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本实用新型公开了一种双芯片封装件，以解决现有芯片封装的锂电池保护电路结构存在的使用较粗压焊金线，生产成本较高的问题。它包括引线框架内引脚、引线框架载体、粘结料、芯片、金线、塑封体、引线框架外引脚；引线框架载体通过粘结料与芯片相连，芯片上的栅...
该专利属于天水华天科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天水华天科技股份有限公司授权不得商用。

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