可调式集成电路散热片扣合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种可调式集成电路散热片扣合装置，是由插座、设在插座上的集成电路与散热片及两扣片等所组成，集成电路上设有散热片、散热片的两侧分别朝外形成匚型翼片，匚型翼片上形成有上、下贯通的通孔，各扣片呈弯弧形，且于其上、下各形成通孔与扣孔，该通孔可与匚型翼片的通孔上、下对应，使用时，以螺钉穿入通孔，并螺合在扣片的通孔上，而扣片的扣孔与插座的扣块相互扣合。（*该技术在2006年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种可调式集成电路散热片扣合装置。传统的CPU的大型集成电路的表面均设有散热片，以散发工作时所产生的热量，其中散热片与大型集成电路的结合要通过特定的结构连接来完成，图5中所示为散热片固定装置中的一种，它主要是由一插座60、集成电路70、散热片80及两扣片90等所组成；其中，插座60的两侧分别形成有扣块61，于插座60的上方设有一集成电路70，在集成电路70的上方设有散热片80，散热片80的两侧上方分别形成有嵌槽81，在嵌槽中各设有一呈L形的扣片90，扣片90的底部与上方分别形成有扣孔91与嵌合部92，结合时，扣孔91与扣块61相结合，而嵌合部92嵌合在嵌槽81内，以使插座60、集成电路70、散热片80等结合成一体。但是，上述结构具有以下缺点(1)因扣片90的规格单一，因此无法同时适用于不同牌号、规格和厚度的插座60及集成电路70。(2)这种扣合结构不容易控制散热片与集成电路结合的松紧程度，如太紧会容易损坏集成电路70，如太松则会形成间隙从而造成集成电路70中的热量不易从散热片80传出。本技术的主要目的是克服上述集成电路散热片固定装置的缺点提供一种可调式的集成电路散热片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可调式集成电路散热片扣合装置，它包括有插座、集成电路、散热片、两扣片及螺钉，所述插座大致呈方形，插座的两侧位置分别水平凸伸形成一扣块，集成电路设在插座之上以及散热片设在集成电路上；其特征在于：所述散热片两侧分别形成有匚型翼片，所述匚 型翼片的上部形成有通孔；所述扣片呈弯弧形，扣片的下部形成一扣孔，该扣孔可扣合在扣块处，在扣片的上部形成一通孔，该通孔是与通孔相互对应；所述螺钉是在其下部形成有螺纹部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种可调式集成电路散热片扣合装置，它包括有插座、集成电路、散热片、两扣片及螺钉，所述插座大致呈方形，插座的两侧位置分别水平凸伸形成一扣块，集成电路设在插座之上以及散热片设在集成电路上；其特征在于所述散热片两侧分别形成有匚型翼片，所述匚型翼片的上部形成有通孔；所述扣片呈弯弧形，扣片的下部形成一扣孔，该扣孔可扣合在扣块处，在扣片的上部形成一通孔，该通孔是与通孔相互对应；所述螺钉是在其下部形成有螺纹部。2.根据权利要求1所述的可调式集成电路散热片扣合装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈乾昌，
申请(专利权)人：捷冷科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]