框架内引脚、第一引线框架载体、第二引线框架载体、第一粘结料、第二粘结料、第一芯片、第二芯片、第三金线、第四金线、塑封体、引线框架外引脚、引线框架外引脚；第二引线框架内引脚和第三引线框架内引脚相连，第六引线框架内引脚和第七引线框架内引脚相连，第一引线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双芯片封装件，包括引线框架内引脚、第一引线框架载体、第二引线框架载体、第一粘结料、第二粘结料、第一芯片、第二芯片、第三金线、第四金线、塑封体、引线框架外引脚、引线框架外引脚；第二引线框架内引脚和第三引线框架内引脚相连，第六引线框架内引脚和第七引线框架内引脚相连，第一引线框架载体通过第一粘结料与第一芯片相连，第一芯片上的栅极焊盘通过第三金线与引线框架内引脚相接；第二引线框架载体通过第二粘结料与第二芯片相连，第二芯片上的栅极焊盘通过第四金线与引线框架内引脚相接；其特征在于：所述第一芯片（１３）上的源极焊盘上设有第三粘结料（２２），第二引线框架内引脚（２）和第三引线框架内引脚（３）上设有第五粘结...

【技术特征摘要】
1.一种双芯片封装件，包括引线框架内引脚、第一引线框架载体、第二引线框架载体、第一粘结料、第二粘结料、第一芯片、第二芯片、第三金线、第四金线、塑封体、引线框架外引脚、引线框架外引脚；第二引线框架内引脚和第三引线框架内引脚相连，第六引线框架内引脚和第七引线框架内引脚相连，第一引线框架载体通过第一粘结料与第一芯片相连，第一芯片上的栅极焊盘通过第三金线与引线框架内引脚相接；第二引线框架载体通过第二粘结料与第二芯片相连，第二芯片上的栅极焊盘通过第四金线与引线框架内引脚相接；其特征在于所述第一芯片(13)上的源极焊盘上设有第三粘结料(22)，第二引线框架内引脚(2)和第三引线框架内引脚(3)上设有第五粘结料(24)，第一铜导带(20)跨接在第三粘结料(22)和第五粘结料(24)上；第二芯片(14)上的源极焊盘上设有第四粘结料(23)，第六引线框架内引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭小伟，慕蔚，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：62[中国|甘肃]