芯片散热结构制造技术

一种芯片散热结构，它包括：底座、一设置在底座上的芯片、一设置在芯片上的传热片，其下表面与芯片产生热量部分的上表面紧密接触。所述芯片散热结构还包括：一设置在传热片上的散热片，其下表面与传热片上表面紧密接触，以及一将上述芯片、传热片与散热片压紧固定在底座上的固定机构。其特点是在底座和芯片之间还设有弹性垫片。此外，该散热结构可以采用固定螺丝和螺孔作为固定机构，以解决习知弹片式的固定机构结构复杂、使用不便和固定不稳的问题。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片散热结构，特别涉及计算机中央处理器(CPU)芯片的散热结构。为了实现上述目的，本技术提供一种改良的芯片散热结构，它包括一底座；一设于底座上的芯片；一设于芯片上的传热片，其下表面与芯片产生热量部分的上表面紧密接触；一设于传热片上的散热片，其下表面与传热片上表面紧密接触；一将上述传热片与散热片一起固定在底座上的固定机构；在底座与芯片之间还设有弹性垫片。本技术由于采用了上述结构，因此能增加对芯片的保护作用，使芯片不易损坏，且能采用更灵活多样的固定机构，比如直接采用固定螺丝，从而能解决使用习知弹片机构固定的种种不便。为进一步说明本技术的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本技术进行详细描述。附图说明图1是本技术的芯片散热结构的立体分解图；图2示出了组装在一起的本技术芯片散热结构；图3是本技术的芯片散热结构的剖视图。前述传热片4具有一定的弹性，设置在芯片3上，其下表面与芯片3产生热量部分32的上表面紧密接触。为达到最好的传热及缓冲击的效果，该传热片4建议采用传热效率高的弹性薄片。本技术采用的是传热效率大于0.5的传热片，厚度在0.08厘米至0.1厘米之间。散热片5设置在传热片4上，其下表面与传热片4上表面紧密接触，完成散热的功能。该散热结构的组合如图2所示。由于本新型技术采用了上述弹性垫片2和弹性传热片4来保护芯片3，使芯片3不易被散热片4和底座1压坏，因而可以采用不同于以往弹性夹片固定机构，而直接采用固定螺丝固定。其具体实施办法为在底座1周边设有第一组固定螺孔12，在散热片5的周边设有第二组固定螺孔51，一组固定螺丝6穿过第二组固定螺孔51螺合旋在第一组固定螺孔12中，而设置在底座1和散热片5之间的传热片2、芯片3、弹性垫片4也同时被压紧固定，其剖面如图3所示。当然，本
中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本技术，而并非用作为对本技术的限定，只要在本技术的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本技术权利要求书的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片散热结构，它包括：一底座；一设置在所述底座上的芯片；一设置在所述芯片上的传热片，其下表面与所述芯片产生热量部分的上表面紧密接触；一设置在所述传热片上的散热片，其下表面与所述传热片的上表面紧密接触；一将所述芯片、所 述传热片和所述散热片压紧固定在所述底座上的固定机构；其特征在于，所述底座和所述芯片之间夹设有弹性垫片。

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热结构，它包括一底座；一设置在所述底座上的芯片；一设置在所述芯片上的传热片，其下表面与所述芯片产生热量部分的上表面紧密接触；一设置在所述传热片上的散热片，其下表面与所述传热片的上表面紧密接触；一将所述芯片、所述传热片和所述散热片压紧固定在所述底座上的固定机构；其特征在于，所述底座和所述芯片之间夹设有弹性垫片。2.如权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述弹性垫片采用的是耐高温材料。3.如权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于，所述耐高温材料是橡胶材料。4.如权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述弹性垫片厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：张瑞琪，
申请(专利权)人：神基科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]